PCB diseinuan segurtasun-distantzia asko kontuan hartu behar dira , besteak beste, trazen arteko tartea, karaktereen tartea, pad-en tartea eta gehiago. Hemen, bi kategoriatan sailkatzen ditugu: segurtasun-distantziak elektrikoki eta segurtasun-distantziak ez-elektrikoki.
01 Segurtasun-distantziak elektrikoki
Traza arteko tartea
PCB fabrikatzaile nagusien prozesatzeko gaitasunetarako, trazen arteko gutxieneko distantzia ez da 0.075 mm baino txikiagoa izan behar. Trazen arteko gutxieneko tarteak traza baten eta beste traza baten arteko edo traza baten eta pad baten arteko distantzia txikiena adierazten du. Fabrikazioaren ikuspegitik, traza-tarte handiagoa hobea da. Balio ohikoagoa 0.127 mm da.
Almohadillaren zuloaren diametroa eta almohadillaren zabalera
PCB fabrikatzaile arruntentzat, plakak zulaketa mekanikoa erabiltzen badu, zuloaren gutxieneko diametroa ez da 0.2 mm baino txikiagoa izan behar. Laser bidezko zulaketa erabiltzen bada, zuloaren gutxieneko diametroa ez da 0.1 mm baino txikiagoa izan behar. Zuloaren diametroaren tolerantzia apur bat alda daiteke materialaren arabera, baina normalean 0.05 mm-ren barruan kontrolatzen da. Plakaren gutxieneko zabalera ez da 0.2 mm baino txikiagoa izan behar.
Almohadilla arteko tartea
PCB fabrikatzaile nagusientzat, pad-en arteko gutxieneko distantzia ez da 0.2 mm baino txikiagoa izan behar.
Kobrearen eta ertzaren arteko tartea
Kobre biziaren eta PCBaren ertzaren arteko gutxieneko distantzia, idealki, ez litzateke 0.3 mm baino txikiagoa izan behar. Hau Diseinu Arauak > Plakaren Eskema orrialdean ezar daiteke.
Kobrezko isurketa handietarako, ohikoa da kobrezko azalera plakaren ertzetik barrurantz murriztea, normalean 0.2 mm-tan ezarrita. PCB diseinu eta fabrikazio industrian, plakaren ertzean kobrea agertzeak deformazioak edo zirkuitu laburrak eragin ditzakeen arazo potentzialak saihesteko, ingeniariek askotan kobrezko azalera barrurantz 8 milimetro murrizten dute, ertzeraino luzatu beharrean.
Kobrezko desplazamendu hori lortzeko hainbat modu daude, hala nola, plakaren ertzean kanpoan geruza bat marraztea eta kobrezko isurketaren eta kanpoan ezartzeko eremuaren arteko distantzia ezartzea. Metodo errazago bat kobrezko objektuetarako segurtasun-distantzia desberdinak ezartzea da, hala nola, plakaren segurtasun-distantzia orokorra 0.25 mm-tan eta kobrezko isurketaren distantzia 0.5 mm-tan ezartzea, eta horrek plakaren ertzetik 0.5 mm-ko desplazamendua sortuko du, osagaietan kobrezko eremu hilak egon daitezkeen bitartean ezabatuz.
02 Segurtasun-distantziak ez-elektrikoki
Karaktereen zabalera, altuera eta tartea
Serigrafia prozesatzean, ez da aldaketarik egin behar letra-tipoan. 0.22 mm (8.66 mil) baino gutxiagoko lerro-zabalera (D-CODE) duten karaktereen lerroak 0.22 mm-ra loditu behar dira. Karakterearen zabalera osoa (W) 1.0 mm-koa izan behar da, eta karakterearen altuera (H) 1.2 mm-koa. Karaktereen arteko tartea (D) gutxienez 0.2 mm-koa izan behar da. Karaktereak zehaztapen hauek baino txikiagoak badira, lauso agertuko dira inprimatzean.
Bideen arteko tartea
Bideen arteko tartea (bidetik bidera, erdigunetik erdigunera) gutxienez 8 milimetrokoa izan behar da.
Serigrafia eta alfonbra arteko tartea
Serigrafiak ez luke pad-en gainean gainjarri behar. Serigrafiak pad bat estaltzen badu, muntaketa prozesuan pad-a behar bezala soldatzea eragotziko du. Gomendatutako tartea gutxienez 8 milimetrokoa da. PCB eremua mugatua bada, 4 milimetroko tartea onargarria izan daiteke, baina ahal bada saihestu egin behar da. Serigrafiak nahi gabe pad-aren gainean gainjartzen badu diseinuan zehar, fabrikatzaileak normalean serigrafia kenduko du pad-aren eremuan soldadura egokia bermatzeko.
Kasu batzuetan, diseinatzaileek nahita jar dezakete serigrafia pad-etatik gertu, batez ere bi pad oso gertu daudenean. Kasu horietan, serigrafiak eraginkortasunez saihestu ditzake soldadura-padeten arteko zirkuitulaburrak, baina hau kasuz kasu kontuan hartu behar da.
3D altuera mekanikoa eta tarte horizontala
Osagaiak PCBan jartzean, ezinbestekoa da kontuan hartzea ea beste egitura mekanikoekin gatazkarik sortuko duten, bai altuerari bai tarte horizontalari dagokionez. Diseinu fasean, garrantzitsua da osagaien, PCBaren eta produktuaren kanpoko oskolaren eta beste egitura-elementuen artean tarte egokia dagoela ziurtatzea, gatazka fisikoak saihesteko. Tarte egokia eman behar da interferentziarik gerta ez dadin.
Goiko balioak erreferentzia gisa dira eta zure diseinuetan segurtasun-marjinak definitzerakoan norabidea eman dezakete, baina ez dituzte industria-estandar zorrotzak adierazten. Eskakizun espezifikoak PCB fabrikatzailearen edo produktuaren diseinu-mugaren arabera alda daitezke.
