1. تنوع التسعير بسبب اختلاف مواد PCB على سبيل المثال، يمكن أن تختلف المواد المستخدمة. المادة الأساسية هي عادةً FR4، بسمك يتراوح من 0.2 مم إلى 3.0 مم، وسمك النحاس يتراوح من 0.5 أونصة إلى 3 أونصة. هذه الاختلافات في المواد وحدها تخلق فروقًا كبيرة في الأسعار. فيما يتعلق بحبر قناع اللحام، توجد أيضًا فروق في الأسعار بين الحبر الحراري العادي والحبر الأخضر الحساس للضوء. 2. تنوع التسعير بسبب اختلاف عمليات المعالجة السطحية تشمل المعالجات السطحية الشائعة OSP (منع الأكسدة)، وطلاء القصدير المحتوي على الرصاص، وطلاء القصدير الخالي من الرصاص (الصديق للبيئة)، والطلاء الذهبي، والذهب المغمور، والعمليات المركبة المتنوعة. 3. تنوع التسعير بسبب اختلاف مستويات تعقيد PCB إذا كان لدى لوحتين PCB كل منهما 1,000 فتحة، ولكن قطر فتحة إحدى اللوحتين أكبر من 0.2 مم بينما قطر فتحة الأخرى أصغر من 0.2 مم، فسيؤدي ذلك إلى تكاليف حفر مختلفة. وبالمثل، إذا كانت لوحتان ثنائيتا الفينيل متعدد الكلور متماثلتين ولكنهما مختلفتان

01 ما هي عملية معالجة أسطح لوحات الدوائر المطبوعة؟ أسطح النحاس على لوحات الدوائر المطبوعة بدون غطاء لحام، مثل وسادات اللحام، والأصابع الذهبية، والثقوب الميكانيكية، إلخ. في حال عدم وجود طبقة واقية، يتأكسد سطح النحاس بسهولة، مما يؤثر على اللحام بين النحاس العاري والمكونات في المنطقة القابلة للحام من لوحة الدوائر المطبوعة. كما هو موضح في الشكل أدناه، تقع معالجة السطح على الطبقة الخارجية من لوحة الدوائر المطبوعة، فوق طبقة النحاس، وتعمل كـ"طلاء" على سطح النحاس. تتمثل الوظيفة الرئيسية لمعالجة السطح في حماية سطح النحاس المكشوف من دوائر الأكسدة، مما يوفر سطحًا قابلًا للحام أثناء اللحام. 02 تصنيف عمليات معالجة أسطح لوحات الدوائر المطبوعة: تنقسم عمليات معالجة أسطح لوحات الدوائر المطبوعة إلى الفئات التالية: تسوية اللحام بالهواء الساخن (HASL)، غمر القصدير (ImSn)، النيكل الذهبي الكيميائي (الذهب المغمور) (ENIG)، المواد الحافظة العضوية القابلة للحام (OSP)، الفضة الكيميائية (ImAg)، الطلاء الكيميائي بالنيكل، الطلاء الكيميائي بالبلاديوم.

لوحة الدوائر المطبوعة الصلبة المرنة (PCB) هي نوع جديد من لوحات الدوائر المطبوعة يجمع بين متانة لوحة الدوائر المطبوعة الصلبة ومرونة لوحة الدوائر المطبوعة المرنة (FPC). من بين جميع أنواع لوحات الدوائر، تتميز لوحة الدوائر المطبوعة الصلبة المرنة بأقوى مقاومة للبيئات القاسية، مما يجعلها شائعة الاستخدام بين مصنعي معدات التحكم الصناعي والمعدات الطبية والعسكرية. كما تعمل WonderfulPCB تدريجيًا على زيادة نسبة لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة المرنة في إجمالي إنتاجها. تتمثل مزايا لوحة الدوائر المطبوعة الصلبة المرنة في خصائصها الممتازة مقارنةً بكل من لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة ولوحات الدوائر المطبوعة المرنة المرنة. فهي قابلة للطي والثني وتوفر المساحة، مع السماح في الوقت نفسه باللحام المعقد للمكونات. وبالمقارنة مع الكابلات التقليدية، تتميز هذه اللوحات بعمر افتراضي أطول، وثبات أكثر موثوقية، وهي أقل عرضة للكسر أو الأكسدة أو الانفصال، مما يحسن أداء المنتج بشكل كبير. ومع ذلك، فإن لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة المرنة لها بعض العيوب: يتطلب إنتاجها العديد من العمليات، وصعوبة تصنيعها، وانخفاض معدل إنتاجها، وتتطلب كمية كبيرة من المواد واليد العاملة، مما يجعلها باهظة الثمن وذات تكلفة منخفضة.

