Tg PCB Tinggi
Papan sirkuit harus tahan api dan tidak dapat terbakar pada suhu tertentu, tetapi hanya dapat melunak. Titik suhu saat ini disebut suhu transisi kaca (titik Tg), dan nilai ini terkait dengan stabilitas dimensi papan PCB. Semakin tinggi nilai TG, semakin baik ketahanan suhu PCB.
Ketika suhu naik ke area tertentu, substrat akan berubah dari "keadaan kaca" menjadi "keadaan karet", dan suhu ini disebut suhu transisi kaca lembaran (Tg). Dengan kata lain, Tg adalah suhu tertinggi (℃) di mana suhu substrat dipertahankan. Artinya, bahan substrat PCB biasa tidak hanya akan menghasilkan deformasi, pelelehan, dan fenomena lainnya pada suhu tinggi, tetapi juga penurunan tajam pada sifat mekanik dan listrik.

Peningkatan Tg substrat akan memperkuat dan meningkatkan karakteristik ketahanan panas, ketahanan kelembaban, ketahanan kimia, dan stabilitas ketahanan papan sirkuit cetak. Semakin tinggi nilai TG, semakin baik suhu dan sifat papan lainnya, terutama dalam proses manufaktur bebas timbal, Tg tinggi lebih banyak digunakan.
Tg tinggi mengacu pada ketahanan panas yang tinggi. Dengan pesatnya perkembangan industri elektronik, terutama produk elektronik yang diwakili oleh komputer, pengembangan menuju fungsionalitas tinggi dan multi-lapisan tinggi membutuhkan ketahanan panas yang lebih tinggi dari bahan substrat PCB sebagai jaminan penting. Munculnya dan pengembangan teknologi pemasangan berdensitas tinggi yang diwakili oleh SMT dan CMT telah membuat PCB semakin bergantung pada dukungan ketahanan panas yang tinggi dari substrat dalam hal lubang kecil, sirkuit halus, dan ketipisan.
Oleh karena itu, perbedaan antara FR-4 umum dan FR-4 Tg tinggi adalah bahwa dalam keadaan panas, terutama saat dipanaskan setelah penyerapan air, kekuatan mekanis, stabilitas dimensi, daya rekat, penyerapan air, dekomposisi termal, ekspansi termal, dan kondisi material lainnya berbeda. Produk Tg tinggi jelas lebih baik daripada bahan substrat PCB biasa.
Mengapa PCB Tg Tinggi?
PCB Tg Tinggi, yaitu ketika suhu naik ke kisaran tertentu, substrat berubah dari “padat” menjadi “keadaan karet”, dan titik suhu ini disebut suhu transisi kaca (Tg) dari papan sirkuit.
Tg merupakan suhu yang dibutuhkan material untuk berubah dari "padat" menjadi "karet", diukur dalam derajat Celsius. Umumnya, Tg material berada di atas 130°C, sedangkan Tg tinggi biasanya di atas 170°C, dan Tg sedang sekitar 150°C. PCB dengan Tg 170°C atau lebih tinggi umumnya disebut PCB Tg tinggi.
Konduktivitas termal yang tinggi
Material Tg tinggi memiliki konduktivitas termal yang tinggi dan dapat menghilangkan panas secara lebih efektif. Properti ini membantu meningkatkan stabilitas dan keandalan perangkat elektronik, terutama di lingkungan kerja bersuhu tinggi.
Tahan panas tinggi
Semakin tinggi nilai Tg, semakin baik ketahanan panas material tersebut. Material dengan nilai Tg yang tinggi dapat mempertahankan kinerja dan stabilitas yang baik di lingkungan bersuhu tinggi dan cocok untuk lingkungan kerja bersuhu tinggi.
Sifat mekanik yang sangat baik
Material Tg tinggi memiliki kekuatan dan kekakuan tinggi serta dapat menahan tekanan mekanis yang lebih besar. Properti ini memungkinkan material Tg tinggi mempertahankan kinerja yang stabil bahkan dalam kondisi lingkungan yang keras.
