polovodič
IC substrát
Desky plošných spojů (PCB) jsou v dnešní elektronice důležité. Vidíte je v mnoha pokročilých zařízeních. Wonderful PCB vyrábí desky plošných spojů s integrovanými obvody. Jsme experti na pokročilé substráty a vyrábíme vysoce kvalitní a spolehlivé produkty pro náročné použití. Pokud potřebujete desky plošných spojů s integrovanými obvody, Wonderful PCB může pomoci.
Co jsou to desky plošných spojů s integrovanými obvody (IC Substrate)?
Klíčové vlastnosti substrátů integrovaných obvodů
Malý tvarový faktor a tenké profily
Substráty integrovaných obvodů jsou malé a tenké. To je patrné při jejich srovnání s běžnými deskami plošných spojů. Hodí se do kompaktních zařízení.
Propojení s vysokou hustotou
Substráty integrovaných obvodů mají tenké linky a stopy s malými mezerami. To umožňuje mnoho spojení na malé ploše.
Mikroprůchodky a pokročilá technologie průchodek
Substráty integrovaných obvodů používají k propojení vrstev mikrootvory, drobné otvory vytvořené laserem. Slepé a zapuštěné otvory se používají pro složitá spojení.
Rozmanitost materiálu
Pro substráty integrovaných obvodů se používá mnoho materiálů, například FR4, pryskyřice BT, pryskyřice ABF, polyimid a keramika. Každý materiál má jiné vlastnosti v závislosti na použití substrátu.
Typy substrátů integrovaných obvodů, které vyrábíme
BT substrát (bismaleimid triazinový substrát)
- Vyrobeno z BT pryskyřice.
- Používá se pro pouzdra integrovaných obvodů střední až nižší třídy, jako jsou paměťové čipy a spotřební elektronika.
- Nabízí dobrou tepelnou odolnost a elektrické vlastnosti za nižší cenu.
Substrát ABF (substrát pro vrstvu Ajinomoto)
- Používá ABF jako izolaci.
- Nejlepší pro použití ve špičkových pouzdrech integrovaných obvodů, jako jsou CPU, GPU a vysokorychlostní komunikační čipy.
- Vhodné pro vícevrstvá propojení s vysokou hustotou (HDI). Můžete jej začlenit pro pokročilé uspořádání.
Keramický substrát
- Vyrobeno z Al₂O₃, AlN nebo Si₃N₄.
- Vyznačuje se vynikající tepelnou vodivostí a vysokou spolehlivostí pro pouzdra vysoce výkonných integrovaných obvodů.
- Používá se v napájecích zařízeních, RF součástkách a vysokorychlostní komunikaci.
Substrát s kovovým jádrem
- Jako jádro se používá hliník, měď nebo nerezová ocel.
- Nabízí vysoký odvod tepla pro pouzdra LED a napájecí zařízení.
- Cenově výhodnější než keramika a zároveň splňuje potřeby regulace tepla.
Rozkládací substrát
- Používá technologii Fan-Out Packaging.
- Snižuje spotřebu substrátu díky pouzdru na úrovni destiček (WLP) a zvyšuje hustotu propojení.
- Používá se ve špičkových čipech pro chytré telefony, čipech pro umělou inteligenci a vysoce výkonných počítačích.
Vysokofrekvenční substrát:
- Vyrobeno z PTFE, LCP nebo PI.
- Materiál slouží aplikacím v technologii 5G spolu s milimetrovými radarovými systémy a funkcemi vysokorychlostní datové komunikace.
- Má nízkou dielektrickou konstantu (Dk) a nízké dielektrické ztráty (Df) pro přenos signálu.
BGA substráty | Kuličková mřížka: BGA substráty jsou integrovány do integrovaných obvodů s mnoha piny. Jejich výkon je také bezchybný.
CSP substráty | Pouzdro pro čipy: CSP substráty jsou velmi malé, téměř o velikosti čipu, pro zařízení s omezeným prostorem.
