PCBA Assembly Methods: SMT ແລະ DIP
ການປຸງແຕ່ງ PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ປະກອບດ້ວຍຂັ້ນຕອນທີ່ສົມບູນລວມທັງການຜະລິດ PCB, ການປຸງແຕ່ງ SMT (Surface Mount Technology), ການແຊກ DIP (Dual In-line Package), ການກວດກາຄຸນນະພາບ, ການທົດສອບ, ແລະການປະກອບເພື່ອປະກອບເປັນຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກສໍາເລັດຮູບ. ຂະບວນການນີ້ຖືກເອີ້ນວ່າການປຸງແຕ່ງ PCBA, ແລະແຜ່ນວົງຈອນຜົນໄດ້ຮັບຫຼັງຈາກການປຸງແຕ່ງແມ່ນເອີ້ນວ່າ PCBA. ມີ PCBA ປະເພດຕ່າງໆ, ແລະວິທີການປະກອບຈໍານວນຫນຶ່ງທີ່ໃຊ້ໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA. ຂ້າງລຸ່ມນີ້, WonderfulPCB, ໂຮງງານຜະລິດ PCBA ມືອາຊີບ, ສະຫນອງການແນະນໍາໂດຍຫຍໍ້ກ່ຽວກັບບາງວິທີການປະກອບທົ່ວໄປ.
ສະພາແຫ່ງປະສົມແບບດ່ຽວ
ວິທີການປະກອບນີ້ໃຊ້ PCB ດ້ານດຽວ. ໃນການປະກອບແບບປະສົມດ້ານດຽວ, ອົງປະກອບ SMT ແລະອົງປະກອບ DIP ໄດ້ຖືກແຈກຢາຍຢູ່ດ້ານຕ່າງໆຂອງ PCB. ດ້ານ soldering ແມ່ນໂດດດ່ຽວກັບຂ້າງຫນຶ່ງ, ແລະ ອົງປະກອບ SMT ແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໃນອີກດ້ານຫນຶ່ງ. ວິທີການນີ້ໃຊ້ PCB ດ້ານດຽວແລະເຕັກໂນໂລຊີ soldering ຄື້ນ. ມີສອງວິທີການປະກອບສະເພາະ:
- SMT ທໍາອິດ, DIP ທີສອງ: ອົງປະກອບ SMT (SMC/SMD) ຖືກຕິດຢູ່ດ້ານ B ຂອງ PCB ກ່ອນ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ ອົງປະກອບ DIP (THC) ຈະຖືກໃສ່ໃສ່ດ້ານ A.
- DIP ທໍາອິດ, SMT ທີສອງ: ອົງປະກອບ DIP (THC) ຖືກໃສ່ຢູ່ດ້ານ A ຂອງ PCB ກ່ອນ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນອົງປະກອບ SMT (SMD) ແມ່ນຕິດຢູ່ດ້ານ B.
ສະພາແຫ່ງປະສົມສອງດ້ານ
ປະເພດຂອງ PCBA ປະກອບນີ້y ໃຊ້ PCB ສອງດ້ານ. ອົງປະກອບ SMT ແລະ DIP ສາມາດປະສົມຢູ່ໃນດ້ານດຽວກັນຫຼືທັງສອງດ້ານຂອງ PCB. ໃນວິທີການປະກອບນີ້, ຍັງມີຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງການຕິດຕັ້ງອົງປະກອບ SMT ກ່ອນຫຼືຫຼັງຈາກນັ້ນ. ທາງເລືອກແມ່ນຂຶ້ນກັບປະເພດຂອງ SMC / SMD ແລະຂະຫນາດຂອງ PCB. ໂດຍປົກກະຕິ, ວິທີການ "SMT ທໍາອິດ" ແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປຫຼາຍ. ສອງວິທີການປະກອບທົ່ວໄປປະກອບມີ:
- SMT ແລະ DIP ຢູ່ດ້ານດຽວກັນ: ທັງສອງອົງປະກອບ SMT ແລະອົງປະກອບ DIP ແມ່ນຢູ່ດ້ານດຽວກັນຂອງ PCB, ເຖິງແມ່ນວ່າອົງປະກອບ DIP ອາດຈະປາກົດຢູ່ໃນທັງສອງດ້ານ. ໃນວິທີການນີ້, ອົງປະກອບ SMT (SMC/SMD) ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຕິດຢູ່ທໍາອິດ, ຕິດຕາມດ້ວຍການໃສ່ DIP.
- DIP ຢູ່ຂ້າງຫນຶ່ງ, SMT ໃນທັງສອງດ້ານ: Surface mount integrated circuits (SMIC) and THT components are put on the A-side of the PCB, while SMC and small outline transistors (SOT) is put on the B-side.
Full Surface-Mount Assembly
ໃນປະເພດຂອງການປະກອບນີ້, PCB ທັງຫມົດແມ່ນດ້ານດຽວຫຼືສອງດ້ານ, ແລະພຽງແຕ່ອົງປະກອບ SMT ຖືກນໍາໃຊ້, ບໍ່ມີອົງປະກອບ THT. ບໍ່ແມ່ນອົງປະກອບທັງຫມົດໄດ້ຮັບການປັບປຸງ SMT ຢ່າງສົມບູນ, ດັ່ງນັ້ນ ວິທີການປະກອບນີ້ແມ່ນໃຊ້ຫນ້ອຍລົງໃນການປະຕິບັດ. ມີສອງວິທີການປະກອບ:
- ສະພານພູດ້ານດຽວ.
- Double-Sided Surface-mount Assembly.
