Kontrola kvality komponentů

Abychom zajistili kvalitní použité komponenty, dodržujeme několik postupů:

1. Přehled procesu vizuální kontroly elektronických součástek zahrnuje:

* Zkontrolovaný obal:

- Zváženo a zkontrolováno na poškození

- Stav pásky zkontrolován - promáčknutý obal atd.

-Originální tovární balení vs. netovarové balení

* Ověření přepravních dokladů

-Země původu

-Čísla nákupních a prodejních objednávek se shodují

* Číslo dílu výrobce, množství, ověření datového kódu, RoHS

* Ověřená ochrana proti vlhkosti (MSL) – vakuově uzavřené a indikátor vlhkosti se specifikací (HIC)

* Produkty a obaly (vyfotografované a katalogizované)

* Kontrola označení karoserie (vybledlé označení, přerušený text, dvojitý tisk, inkoustová razítka atd.)

* Kontrola fyzického stavu (olovené pásky, škrábance, odštípnuté hrany atd.)

* Jakékoli další zjištěné vizuální nesrovnalosti

Jakmile je dokončena naše vizuální distribuční kontrola, produkty jsou postoupeny k další úrovni – distribuční kontrole elektronických součástek.

2. Inspekce technických komponentů

Naši vysoce kvalifikovaní a vyškolení technici přijímají komponenty k mikroskopickému vyhodnocení, aby byla zajištěna konzistence a kvalita. Veškeré podezřelé díly nebo nesrovnalosti zjištěné během vizuální kontroly budou buď ověřeny, nebo vyloučeny odběrem vzorků materiálu/dílů.

Proces kontroly distribuce elektronických součástek v inženýrství zahrnuje:

* Projděte si zjištění a poznámky z vizuální kontroly

* Ověření čísel nákupních a prodejních objednávek

* Ověřování štítků (čárových kódů)

* Ověření loga výrobce a data v protokolu

* Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) a stav RoHS

* Rozsáhlé testy stálosti značení

* Přehled a srovnání s technickým listem výrobce

* Pořízené a katalogizované další fotografie

* Testování pájitelnosti, vzorky procházejí zrychleným procesem „stárnutí“ před testováním pájitelnosti, aby se zohlednily přirozené účinky stárnutí v důsledku skladování před montáží desky; Kromě kontroly technických součástek nabízíme na žádost zákazníka i vyšší úroveň kontroly.

Rentgenová kontrola pro sestavy BGA

Naše automatizované rentgenové kontrolní systémy dokáží monitorovat řadu aspektů desek plošných spojů během výroby. Kontrola se provádí po pájení, aby se monitorovaly vady v kvalitě pájení. Naše zařízení dokáže „vidět“ pájené spoje, které se nacházejí pod pouzdry, jako jsou BGA, CSP a FLIP čipy, KDE jsou pájené spoje skryty. To nám umožňuje ověřit, zda je montáž provedena správně. Vady a další informace zjištěné kontrolním systémem lze rychle analyzovat a proces upravit tak, aby se snížily vady a zlepšila se kvalita konečných výrobků. Tímto způsobem se nejen detekují skutečné vady, ale lze také upravit proces tak, aby se snížila úroveň chyb na deskách. Používání tohoto zařízení nám umožňuje zajistit, aby při naší montáži byly dodržovány nejvyšší standardy.

Inspekce AOI pro SMT

Jako primární testovací technika při osazování desek plošných spojů se AOI používá k rychlé a přesné kontrole chyb nebo vad, které se vyskytují v procesu osazování desek plošných spojů, aby bylo možné zajistit vysokou kvalitu sestav desek plošných spojů bez vad po opuštění montážní linky. AOI lze použít jak pro holé desky plošných spojů, tak i pro osazované desky plošných spojů. Ve wonderful PCB používáme AOI hlavně ke kontrole montážní linky SMT (Surface Mount Technology) a pro testování holých desek plošných spojů se místo toho používá „flying dot“.

V zařízení Wonderful PCB je AOI závislé na kameře s vysokým rozlišením, která dokáže zachytit snímky povrchu desky plošných spojů pomocí řady světelných zdrojů. Poté se provede porovnání mezi zachyceným snímkem a parametry desky, které byly předem zadány do počítače, takže vestavěný software pro zpracování jasně indikuje rozdíly, abnormality nebo dokonce chyby. Celý proces lze sledovat kdykoli.

AOI přispívá ke zvýšení efektivity, protože se umisťuje na montážní linku SMT ihned po přetavení. Jakmile zařízení AOI zkontroluje a nahlásí nějaké problémy, mohou inženýři okamžitě změnit odpovídající parametry v předchozích fázích montážní linky tak, aby zbývající produkty byly správně smontovány.

Vady, které AOI může pokrýt, se týkají především pájení a součástek. Pokud jde o pájení, vady se mohou pohybovat od přerušených obvodů, pájených můstků, zkratů, nedostatečného množství pájky až po nadměrné množství pájky. Mezi vady součástek patří zvednutý vývod, chybějící součástka, špatně zarovnané nebo špatně umístěné součástky.