Sifat listrik yang baik:
Material Tg tinggi memiliki konstanta dielektrik dan tangen rugi yang lebih rendah, yang membantu meningkatkan kualitas transmisi sinyal dan kompatibilitas elektromagnetik. Hal ini terutama penting dalam aplikasi transmisi sinyal frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi.
Bahan PCB Tg Tinggi Umum
item | metode | IT-180ATC |
Tg (℃) | DSC | 175 |
T-288 (dengan 1 ons Cu, min) | TMA | 20 |
Td-5% (℃ ) | Kerugian TGA 5% | 345 |
Kadar KTE (ppm/℃) | Bahasa Inggris: a1/a2 | 45/21 0 |
Suhu Rata-rata (CTE), 50-260℃ | TMA | 2.7 |
Dk pada 1 GHz (RC 50%) | IPCTM-650 2.5.5.13 versi XNUMX | 4.1 |
Frekuensi Df pada 1 GHz (RC 50%) | IPCTM-650 2.5.5.13 versi XNUMX | 0.017 |
CTI (Volt) | Standar IEC 60112/UL 746 | CTI-3 (175-249) |
| item | metode | Kondisi | Satuan | Nilai khas | |
|---|---|---|---|---|---|
| Tg | IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 200 | |
| Tg | TMA | ℃ | 170 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | Kehilangan berat 5% | ℃ | 350 | |
| CTE (sumbu Z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Sebelum Tg | ppm/℃ | 45 | |
| Setelah Tg | ppm/℃ | 210 | |||
| 50-260 ℃ | % | 2.3 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | menit | > 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | menit | 45 | |
| Stres Termal | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, solder celup | s | > 100 | |
| Tahanan Volume | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Setelah tahan lembab | MΩ.cm | 2.5E + 08 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 1.9E + 06 | |||
| Tahanan permukaan | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Setelah tahan lembab | saya | 3.3E + 07 | |
| E-24/125 | saya | 2.4E + 06 | |||
| Resistensi Busur | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 146 | |
| Kerusakan Dielektrik | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | > 45 | |
| Konstanta Disipasi (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | - | 4.6 | |
| IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | - | 4.8 | ||
| Faktor Disipasi (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | - | 0.015 | |
| IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | - | 0.009 | ||
| Kekuatan Kupas (1oz foil tembaga HTE) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N / mm | - | |
| Setelah Tekanan Termal 288℃,10s | N/mm[lb/inci] | 1.25 [7.14] | |||
| 125 ℃ | N / mm | - | |||
| Kekuatan Lentur | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 530 |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 410 | |
| Penyerapan air | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.07 | |
| CTI | IEC60112 | A | penilaian | PLC 3 | |
| mudah terbakar | UL94 | Pesawat C-48/23/50 | penilaian | V-0 | |
| E-24/125 | penilaian | V-0 | |||
Keterangan:
1. Lembar spesifikasi: IPC-4101/126, hanya untuk referensi Anda.
2. Semua nilai tipikal didasarkan pada spesimen 1.6mm (16*2116).
| item | metode | Kondisi | Satuan | Nilai khas | |
|---|---|---|---|---|---|
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | Kehilangan berat 5% | ℃ | 345 | |
| CTE (sumbu Z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Sebelum Tg | ppm/℃ | 45 | |
| Setelah Tg | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260 ℃ | % | 2.8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | menit | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | menit | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | menit | 5 | |
| Stres Termal | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, solder celup | - | 100S Tanpa Delaminasi | |
| Tahanan Volume | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Setelah tahan lembab | MΩ.cm | X 2.2 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | X 4.5 106 | |||
| Tahanan permukaan | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Setelah tahan lembab | saya | X 7.9 107 | |
| E-24/125 | saya | X 1.7 106 | |||
| Resistensi Busur | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| Kerusakan Dielektrik | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
| Konstanta Disipasi (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | - | 4.8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | - | - | ||
| Faktor Disipasi (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | - | 0.013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | - | - | ||
| Kekuatan Kupas (1Oz foil tembaga HTE) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N / mm | - | |
| Setelah Tekanan Termal 288℃,10s | N / mm | 1.38 | |||
| 125 ℃ | N / mm | 1.07 | |||
| Kekuatan Lentur | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 562 |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 518 | |
| Penyerapan air | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.10 | |
| CTI | IEC60112 | A | penilaian | PLC 3 | |
| mudah terbakar | UL94 | Pesawat C-48/23/50 | penilaian | V-0 | |
| E-24/125 | penilaian | V-0 | |||
Keterangan:
- Lembar spesifikasi: IPC-4101/126, hanya untuk referensi Anda.
