Tg altuko PCB

Zirkuitu-plakek suaren aurkakoak izan behar dute eta ezin dira tenperatura jakin batean erre, bigundu besterik ez. Une horretako tenperatura-puntua beira-trantsizio tenperatura (Tg puntua) deitzen da, eta balio hau PCB plakaren dimentsio-egonkortasunarekin lotuta dago. Zenbat eta handiagoa izan TG balioa, orduan eta hobea izango da PCBaren tenperatura-erresistentzia.

Tenperatura eremu jakin batera igotzen denean, substratua "beira-egoeratik" "kautxu-egoerara" aldatuko da, eta tenperatura horri xaflaren beira-trantsizio tenperatura (Tg) deritzo. Beste era batera esanda, Tg substratuaren tenperatura mantentzen den tenperatura altuena (℃) da. Hau da, PCB substratu materialen ohikoek ez dute deformazioa, urtzea eta beste fenomeno batzuk sortuko tenperatura altuetan bakarrik, baita propietate mekaniko eta elektrikoetan beherakada handia ere.

 

tg handiko pcb

Substratuaren Tg-aren igoerak zirkuitu inprimatuaren beroarekiko erresistentzia, hezetasunarekiko erresistentzia, erresistentzia kimikoarekiko erresistentzia eta erresistentzia-egonkortasuna indartu eta hobetuko ditu. Zenbat eta TG balio handiagoa izan, orduan eta hobeak izango dira plakaren tenperatura eta beste propietate batzuk, batez ere berunik gabeko fabrikazio-prozesuan, Tg altua gehiago erabiltzen da.

Tg altuak beroarekiko erresistentzia handia adierazten du. Elektronika industriaren garapen azkarrarekin, batez ere ordenagailuek ordezkatutako produktu elektronikoak, funtzionaltasun handiko eta geruza anitzeko handiko garapenak PCB substratu materialen beroarekiko erresistentzia handiagoa eskatzen du berme garrantzitsu gisa. SMT eta CMT-k ordezkatutako dentsitate handiko muntaketa teknologien sorrerak eta garapenak PCBak gero eta gehiago menpeko bihurtu ditu substratuen beroarekiko erresistentzia handia onartzearen menpe, irekidura txikiei, zirkuitu finei eta mehetasunari dagokionez.

Beraz, FR-4 orokorraren eta Tg altuko FR-4aren arteko aldea da egoera beroan, batez ere hezetasuna xurgatu ondoren berotzen denean, materialaren erresistentzia mekanikoa, dimentsio-egonkortasuna, atxikimendua, uraren xurgapena, deskonposizio termikoa, hedapen termikoa eta beste baldintza batzuk desberdinak direla. Tg altuko produktuak, jakina, PCB substratu ohiko materialak baino hobeak dira.

Zergatik Tg handiko PCB?

Tg altuko PCBa, hau da, tenperatura tarte jakin batera igotzen denean, substratua "solidotik" "kautxu egoerara" aldatzen da, eta tenperatura puntu horri zirkuitu-plakaren beira-trantsizio tenperatura (Tg) deritzo.

Tg-k materiala "solido" egoeratik "kautxu egoerara" aldatzeko behar den tenperatura adierazten du, Celsius gradutan neurtuta. Oro har, materialaren Tg 130 °C-tik gorakoa da, Tg altua 170 °C-tik gorakoa izan ohi den bitartean, eta Tg ertaina 150 °C ingurukoa. 170 °C-ko Tg edo handiagoa duten PCBei, oro har, Tg altuko PCB deitzen zaie.

Eroankortasun termiko handia

Tg altuko materialek eroankortasun termiko handia dute eta beroa eraginkorrago xahutu dezakete. Propietate honek gailu elektronikoen egonkortasuna eta fidagarritasuna hobetzen laguntzen du, batez ere tenperatura altuko lan-inguruneetan.

Beroarekiko erresistentzia handia

Zenbat eta Tg balio handiagoa izan, orduan eta hobea izango da materialaren bero-erresistentzia. Tg altuko materialek errendimendu eta egonkortasun ona mantendu dezakete tenperatura altuko inguruneetan eta egokiak dira tenperatura altuko lan-inguruneetarako.

Ezaugarri mekaniko bikainak

Tg altuko materialek erresistentzia eta zurruntasun handia dute eta tentsio mekaniko handiagoa jasan dezakete. Propietate horri esker, Tg altuko materialek errendimendu egonkorra mantentzen dute ingurumen-baldintza gogorretan ere.

Ezaugarri elektriko onak:

Tg altuko materialek konstante dielektriko eta galera-tangente txikiagoak dituzte, eta horrek seinaleen transmisioaren kalitatea eta bateragarritasun elektromagnetikoa hobetzen laguntzen du. Hau bereziki garrantzitsua da maiztasun handiko eta abiadura handiko seinaleen transmisio aplikazioetan.

Ohiko Tg handiko PCB materiala