Marka-puntuak, marka optiko edo erreferentzia-puntu gisa ere ezagunak, funtsezkoak dira PCBetan osagaien muntaketarako, batez ere PCBAren testuinguruan (Inprimatutako zirkuitu-batzarraren muntaketa) kokapen automatikoko makinetarako. Marka puntuen aukeraketak eta kokapenak zuzenean eragiten du jasotzeko eta jartzeko makina automatikoaren eraginkortasunean, beraz, ezinbestekoa da puntu hauek eta haien posizioak arretaz diseinatzea taularen barruan.
Mark Point Design
PCB alde bakarreko marka puntuak
Noiz diseinatzen PCB batean, marka puntuak gehitu behar dira osagaiek beteko duten aldean. Bi aldeetako muntaketa egiteko, marka puntuak bi aldeetan gehitu behar dira. Normalean, marka puntuak PCBaren lau izkinetan kokatzen dira, posizioak asimetrikoak direla ziurtatuz, erabilera okerra saihesteko. Lekua mugatua bada, gutxienez hiru marka puntu gehitu behar dira, eta diseinua oso estua bada, gutxienez bi marka puntu jarri behar dira diagonalean elkarren aurrean.
Habiaratze-marka puntuak
PCB panelizaziorako marka puntuak beharrezkoak dira. Panelean prozesu ertzak badaude, marka puntuak prozesu ertzaren lau izkinetan jarri behar dira, posizioak asimetrikoak eta desplazatuak direla ziurtatuz, erabilera okerra saihesteko. Panelean prozesu ertzik ez badago, marka puntuak PCB barruan gehitu behar dira. PCB diseinu bakarrak ez baditu marka punturik, gutxienez hiru marka puntu gehitu behar dira panelaren eremu hutsean.
Osagaien marka-puntuak
Osagai batzuen kokapenaren zehaztasuna hobetzeko, hala nola QFP-ak, BGAk eta beste pakete konplexu batzuk, marka-puntu gehigarriak jarri behar dira osagaiaren aztarnaren izkin diagonaletan.
Marka puntuen diseinu zehaztapenak
Forma eta Tamaina
Marka puntuek normalean forma zirkularra edo karratua izaten dute, eta haien diametroa, oro har, 1.0 mm-koa da. Marka puntuen soldadura-maskararen irekidura 2.0 mm-koa izan behar da. Soldadura-maskararen tintak argia islatu eta Marka puntuen ezagutzan eragin dezakeenez, soldadura-maskararen irekidura pad-a baino gutxienez 0.5 mm handiagoa izan behar da. Lekua txikia bada, 1.5 mm-ko soldadura-maskararen irekidura erabil daiteke, baina pad-aren tamaina gutxienez 1.0 mm-koa izan behar da.
Ertz Distantzia
Marka-puntuaren eta taularen ertzaren arteko gutxieneko segurtasun-distantzia normalean 3.5 mm-koa da. Horrek bermatzen du jasotzeko eta jartzeko makinaren errailek ez dutela marka-puntua oztopatzen prozesuan zehar. Marka-puntua prozesuaren ertzetik gertu badago, barrurantz pixka bat desplazatu daiteke. Hala ere, marka-puntuaren eta taularen ertzaren arteko distantziak, oro har, 3.5 mm-tik gorakoa izan behar du.
Garbitu marka puntuen inguruko eremua
Marka puntuak, idealki, arrastorik edo osagairik gabeko guneetan jarri beharko lirateke, inguruko arrastoek edo alfonbrek marka puntua ezagutzeko prozesuan oztopatu baitezakete. Marka puntuaren inguruko eremua garbi mantendu behar da, eta gutxienez 3 mm-ko distantzia mantendu behar da inguruko alfonbretatik edo fresatzeko guneetatik.
Marka Puntuen Aplikazioa SMTn
Mark Point erabilera printzipioa
Osagaiak jartzeko prozesuan, deslerrokatzea gerta daiteke. Markaketa puntuak erabiltzen dira arazo hau konpontzeko, osagaiak zehaztasunez kokatzeko erreferentzia bat emanez. Markaketa puntuak ezagutzeko gaitasuna duten hartu eta jartzeko makinek hobeto zehaztu ditzakete osagaien kokapen posizioak, eta horrela kokapen zehaztasuna hobetu eta osagaiak PCBan behar bezala kokatuta daudela ziurtatu.
Marka punturik gabeko kokapena
Marka punturik ezean, irtenbide bakarra kokapen-plaka espezifiko bat hautatzea da marka puntu gisa balioko duena. Horrek zinta itsasgarria erabiltzea dakar txantiloi bat itsasteko eta puntua eskuz markatzeko. Hori bideragarria ez den kasuetan, finkagailu bat erabil daiteke, eta marka puntua finkagailuari gehitzen zaio. Marka punturik gabe osagaien kokapena egin daitekeen arren, kokapenaren zehaztasuna askotan eskasa da.
Kasu-azterketa: Marka-puntuen falta ekoizpenean
Arazoaren deskribapena
Marka puntuen faltak marka puntuen identifikazio okerra eragin zuen ekoizpenean, eta horrek osagaien kokapen okerra eragin zuen.
Arazoaren eragina
Osagaien kokapen okerrak pieza asko galtzea eragin zuen, eta horrek produktuaren garapen prozesua atzeratu zuen. Gainera, muntaketarekin lotutako I+G kostuak eta fabrikazio kostuak alferrik galdu zituen.
Arazoaren luzapena
Mark punturik gabe, osagaien kokapen okerrak osagaiak PCBra gaizki lotzea eragin dezake. Horren ondorioz, produktu ez-funtzionala izan daiteke, eta plaka berriro fabrikatu beharko da, osagai berriak erosi eta berriro muntatu beharko dira, eta horrek atzerapen eta kostu handiak ekar ditzake proiektuan.
