Blog

Mikrokontrolér STM32

Extrakce firmwaru mikrokontroléru STM32 a odemknutí integrovaného obvodu

Zanechat komentář / Blog / By

Přehled mikrokontrolérů STM32 Mikrokontroléry STM32 jsou lídrem v oblasti průmyslové, automobilové a spotřební elektroniky po celém světě. Tyto mikrokontroléry založené na platformě ARM Cortex-M najdete v systémech řízení motorů, automatizaci budov a programovatelných logických automatech (PLCs), zdravotnické prostředky a nespočet aplikací IoT. Jejich kombinace výkonu, energetické účinnosti a širokého výběru periferií z nich dělá volbu pro vestavěné […]

Extrakce firmwaru mikrokontroléru STM32 a odemknutí integrovaného obvodu Čtěte více »

Obrázek 1 Rentgenové rozvržení desky plošných spojů

3D zobrazování a rentgenová tomografie desek plošných spojů pro vícevrstvé desky plošných spojů

Zanechat komentář / Blog / By

Dovnitř vícevrstvých desek plošných spojů nevidíte očima. Rentgenové 3D zobrazování odhaluje skryté stopy a prostupy, které jsou pro kamery a mikroskopy neviditelné. Tradiční reverzní inženýrství vyžaduje destruktivní oddělení vrstev. Vrstvy se rozpouštějí chemikáliemi, čímž se původní deska trvale zničí. Ruční odstraňování vrstev zabere více času (týdny) a nezbývá vám nic k dispozici.

3D zobrazování a rentgenová tomografie desek plošných spojů pro vícevrstvé desky plošných spojů Čtěte více »

Flexibilní a pevné klonování flexibilních desek plošných spojů

Klonování flexibilních a tuhých flexibilních desek plošných spojů: Kompletní průvodce reverzním inženýrstvím

Zanechat komentář / Blog / By

Úvod Flexibilní desky plošných spojů (FPC) a desky plošných spojů Rigid-Flex představují pokročilou technologii desek plošných spojů, která se kroutí, ohýbá a skládá tak, aby odpovídala jedinečným designům produktů. Tyto ohebné desky plošných spojů najdete všude v moderní elektronice, chytrých telefonech, nositelné elektronice, zdravotnických prostředcích a automobilových systémech. Jejich schopnost přizpůsobit se trojrozměrným tvarům a vydržet miliony ohybů...

Klonování flexibilních a tuhých flexibilních desek plošných spojů: Kompletní průvodce reverzním inženýrstvím Čtěte více »

Reverzní inženýrství desek plošných spojů s umělou inteligencí

Reverzní inženýrství desek plošných spojů s využitím umělé inteligence: Automatizované generování schémat

Zanechat komentář / Blog / By

Trávíte týdny ručním obkreslováním rozvržení desek plošných spojů. Umělá inteligence to zvládne během hodin nebo i kratší doby. Ruční reverzní inženýrství desek plošných spojů je časově náročné, náchylné k chybám a vyžaduje odborné dovednosti. Umělá inteligence a strojové učení automatizují generování schémat, detekci součástek a analýzu trasování. Zkrátíte čas o 70 %, zvýšíte přesnost na 90–95 % a snížíte...

Reverzní inženýrství desek plošných spojů s využitím umělé inteligence: Automatizované generování schémat Čtěte více »

Zpět do práce 2026

Wonderful PCB Je zpět v práci po jarních svátcích

Zanechat komentář / Blog / By

Po radostném a osvěžujícím svátku čínského Nového roku, Wonderful PCB je oficiálně zpět do práce! První pracovní den se náš tým vrátil s energií, úsměvy a silnou motivací do nadcházejícího roku. Na oslavu znovuotevření jsme v naší továrně uspořádali jednoduchý, ale smysluplný ceremoniál „Zpátky do práce“. Byl to skvělý

Wonderful PCB Je zpět v práci po jarních svátcích Čtěte více »

Obrázek 2 Standardní konfigurace vrstvení s 8 vrstvami

Průvodce návrhem 8vrstvých desek plošných spojů: Stack-up, aplikace a analýza nákladů

Zanechat komentář / Blog / By

Pokud váš elektronický návrh překračuje limity 6vrstvých desek plošných spojů, potřebujete 8vrstvé desky plošných spojů. Osmivrstvá deska plošných spojů se skládá z osmi vodivých měděných vrstev oddělených dielektrickými materiály, což zajišťuje vyšší integritu signálu, elektromagnetické stínění a distribuci energie. Tyto vícevrstvé desky jsou důležité pro vysoce výkonné výpočty, telekomunikace, pokročilé automobilové systémy a letecké aplikace, kde...

Průvodce návrhem 8vrstvých desek plošných spojů: Stack-up, aplikace a analýza nákladů Čtěte více »