Penempatan komponen elektronik yang tepat pada PCB (Printed Circuit Board) merupakan faktor penting dalam mengurangi cacat penyolderan. Tata letak yang direncanakan dengan baik memainkan peran penting dalam kualitas perakitan secara keseluruhan. Saat merancang tata letak, komponen harus ditempatkan di area dengan tekukan dan tekanan internal minimal, dan distribusinya harus serata mungkin. Hal ini terutama penting untuk komponen dengan konduktivitas termal tinggi, di mana PCB besar harus dihindari untuk meminimalkan ekspansi dan kontraksi. Desain tata letak yang buruk dapat berdampak buruk pada daya jual dan stabilitas PCB.
Dalam banyak kasus, desainer, dalam upaya memaksimalkan penggunaan ruang yang tersedia, dapat menempatkan komponen sedekat mungkin dengan tepi papan. Namun, praktik ini dapat menimbulkan tantangan signifikan dalam pembuatan dan perakitan PCBA. Dalam beberapa kasus, hal ini bahkan dapat menimbulkan masalah selama penyolderan atau perakitan.
Risiko Menempatkan Komponen di Dekat Tepi PCB
1. Masalah Penggilingan Tepi
Bila komponen ditempatkan terlalu dekat dengan tepi PCB, proses penggilingan selama pembentukan papan dapat menghilangkan bantalan komponen. Umumnya, jarak antara bantalan dan tepi papan harus minimal 0.2 mm. Bila bantalan terlalu dekat dengan tepi dan tergiling, komponen tidak akan dapat disolder dengan benar selama perakitan.
2. Masalah V-CUT selama Panelisasi
Jika tepi PCB diproses menggunakan V-CUT selama panelisasi, komponen harus ditempatkan lebih jauh dari tepi. Pisau V-CUT biasanya memotong bagian tengah papan, dan komponen harus berjarak setidaknya 0.4 mm dari tepi untuk mencegah pisau merusak bantalan. Jika tidak, pisau V-CUT dapat merusak bantalan, sehingga komponen tidak dapat disolder.
3. Gangguan pada Peralatan
Bila komponen ditempatkan terlalu dekat dengan tepi PCB, komponen tersebut dapat mengganggu pengoperasian peralatan perakitan otomatis, seperti mesin penyolderan gelombang atau penyolderan reflow. Hal ini dapat menyebabkan penundaan produksi atau bahkan kerusakan peralatan.
4. Potensi Kerusakan pada Komponen
Semakin dekat komponen ditempatkan ke tepi PCB, semakin besar potensi gangguan pada peralatan perakitan. Misalnya, komponen besar seperti kapasitor elektrolit, yang lebih tinggi daripada komponen lain, harus ditempatkan lebih jauh dari tepi PCB untuk mencegah kerusakan selama perakitan.
5. Kerusakan Komponen Selama Depanelisasi
Setelah perakitan produk selesai, panel PCB perlu didepanelisasi. Jika komponen ditempatkan terlalu dekat dengan tepi, komponen tersebut dapat rusak selama proses pemisahan. Kerusakan ini dapat terjadi secara berkala, sehingga sulit dideteksi dan dipecahkan masalahnya nanti.
Kasus Nyata Kerusakan Komponen Tepi PCB
Deskripsi masalah
Dalam proses penempatan SMT suatu produk tertentu, ditemukan bahwa lampu LED ditempatkan terlalu dekat dengan tepi papan, sehingga rentan rusak selama produksi.
Dampak Masalah
Selama produksi, transportasi, dan proses DIP melalui mesin, lampu LED sering rusak, sehingga memengaruhi fungsionalitas produk.
Konsekuensi dan Perpanjangan
Solusinya memerlukan perancangan ulang tata letak PCB untuk memindahkan lampu LED ke dalam dari tepi, yang juga memerlukan modifikasi pada struktur dan kolom pemandu cahaya. Hal ini menyebabkan penundaan yang signifikan dalam siklus pengembangan proyek.
