إن زيادة قيمة Tg للركيزة ستعزز وتحسّن خصائص مقاومة الحرارة والرطوبة والمواد الكيميائية واستقرار المقاومة للوحة الدوائر المطبوعة. كلما ارتفعت قيمة Tg، تحسنت درجة حرارة اللوحة وخصائصها الأخرى، وخاصةً في عملية التصنيع الخالية من الرصاص، حيث تُستخدم قيمة Tg العالية على نطاق واسع.

يشير مصطلح "Tg العالي" إلى مقاومة عالية للحرارة. مع التطور السريع لصناعة الإلكترونيات، وخاصةً المنتجات الإلكترونية التي تمثلها الحواسيب، يتطلب التطور نحو الأداء العالي والطبقات المتعددة العالية مقاومةً حراريةً أعلى لمواد ركائز PCB كضمانٍ مهم. وقد أدى ظهور وتطور تقنيات التركيب عالية الكثافة، المتمثلة في SMT وCMT، إلى اعتماد PCB بشكل متزايد على دعم المقاومة العالية للحرارة للركائز من حيث الفتحات الصغيرة والدوائر الدقيقة والنحافة.

لذلك، يكمن الفرق بين FR-4 العادي وFR-4 عالي Tg في أنه في الحالة الساخنة، وخاصةً عند تسخينها بعد امتصاص الرطوبة، تختلف القوة الميكانيكية، والثبات البُعدي، والالتصاق، وامتصاص الماء، والتحلل الحراري، والتمدد الحراري، وغيرها من خصائص المادة. ومن الواضح أن المنتجات عالية Tg أفضل من مواد ركيزة PCB العادية.