Phương pháp lắp ráp PCBA: SMT và DIP
Quy trình PCBA (Lắp ráp bảng mạch in) bao gồm một loạt các bước hoàn chỉnh, bao gồm sản xuất PCB, xử lý SMT (Công nghệ gắn bề mặt), lắp ráp DIP (Gói kép trong dòng), kiểm tra chất lượng, thử nghiệm và lắp ráp để tạo thành sản phẩm điện tử hoàn chỉnh. Quy trình này được gọi là gia công PCBA, và bảng mạch sau khi xử lý được gọi là PCBA. Có nhiều loại PCBA khác nhau và một số phương pháp lắp ráp được sử dụng trong quá trình gia công PCBA. Dưới đây, WonderfulPCB, một nhà máy PCBA chuyên nghiệp, sẽ giới thiệu sơ lược về một số phương pháp lắp ráp phổ biến.
Lắp ráp lai một mặt
Phương pháp lắp ráp này sử dụng mạch in một mặt. Trong phương pháp lắp ráp lai một mặt, các linh kiện SMT và linh kiện DIP được phân bố ở các mặt khác nhau của mạch in. Mặt hàn được tách biệt ở một mặt, và các linh kiện SMT được đặt ở mặt còn lại. Phương pháp này sử dụng mạch in một mặt và công nghệ hàn sóng. Có hai phương pháp lắp ráp cụ thể:
- SMT đầu tiên, DIP Thứ hai: Các linh kiện SMT (SMC/SMD) được gắn vào mặt B của PCB trước, sau đó các linh kiện DIP (THC) được lắp vào mặt A.
- DIP đầu tiên, SMT thứ hai: Các linh kiện DIP (THC) được lắp vào mặt A của PCB trước, sau đó các linh kiện SMT (SMD) được lắp vào mặt B.
Lắp ráp lai hai mặt
Loại lắp ráp PCBA này sử dụng PCB hai mặt. Các linh kiện SMT và DIP có thể được kết hợp trên cùng một mặt hoặc cả hai mặt của PCB. Trong phương pháp lắp ráp này, cũng có sự phân biệt giữa việc gắn linh kiện SMT trước hay sau. Sự lựa chọn phụ thuộc vào loại SMC/SMD và kích thước của PCB. Thông thường, phương pháp “gắn SMT trước” được sử dụng phổ biến hơn. Hai phương pháp lắp ráp phổ biến bao gồm:
- SMT và DIP trên cùng một mặt: Cả linh kiện SMT và linh kiện DIP đều nằm trên cùng một mặt của PCB, mặc dù linh kiện DIP cũng có thể xuất hiện ở cả hai mặt. Trong phương pháp này, linh kiện SMT (SMC/SMD) thường được lắp trước, sau đó mới đến linh kiện DIP.
- DIP một mặt, SMT cả hai mặt: Mạch tích hợp gắn trên bề mặt (SMIC) và các linh kiện THT được đặt ở mặt A của PCB, trong khi SMC và bóng bán dẫn có đường viền nhỏ (SOT) được đặt ở mặt B.
Lắp ráp bề mặt đầy đủ
Trong kiểu lắp ráp này, tất cả các PCB đều là một mặt hoặc hai mặt, và chỉ sử dụng các linh kiện SMT, không có linh kiện THT. Không phải tất cả các linh kiện đều đã được tối ưu hóa hoàn toàn cho SMT, vì vậy phương pháp lắp ráp này ít được sử dụng trong thực tế. Có hai phương pháp lắp ráp:
- Lắp ráp bề mặt một mặt.
- Lắp ráp bề mặt hai mặt.