MCM substráty | Vícečipový modul: MCM substráty integrují více čipů v jednom pouzdře pro lepší integraci systému.
FC substráty | Flip Chip: FC substráty umožňují přímé připojení čipu, což zlepšuje výkon.
Pevné substráty integrovaných obvodů: Pevné substráty integrovaných obvodů se vyznačují pevností a cenovou efektivitou, což vyhovuje potřebám mnoha aplikací.
Flexibilní substráty integrovaných obvodů: Flexibilní substráty integrovaných obvodů umožňují ohýbání, když aplikace vyžadují flexibilní substráty.
Keramické substráty integrovaných obvodů: Keramické substráty integrovaných obvodů dobře odvádějí teplo pro aplikace s vysokým výkonem.
Wonderful PCBVýrobní kapacity plošných spojů pro substráty integrovaných obvodů
| Položek | Obsah |
|---|---|
| Subtraktivní proces (SP) | Pro substráty integrovaných obvodů používáme subtraktivní leptání. Toto je standard. |
| Modifikovaný semiaditivní proces (MSAP) | Jsme experti na MSAP. Tento proces vytváří jemnější linky a vyšší hustotu. |
| Aditivní proces (AP) | Pro velmi jemné prvky používáme v případě potřeby aditivní procesy. |
| Špičkové technologie a vybavení | Používáme pokročilé vybavení, jako je laserové vrtání mikrootvorů, přesné leptání a pokovování. Tato technologie vyrábí přesné substráty integrovaných obvodů. |
| Materiálová odbornost | Pracujeme s mnoha materiály pro substráty integrovaných obvodů, včetně FR4, polyimidu, pryskyřic BT/ABF a keramiky. Naši inženýři vám mohou pomoci s výběrem materiálu. |
| Vysoký počet vrstev a složitost návrhu | Vyrábíme vícevrstvé substráty integrovaných obvodů se složitými konstrukcemi, zvládáme jemné rozteče a směrování. |
Aplikace desek plošných spojů s integrovanými obvody
Telekomunikace
Pro rychlé sítě a komunikační zařízení, jako jsou servery a síťová zařízení.
Vysokorychlostní výpočetní a datová centra
Pro podporu procesorů a pamětí v datových centrech
Consumer Electronics
Pro kompaktní a výkonná zařízení, jako jsou chytré telefony a nositelná elektronika.
Automobilová elektronika
V automobilech pro systémy ADAS a informační a zábavní systémy.
Zdravotnictví
Pro spolehlivé zdravotnické vybavení.
Průmyslové řídicí systémy
Pro automatizaci v továrnách
Led osvětlení
Pro pokročilé LED osvětlení a regulaci tepla
RF a mikrovlnné aplikace
Pro podporu vysokofrekvenčních signálů
Hodnoty, kterými žijeme
Viverra maecenas accumsan lacus vel. Risus ultricies tristique.
Automatická optická kontrola (AOI)
Pro automatickou kontrolu vizuálních problémů používáme AOI.
výsledky
Používáme AXI ke kontrole vnitřních vrstev, zda nevykazují skryté problémy.
Elektrické zkoušky
Elektricky testujeme obvody, abychom se ujistili, že fungují.
Kontrola impedance
Pro zachování kvality signálu regulujeme impedanci vysokorychlostních signálů.
Certifikace a standardy
Wonderful PCB je certifikována dle norem ISO 9001, ISO 14001 a IATF 16949 a splňuje normy RoHS a IPC.
Sledovatelnost a kvalita materiálu
Používáme vysoce kvalitní a dohledatelné materiály.
skvělé PCB
Proč zvolit nás?
- Rozsáhlé zkušenosti a odborné znalosti
- Pokročilá technologie a vybavení
- Nekompromisní kvalita a spolehlivost
- Podpora přizpůsobení a designu
- Konkurenční Ceny
- On-Time Delivery
- Vyhrazená zákaznická podpora