- Semua nilai tipikal didasarkan pada spesimen 1.6 mm, sedangkan Tg untuk spesimen ≥ 0.50 mm.
Penjelasan: C=Pengondisian kelembaban, D=Pengondisian perendaman dalam air suling, E=Pengondisian suhu
Digit pertama setelah huruf menunjukkan durasi prapengkondisian dalam jam, digit kedua menunjukkan suhu prapengkondisian dalam ℃ dan digit ketiga menunjukkan kelembapan relatif.
| item | metode | Kondisi | Satuan | Nilai khas | |
|---|---|---|---|---|---|
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | Kehilangan berat 5% | ℃ | 355 | |
| CTE (sumbu Z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Sebelum Tg | ppm/℃ | 41 | |
| Setelah Tg | ppm/℃ | 208 | |||
| 50-260 ℃ | % | 2.4 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | menit | > 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | menit | 30 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | menit | 15 | |
| Stres Termal | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, solder celup | s | > 100 | |
| Tahanan Volume | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Setelah tahan lembab | MΩ.cm | 8.7E+08 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 7.2E+06 | |||
| Tahanan permukaan | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Setelah tahan lembab | saya | 2.2E+07 | |
| E-24/125 | saya | 8.6E+06 | |||
| Resistensi Busur | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 133 | |
| Kerusakan Dielektrik | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | > 45 | |
| Konstanta Disipasi (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | - | 4.6 | |
| IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | - | 4.9 | ||
| Faktor Disipasi (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | - | 0.018 | |
| IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | - | 0.015 | ||
| Kekuatan Kupas (1oz foil tembaga HTE) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N / mm | - | |
| Setelah Tekanan Termal 288℃,10s | N/mm[lb/inci] | 1.3 [7.43] | |||
| 125 ℃ | N / mm | ||||
| Kekuatan Lentur | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 567 |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 442 | |
| Penyerapan air | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.08 | |
| CTI | IEC60112 | A | penilaian | PLC 3 | |
| mudah terbakar | UL94 | Pesawat C-48/23/50 | penilaian | V-0 | |
| E-24/125 | penilaian | V-0 | |||
Keterangan:
1. Lembar spesifikasi: IPC-4101/126, hanya untuk referensi Anda.
2. Semua nilai tipikal didasarkan pada spesimen 1.6mm (8*7628).
| Milik | Nilai Khas |
|---|---|
| Tg (DMA) | 190 ° C |
| Tg (DSC) | 180 ° C |
| Tg (TMA) | 170 ° C |
| Td (TGA) | 340 ° C |
| Sumbu z CTE (50 hingga 260 °C) | 2.7% |
| Pesawat T-260/T288 | >60 menit/ >15 menit |
| Permitivitas @1GHz (RC 50%) | 4.3 |
| Kehilangan Tangent @1GHz (RC 50%) | 0.018 |
- Persetujuan Industri
- Penunjukan Tipe IPC-4101E : /98, /99, /101, /126
- Layanan Validasi IPC-4101E/126 Bersertifikat QPL
- Penunjukan UL – Kelas ANSI: FR-4.0
- Nomor berkas UL: E189572
- Peringkat Mudah Terbakar: 94V-0
- Suhu Operasi Maksimum: 130°C
- Ketersediaan Standar
- Ketebalan: 0.002”[0.05mm] hingga 0.062”[1.58mm], tersedia dalam bentuk lembaran atau panel
- Pelapis Foil Tembaga: 1/8 hingga 12oz (HTE) untuk lapisan built-up; 1/8 hingga 3oz (HTE) untuk sisi ganda dan H hingga 2oz (MLS)
- Prepregs: Tersedia dalam bentuk gulungan atau panel
- Gaya Kaca: 106, 1080, 2113, 2116, 1506 dan 7628 dll.
