Vývojový diagram procesu výroby desek plošných spojů
Proces výroby desek plošných spojů v Wonderful PCB zahrnuje uvolnění laminátu, stříhání laminátu, snímek vnitřní vrstvy, leptání, kontrolu AOI, pokládku, laminaci, vrtání, mědění, snímek vnější vrstvy, leptání, pájecí masku, povrchovou úpravu, frézování, V-řez, elektronický test, kontrolu kvality (FQC), balení atd.
Vývojový diagram procesu montáže desek plošných spojů
Proces montáže desek plošných spojů v Wonderful PCB včetně nákupu materiálu pro plošné spoje, kontroly kvality (IQC), skladu materiálu, DIP pluginů, SMT, pájení reflow, kontroly kvality, pájení vlnou, zpětného svařování, čištění, testování kvality, oprav, balení atd.
Vývojový diagram výrobního procesu Rigid-Flex PCB
Výrobní proces tuhých a flexibilních desek plošných spojů v Wonderful PCB skládá se ze tří částí: flexibilní díl s plošnými spoji, pevný díl s plošnými spoji a pevný-flexibilní díl.
- Flexibilní součástka PCB zahrnuje řezání materiálu, přenos vzorů, leptání, nanášení pruhů, čištění, laminaci a povrchovou úpravu.
- Pevná součástka PCB zahrnuje řezání materiálu, přenos vzoru, leptání, proužkování, řezání pro flexibilní oblast, hnědý oxid.
- Pevná a ohebná část Zahrnuje tuhou a flexibilní laminaci, vrtání, čištění od otřepů, čištění vrtáků, prolévání otvorů plechem, vnější vrstvu, pokovování, pruhování, leptání, pečení, tepelné svařování, pájecí masku, obrys atd.
Vývojový diagram procesu výroby vícevrstvých desek plošných spojů
Výrobní proces vícevrstvých desek plošných spojů zahrnuje kontrolu materiálu, řezání, přenos obrazu vnitřní vrstvy, DES vnitřní vrstvy, AOI vnitřní vrstvy, hnědou oxidaci, laminaci, rentgenové vrtání, vrtání, odstraňování šmouh, pokovování průchozích otvorů, pokovování panelů, přenos obrazu vnější vrstvy, pokovování vzorů, alkalické leptání, pájecí masku, povrchovou úpravu, V-řezání, frézování, E-test, finální kontrolu, balení atd.
