Osagai elektronikoak PCB (Zirkuitu Inprimatuzko Plaka) batean behar bezala kokatzea funtsezko faktorea da soldadura-akatsak murrizteko. Diseinu ondo planifikatuak zeregin garrantzitsua du muntaiaren kalitate orokorrean. Diseinua diseinatzerakoan, osagaiak tolestura eta barne-tentsio minimoa duten eremuetan jarri behar dira, eta haien banaketa ahalik eta uniformeena izan behar da. Hori bereziki garrantzitsua da eroankortasun termiko handia duten osagaientzat, non PCB handiak saihestu behar diren hedapena eta uzkurdura minimizatzeko. Diseinu txarrak kalte egin diezaioke PCBaren merkataritzagarritasunari eta egonkortasunari.
Kasu askotan, diseinatzaileek, eskuragarri dagoen espazioa ahalik eta gehien aprobetxatzeko ahaleginean, osagaiak plakaren ertzetatik ahalik eta hurbilen jar ditzakete. Hala ere, praktika honek erronka handiak sor ditzake fabrikazioan eta PCBA muntaketan. Kasu batzuetan, arazoak ere sor ditzake soldaduran edo muntaketan.
Osagaiak PCB ertzetan gertu jartzearen arriskuak
1. Ertz-fresatzeko arazoak
Osagaiak PCBaren ertzetik hurbilegi jartzen direnean, plakaren forma emateko fresaketa prozesuak osagaiaren pad-ak kendu ditzake. Oro har, pad-aren eta plakaren ertzaren arteko distantzia gutxienez 0.2 mm-koa izan behar da. Pad-a ertzetik hurbilegi badago eta fresatzen bada, osagaia behar bezala soldatzea eragotziko du muntaketa prozesuan.
2. V-CUT arazoak panelizazioan
PCBaren ertza V-CUT erabiliz prozesatzen bada panelak jartzean, osagaiak ertzetik are urrunago jarri behar dira. V-CUT xaflak normalean plakaren erdialdea zeharkatzen du, eta osagaiak ertzetik gutxienez 0.4 mm-ra egon behar dira xaflak pad-ak kaltetu ez ditzan. Bestela, V-CUT xaflak pad-ak kaltetu ditzake, osagaiak soldatzea ezinezkoa bihurtuz.
3. Ekipamenduekin interferentziak
Osagaiak PCBaren ertzetik hurbilegi jartzen direnean, muntaketa automatizatuko ekipoen funtzionamenduan eragin dezakete, hala nola uhin soldadura edo birfluxu soldadura makinetan. Horrek ekoizpen atzerapenak edo ekipoen matxurak ere sor ditzake.
4. Osagaiei kalte potentziala
Osagaiak PCBaren ertzetik zenbat eta hurbilago jarri, orduan eta handiagoa izango da muntaketa-ekipoekin interferentziak izateko aukera. Adibidez, osagai handiak, hala nola kondentsadore elektrolitikoak, beste osagai batzuk baino altuagoak direnak, PCBaren ertzetatik urrunago jarri behar dira muntaketa-prozesuan kalterik ez izateko.
5. Osagaien Kalteak Panelizazioan
Produktuaren muntaketa amaitu ondoren, PCB panela despanelizatu beharko da. Osagaiak ertzetik hurbilegi jartzen badira, kaltetu egin daitezke bereizketa prozesuan. Kalte hauek noizean behin izan daitezke, eta zaila da geroago detektatzea eta arazoak konpontzea.
PCB ertzeko osagaien kalteen benetako kasua
Gaiaren deskribapena
Produktu jakin baten SMT kokapen prozesuan, LED argiak plakaren ertzetik gertuegi jarrita zeudela ikusi zen, eta horrek ekoizpenean kalteak izateko joera areagotzen zuela.
Arazoaren eragina
Ekoizpenean, garraioan eta makinaren bidezko DIP prozesuan, LED argiak maiz kaltetzen ziren, produktuaren funtzionalitateari eraginez.
Ondorioak eta luzapena
Irtenbideak PCBaren diseinua berriro diseinatzea eskatu zuen LED argiak ertzetik barrurantz mugitzeko, eta horrek egituran eta argi-gidariaren zutabean aldaketak ere egin behar izan zituen. Horrek atzerapen handiak eragin zituen proiektuaren garapen-zikloan.
