PCB Silkscreen juga dikenal sebagai "layar sutra" dalam industri. Layar sutra PCB dapat dilihat pada papan PCB umum, jadi apa fungsi layar sutra PCB?
1. Mengidentifikasi Komponen Elektronik
Seperti yang kita ketahui, ada banyak sekali komponen elektronik. Layar sutra Layar sutra pada papan PCB digunakan untuk mengidentifikasi komponen elektronik mana yang ditempatkan pada setiap bantalan.
2. Majelis SMT
SMT merakit patch melalui sablon sutra Sablon sutra PCB Sablon sutra membantu pabrik mengidentifikasi nomor posisi setiap komponen selama proses pembuatan patch.
3. Perbaikan Produk
Sablon PCB Sablon juga berguna untuk perbaikan produk. Sablon membantu petugas perbaikan menemukan posisi yang sesuai untuk setiap komponen.
4. Identifikasi Produk
Selain identifikasi komponen, sablon sutra PCB dapat mencakup informasi penting lainnya, seperti nama produk, logo pabrikan, tanda UL, kode siklus produksi, dan kode identifikasi lainnya.
Desain DFM Sablon PCB
Insinyur terutama berfokus pada integritas daya dan integritas sinyal selama proses tata letak. Namun, kemampuan produksi Silkscreen sering kali diabaikan. Misalnya, Silkscreen dapat tumpang tindih dengan bantalan solder, yang dapat mempersulit pengujian kontinuitas PCB dan penyolderan komponen. Jika desain Silkscreen terlalu kecil, hal ini dapat menyebabkan kesulitan dalam pencetakan layar; jika terlalu besar, Silkscreen dapat tumpang tindih dan menjadi sulit dibedakan.
1. Jarak Antara Layar Sutra dan Bantalan
Sablon Sablon harus berjarak 3-6 mil dari bantalan jendela solder mask karena selalu ada penyimpangan selama proses pencetakan sablon. Jika sablon dicetak pada bantalan, bantalan tersebut harus dipindahkan untuk menghindari pengaruh pada kualitas pengelasan, dan berpotensi membuat bantalan tidak dapat disolder.
2. Lebar Garis Sablon
Lebar garis hanya mengacu pada ketebalan garis-garis pada sablon, bukan lebar total sablon. Jika lebar garis terlalu kecil, tinta tidak dapat menempel dengan baik, yang menyebabkan sablon tidak lengkap atau hilang.
3. Blok Tinta Putih Linear
Jika sablon sutra Sablon sutra terdiri dari garis-garis, lebar garis yang tidak mencukupi dapat menyebabkan sablon sutra tampak seperti blok besar. Selama proses menggambar foto, lebar garis akan terlalu tebal untuk membuat gambar yang tepat, sehingga seluruh sablon sutra akan terabaikan.
4. Sablon Layar silks Jarak
Pengaburan pada sablon sutra dapat terjadi karena dua alasan: lebar garis sablon sutra terlalu tebal atau jarak antar sablon sutra terlalu kecil. Dalam kedua kasus tersebut, sablon sutra akan menyatu menjadi gumpalan, menyebabkannya tampak kabur dan tidak jelas.
5. Sablon Layar silks Tinggi
Tinggi sablon mengacu pada tinggi total sablon. Batas tinggi minimum adalah 25 mil. Jika tinggi sablon kurang dari 25 mil, sablon tidak akan bening, dan sablon mungkin tampak seperti blok tinta padat.
6. Tanda Sablon Tidak Jelas
Saat mendesain kode QR atau kode batang pada PCB, perhatian khusus harus diberikan untuk mempertimbangkan kemampuan produksi. Jika celah antar elemen terlalu kecil, sablon dapat menjadi buram, sehingga kode QR atau kode batang tidak dapat dibaca dan mencegah pemindaian.
Sablon PCB Proses produksi
PCB Silkscreen biasanya berwarna putih, hitam, atau kuning. Pemilihan warna bergantung pada warna solder mask. Misalnya, jika solder mask berwarna hitam, hijau, atau biru, tinta putih digunakan untuk Silkscreen. Jika solder mask berwarna hitam minyak, tinta hitam juga digunakan untuk Silkscreen, karena penggunaan warna yang sama akan membuat Silkscreen sulit dikenali.
1. Layar silks Kapasitas Produksi
Kemampuan untuk menghasilkan sablon sutra Sablon sutra juga terkait dengan ketebalan tembaga. Tembaga yang lebih tebal memerlukan persyaratan sablon sutra yang lebih tinggi karena lapisan tembaga mungkin memiliki perbedaan ketinggian di bagian yang bersinggungan dengan substrat. Area yang tidak rata ini dapat menyebabkan sablon sutra menjadi buram.
- Bila ketebalan dasar tembaga adalah 12-18 µm, lebar garis minimum adalah 4.5 mil dan tinggi sablon minimum adalah 25 mil.
- Bila ketebalan dasar tembaga adalah 35 µm, lebar garis minimum adalah 5 mil, dan tinggi sablon minimum adalah 30 mil.
- Bila ketebalan dasar tembaga adalah 70 µm, lebar garis minimum adalah 6 mil, dan tinggi sablon minimum adalah 45 mil.
- Untuk Silkscreen negatif (efek terbalik), lebar garis minimum adalah ≥8 mil, dan lebar tinta minimum >5 mil.
2. Layar silks Pengolahan pada Pad
Silkscreen harus dipindahkan dari bantalan untuk memastikan kemampuan solder papan. Saat menyesuaikan atau memindahkan Silkscreen, penting untuk tidak mengubah polaritas rangka Silkscreen, karena hal ini dapat membalikkan polaritas komponen.
3. Menghindari Tidak Lengkap Layar silkss
Untuk bantalan permukaan timah (atau emas) yang besar, cobalah untuk memindahkan Silkscreen alih-alih memotongnya, untuk menjaga identifikasi yang jelas. Atau, biarkan Silkscreen tetap berada di permukaan timah atau emas, dan pastikan bahwa proses tersebut menerapkan timah atau emas celup terlebih dahulu, diikuti dengan penyaringan sutra pada Silkscreen.
4. Layar silks Pemrosesan Positif dan Negatif
Silkscreen lapisan atas harus ditampilkan sebagai positif, sedangkan Silkscreen lapisan bawah harus ditampilkan sebagai terbalik (negatif). Jika kondisi ini tidak terpenuhi, diperlukan pemrosesan cermin. Misalnya, jika Silkscreen lapisan bawah positif, maka harus menjalani pemrosesan cermin untuk menghindari Silkscreen terbalik pada PCB akhir.
5. Film Negatif (Negatif Layar silks) Pengolahan
Saat mendesain Silkscreen negatif, tinta tidak dapat ditempatkan pada bantalan atau ke dalam lubang. Blok minyak putih solder mask harus berukuran 10 mil atau lebih di satu sisi. Untuk vias, minyak penutup harus berukuran 4 mil atau lebih di satu sisi. Jarak antar Silkscreen harus lebih dari 5 mil, dan lebar garis harus melebihi 8 mil.
6. Penambahan Logo dan Kode Identifikasi
Saat memesan manufaktur PCB dan perlu menambahkan kode identifikasi (seperti siklus, logo, kode UL, tingkat tahan api, antistatis, dan tanda perlindungan lingkungan), pengguna harus menentukan dengan jelas di mana dan tanda mana yang akan ditambahkan untuk menghindari konflik dengan tata letak papan pabrik.
