Terkadang PCB Anda dapat didesain sebagai PCB berlubang 8 lapis atau PCB tanpa lubang terkubur 10 lapis, tetapi mana yang lebih baik? Ada banyak pertanyaan seperti ini dalam proyek PCB kami.
Teknisi kami dapat membantu Anda memeriksa DFM berkas PCB Anda, layanan ini gratis jadi jangan ragu untuk menghubungi kami untuk meminta bantuan. Anda dapat menghubungi kami untuk meminta bantuan sebelum Anda mulai mendesain PCB atau menghubungi kami untuk memeriksa kapan Anda ingin memproduksi PCB Anda.
Sebagai opsi bernilai tambah untuk layanan Perakitan kami, kami menawarkan Pemeriksaan Berkas PCB Gratis, yang juga dikenal sebagai DFM Gratis, yaitu kami membantu memeriksa berkas desain papan sirkuit kustom Anda untuk kemungkinan masalah yang dapat memengaruhi kemampuan produksi. Jika ada masalah yang terdeteksi, kami akan segera menghubungi Anda untuk menyelesaikan masalah tersebut bersama-sama, lalu menjadwalkan produksi PCB sebagaimana mestinya.
DFM akan dilakukan dari 5 aspek: Pemeriksaan Pengeboran, Pemeriksaan Sinyal dan Lapisan Campuran, Pemeriksaan Daya/Tanah, Pemeriksaan Solder Mask, Pemeriksaan Sablon. Baca paragraf berikut untuk keterangan lebih rinci.
1. Pemeriksaan Bor
Tindakan Drill Checks dimaksudkan untuk menemukan potensi cacat manufaktur pada lapisan bor (lapisan tembus, terpendam, dan tembus buta) dan menghasilkan statistik pada lapisan bor. Tindakan ini dimaksudkan untuk beroperasi hanya pada lapisan bor. Tindakan ini menggunakan lapisan bor, lapisan atas dan bawah tumpukan bornya, dan lapisan daya atau lapisan tanah apa pun dalam tumpukan tersebut. Daftar periksa utama ditampilkan dalam Tabel 1 berikut.
2. Pemeriksaan Sinyal dan Lapisan Campuran
Fungsi ini dimaksudkan untuk menemukan potensi cacat manufaktur pada lapisan sinyal dan lapisan campuran serta menghasilkan statistik. Tindakan ini dapat dilakukan pada lapisan mana pun, tetapi terutama ditujukan untuk lapisan sinyal. Tindakan ini menggunakan lapisan itu sendiri dan lapisan NC (bor atau rute) apa pun yang menembusnya. Daftar periksa utama ditampilkan dalam Tabel 2 berikut.
3. Pemeriksaan Daya/Tanah
Pemeriksaan Daya/Ground dimaksudkan untuk menemukan potensi cacat manufaktur pada lapisan daya, ground, dan campuran. Pemeriksaan ini menggunakan berbagai algoritme untuk mendiagnosis lapisan daya dan ground negatif dan positif. Daftar periksa utama ditampilkan dalam Tabel 3 berikut.
3. Pemeriksaan Daya/Tanah
Pemeriksaan Daya/Ground dimaksudkan untuk menemukan potensi cacat manufaktur pada lapisan daya, ground, dan campuran. Pemeriksaan ini menggunakan berbagai algoritme untuk mendiagnosis lapisan daya dan ground negatif dan positif. Daftar periksa utama ditampilkan dalam Tabel 3 berikut.
5. Cek Sablon
Fungsi ini dimaksudkan untuk menemukan potensi cacat produksi pada lapisan sablon dan menghasilkan statistik. Pemeriksaan hanya beroperasi pada lapisan sablon karena bergantung pada matriks pekerjaan untuk menemukan lapisan tembaga eksternal, lapisan solder, dan lapisan bor terkait yang akan diperiksa. Daftar periksa utama ditampilkan dalam Tabel 5 berikut.
Ingin memanfaatkan opsi DFM Gratis kami? Mulailah dengan mengirimkan permintaan penawaran untuk proyek Perakitan PCB kustom Anda ke [email protected] Pastikan Anda menyertakan file desain PCB, BOM, dan persyaratan spesifik lainnya. Agen kami akan memeriksa file Anda dan memberikan penawaran khusus dalam waktu 1-2 hari kerja.