تُعد معالجة SMT (تقنية التركيب السطحي) تقنيةً بالغة الأهمية في تصنيع الأجهزة الإلكترونية. يُعد فهم سير عملية تجميع SMT أمرًا بالغ الأهمية لموظفي المشتريات الجدد في هذا المجال. توضح هذه المقالة الخطوات الرئيسية في معالجة SMT لمساعدتك على فهم الجوانب الأساسية لهذه التقنية بسرعة. المفهوم الأساسي لمعالجة SMT: تتضمن معالجة SMT تركيب المكونات الإلكترونية مباشرةً على سطح لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) ولحامها باستخدام طرق مثل اللحام بالصهر أو اللحام الموجي. بالمقارنة مع تقنية الثقب التقليدي، توفر SMT مزايا مثل كثافة التجميع الأعلى، والحجم الأصغر، والوزن الأخف، والموثوقية الأكبر، وكفاءة الإنتاج الأعلى، مما يجعلها مستخدمة على نطاق واسع في تصنيع الإلكترونيات الحديثة. يتضمن سير عمل معالجة SMT بشكل أساسي الخطوات التالية: تصميم وتصنيع PCB: الخطوة الأولى في معالجة SMT هي تصميم وتصنيع PCB يلبي المتطلبات. يجب أن يأخذ تصميم PCB في الاعتبار تخطيط المكونات، والتوجيه، و

١. قطع مواد الدوائر المطبوعة المرنة (FPC): باستثناء بعض المواد، تُصنع معظم المواد المستخدمة في الدوائر المطبوعة المرنة (FPC) على شكل لفات. وبما أن بعض العمليات لا تتطلب تقنيات اللف، فإن بعض العمليات، مثل حفر ثقوب معدنية في لوحات الدوائر المطبوعة المرنة ثنائية الجوانب، يجب أن تُنفذ باستخدام مواد على شكل صفائح. الخطوة الأولى في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المرنة ثنائية الجوانب هي تقطيع المادة إلى صفائح. تتميز الصفائح المرنة المغطاة بالنحاس بتحمل منخفض جدًا للإجهاد الميكانيكي، ويمكن أن تتلف بسهولة. أي تلف أثناء عملية القطع قد يؤثر بشكل كبير على إنتاجية العمليات اللاحقة. لذلك، على الرغم من أن القطع قد يبدو بسيطًا، إلا أنه يجب توخي الحذر الشديد لضمان جودة المادة. بالنسبة للكميات الصغيرة، يمكن استخدام آلات القطع اليدوية أو القواطع الدوارة. أما بالنسبة للإنتاج واسع النطاق، فيُفضل استخدام آلات القطع الآلية. سواءً كانت الصفائح المغطاة بالنحاس أحادية الجانب أو ثنائية الجانب أو أغشية التغطية، يمكن أن تصل دقة القطع إلى ±٠٫٣٣ مم. عملية القطع موثوقة للغاية، ويتم قطع المادة تلقائيًا.

لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) هي مكون إلكتروني مهم، تُشكل دعامة للمكونات الإلكترونية وناقلاً للتوصيلات الكهربائية. تُسمى لوحة الدوائر المطبوعة لأنها تُصنع باستخدام تقنيات الطباعة الإلكترونية. تُعد لوحات الدوائر المطبوعة من المكونات الأساسية في صناعة الإلكترونيات. يستخدم كل جهاز إلكتروني تقريبًا، من الأجهزة الصغيرة كالساعات الرقمية والآلات الحاسبة إلى الأنظمة الكبيرة كالحواسيب وأجهزة الاتصالات الإلكترونية وأنظمة الأسلحة العسكرية، لوحات الدوائر المطبوعة لتوصيل الدوائر المتكاملة والمكونات الإلكترونية الأخرى كهربائيًا. تتكون لوحة الدوائر المطبوعة من طبقة عازلة، وأسلاك توصيل، ووسادات لتجميع ولحام المكونات الإلكترونية، حيث تعمل كممرات موصلة وقاعدة عازلة. يمكنها استبدال الأسلاك المعقدة لتحقيق التوصيلات الكهربائية بين مختلف المكونات، مما يُبسط عمليات التجميع واللحام، ويُقلل من عبء العمل المرتبط بطرق التوصيل التقليدية، ويُقلل بشكل كبير من كثافة العمالة. بالإضافة إلى ذلك، تُساعد لوحات الدوائر المطبوعة على تقليل الحجم الإجمالي للأجهزة.