Blog

Návrh kompletní desky plošných spojů (PCB) vyžaduje mnoho zdlouhavých a složitých procesů. Obecně zahrnuje především vyjasnění požadavků na produkt, návrh hardwarového systému, výběr součástek, kreslení DPS, kontrolu výroby DPS, ladění svařování a další kroky. Návrháři mají obvykle své vlastní kontrolní seznamy kvality návrhu, z nichž některé pocházejí od společnosti nebo oddělení. Druhá část pochází od […]

V odvětví elektronického návrhu a výroby, stejně jako v oblasti elektronických produktů, často slýcháme o elektronickém návrhu a návrhu desek plošných spojů, někdy je ztotožňujeme, ale ve skutečnosti se jedná o odlišné pojmy. Pojďme se podívat na jejich hlavní rozdíly. Elektronický návrh: Návrh desek plošných spojů: Hlavní rozdíly: Aspekty Elektronický návrh Oblast působnosti návrhu desek plošných spojů Zaměření

Co je to Rigid-Flex PCB? Rigid-Flex plošné spoje (PCB) jsou pokročilé desky plošných spojů, které kombinují vlastnosti tuhých i flexibilních technologií. Skládají se z několika vrstev flexibilních substrátů trvale připevněných k jedné nebo více tuhým deskám. Tato konstrukce umožňuje použití tuhých i flexibilních oblastí v jednom pouzdře, což z nich dělá Rigid-Flex PCB.

Flexibilní obvody, běžně známé jako flexibilní obvody nebo flexibilní desky plošných spojů (FPC), jsou klíčovými součástkami ve světě elektroniky. Tyto obvody, které se skládají z tenké izolační polymerní vrstvy s vodivými vzory, jsou často potaženy ochranným povlakem. Od svého vzniku v 1950. letech XNUMX. století se flexibilní obvody vyvinuly v zásadní propojovací technologii pro pokročilou elektroniku.

01 – ODM ODM (Original Design Manufacturer) označuje výrobce, který nejen vyrábí produkty, ale také je navrhuje. Původně se výrobci originálního vybavení (OEM) zaměřovali výhradně na výrobu, zatímco design byl řízen značkovými společnostmi. Jelikož však samotná výroba často přinášela nízké zisky, začali výrobci rozšiřovat své aktivity rozvíjením vlastních designových kapacit. Některé nezávislé designové domy (IDH) také…

Rozdíly a vlastnosti analogových a digitálních signálů V elektronice lze signály rozdělit na dva typy: analogové signály a digitální signály. Mají zjevné rozdíly a vlastnosti, pokud jde o metody přenosu, metody zpracování, přesnost, šum atd. Následující text představí rozdíly a vlastnosti analogových a digitálních signálů z těchto hledisek.

Úvod do běžných souborů pro výrobu desek plošných spojů (PCB) Při návrhu a výrobě desek plošných spojů (PCB) je klíčový výběr správného formátu výrobního souboru. Různé formáty nabízejí řadu funkcí, výhod a omezení. Následuje úvod do čtyř běžných formátů souborů pro výrobu desek plošných spojů: Gerber, ODB++, IPC-2581 a Gerber X2. 1. Soubor Gerber Soubory Gerber

1. Rozmanité ceny díky různým materiálům desek plošných spojů Vezměme si jako příklad standardní oboustrannou desku plošných spojů. Použité materiály se mohou lišit. Základním materiálem je obvykle FR4 s tloušťkou od 0.2 mm do 3.0 mm a tloušťkou mědi od 0.5 OZ do 3 OZ. Už jen tyto rozdíly v materiálech vytvářejí značné cenové rozdíly. Pokud jde o pájecí masku

01 Co je proces povrchové úpravy desek plošných spojů? Měděné povrchy na desce plošných spojů bez pájecí masky, jako jsou pájecí plošky, zlaté prsty, mechanické otvory atd. Pokud není ochranná vrstva, měděný povrch snadno oxiduje, což ovlivňuje pájení mezi holou mědí a součástkami v pájitelné oblasti desky plošných spojů. Jak je znázorněno na

Pevná a flexibilní deska plošných spojů (PCB) je nový typ desky plošných spojů, která kombinuje odolnost pevné desky plošných spojů a flexibilitu flexibilní desky plošných spojů (FPC). Ze všech typů desek plošných spojů nabízejí pevné a flexibilní desky plošných spojů největší odolnost vůči náročným podmínkám, což je činí oblíbenými mezi výrobci průmyslového řídicího, lékařského a vojenského vybavení. WonderfulPCB také postupně zvyšuje popularitu...

SMT (technologie povrchové montáže) je klíčová technika při výrobě elektronických zařízení. Pro pracovníky nákupu, kteří jsou v tomto oboru noví, je pochopení procesního postupu SMT montáže zásadní. Tento článek popisuje hlavní kroky SMT zpracování, které vám pomohou rychle pochopit základní aspekty této technologie. Základní koncept SMT

1. Řezání materiálu FPC S výjimkou některých materiálů se většina materiálů používaných v flexibilních plošných spojích (FPC) dodává v rolích. Vzhledem k tomu, že ne všechny procesy vyžadují techniky založené na rolích, některé procesy, jako například vrtání metalizovaných otvorů do oboustranných flexibilních desek plošných spojů, musí být prováděny s plošnými materiály. Prvním krokem u oboustranných flexibilních desek plošných spojů je řezání materiálu.