PCB ຄູ່ມືການກວດກາສາຍຕາ
ການກວດກາສາຍຕາດ້ວຍມືຂອງກະດານ PCB ແມ່ນປະເພດການກວດສອບພື້ນຖານແລະງ່າຍດາຍຫຼາຍ. ສໍາລັບການປະຕິບັດການກວດກາຄູ່ມືຂອງກະດານ PCB, ວິສະວະກອນເບິ່ງກະດານດ້ວຍການນໍາໃຊ້ຂະບວນການຂະຫຍາຍຫຼືກວດເບິ່ງກະດານດ້ວຍຕາເປົ່າ.
ໃນການກວດການີ້, ກະດານທີ່ເຮັດສໍາລັບການປະກອບສຸດທ້າຍແມ່ນປຽບທຽບກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບ, ກະດານທີ່ຜະລິດມີສ່ວນປະກອບທັງຫມົດເຊື່ອມຕໍ່ຢູ່ໃນຈຸດທີ່ຖືກຕ້ອງ. ວິສະວະກອນກໍານົດຄວາມຜິດຕ່າງໆ, ເຊິ່ງສາມາດກໍານົດປະເພດຂອງກະດານແລະອົງປະກອບທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັບມັນ.
ຜົນປະໂຫຍດຕົ້ນຕໍຂອງການກວດສອບສາຍຕາຄູ່ມືແມ່ນພວກເຮົາສາມາດໄດ້ຮັບມັນຖ້າພວກເຮົາປະຕິບັດໃນແຕ່ລະໄລຍະຂອງການຜະລິດ PCB, ສໍາລັບການປະກອບ.
WonderFulPCB ດໍາເນີນການກວດກາສາຍຕາຄູ່ມືຂອງແຕ່ລະຄະນະທີ່ມີການນໍາໃຊ້ການຂະຫຍາຍ, ແລະພວກເຮົາເປັນຜູ້ຊ່ຽວຊານແລະຜູ້ຜະລິດທີ່ມີຄວາມຊໍານິຊໍານານປະຕິບັດຕາມເຕັກນິກຫລ້າສຸດສໍາລັບການກວດກາຂອງຄະນະກໍາມະການນີ້.
ທີມງານກວດກາຂອງພວກເຮົາກວດສອບເກືອບທຸກຈຸດແລະປັດໃຈຂອງຄະນະກໍາມະການເພື່ອຊອກຫາຂໍ້ບົກພ່ອງເລັກນ້ອຍໃນຄະນະ.
ຈຸດກວດກາຕົ້ນຕໍສໍາລັບການກວດກາສາຍຕາ
- ພວກເຮົາກວດສອບການກວດກາດ້ວຍສາຍຕາວ່າຄວາມຫນາຂອງກະດານແມ່ນຖືກຕ້ອງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບແລະຍັງໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຄວາມຫນາແຫນ້ນທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບພື້ນຜິວກະດານ.
- ການປະກອບກະດານສຸດທ້າຍມີຂະຫນາດດຽວກັນຕາມຄວາມຕ້ອງການ, ແລະຍັງກວດເບິ່ງຂະຫນາດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່.
- ມີການກວດສອບຄຸນນະພາບຮູບແບບການນໍາໃຊ້ກັບວົງຈອນເປີດ, ວົງຈອນສັ້ນ, voids, ແລະການເຊື່ອມຕໍ່ solder ໃດຫນຶ່ງທີ່ພົບເຫັນ.
- ການທົດສອບນີ້ຍັງກວດພົບຮອຍແຕກ, ຮູຂຸມຂົນ, ຂຸມ, ຮ່ອງຮອຍ, ແລະຄວາມຜິດຂອງແຜ່ນ.
- ຕໍາແຫນ່ງທີ່ຖືກຕ້ອງສໍາລັບ vias ແມ່ນເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຜ່ານການທົດສອບນີ້ແລະຢືນຢັນວ່າພວກເຂົາບໍ່ໄດ້ຖືກ punched ຢູ່ຈຸດທີ່ຜິດພາດແລະເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງພວກເຂົາແມ່ນອີງຕາມການອອກແບບ.
- ບາງປັດໃຈອື່ນໆທີ່ກວດກາຢູ່ໃນການກວດການີ້ແມ່ນ
- ຂາດອົງປະກອບ
- ອົງປະກອບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ
- ມູນຄ່າເພີ່ມຂອງອົງປະກອບບໍ່ແມ່ນຕາມຄວາມຕ້ອງການ.
- ອົງປະກອບທີ່ແຕກຫັກ
- ເປີດນຳ
- ຂົ້ວຂອງອົງປະກອບບໍ່ຖືກຕ້ອງ
ຂໍ້ໄດ້ປຽບການກວດສອບສາຍຕາຄູ່ມື
- ມັນເປັນຂະບວນການທີ່ມີລາຄາຖືກ, ແລະບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີເຄື່ອງມືພິເສດໃດໆສໍາລັບການກວດກາຄະນະກໍາມະການ.
- ມັນເປັນຂະບວນການທີ່ໄວ, ແລະພວກເຮົາສາມາດນໍາໃຊ້ມັນໃນຕອນທ້າຍຂອງຂັ້ນຕອນການຜະລິດໃດໆ.
- ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າພະນັກງານທີ່ດໍາເນີນການກວດການີ້ຮູ້ວ່າຈຸດໃດທີ່ຈໍາເປັນເພື່ອປະເມີນ.
ການກວດສອບທາງແສງອັດຕະໂນມັດ (AOI)
ສໍາລັບການປະຕິບັດການກວດກາສາຍຕາຂອງກະດານ PCB, ເຄື່ອງກວດກາແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້, ແລະຂະບວນການນີ້ເອີ້ນວ່າການກວດສອບອັດຕະໂນມັດ (AOI).
ເຕັກນິກ AOI ມາພ້ອມກັບຄອມພິວເຕີ, ເຄື່ອງອ່ານກະດານ PCB, ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງ, ແລະກ້ອງຖ່າຍຮູບ. ໃນຂະບວນການນີ້, ດ້ວຍການນໍາໃຊ້ກະດານ PCB ກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ຮູບພາບຈາກຈຸດຕ່າງໆໄດ້ຖືກປະຕິບັດແລະຫຼັງຈາກນັ້ນປຽບທຽບກັບການອອກແບບຕົ້ນສະບັບເພື່ອຊອກຫາຂໍ້ບົກພ່ອງແລະຄວາມຜິດພາດໃດໆ.
ຂະບວນການກວດກາ AOI ແມ່ນຂະບວນການທີ່ໄວກວ່າເມື່ອປຽບທຽບກັບການກວດກາດ້ວຍສາຍຕາດ້ວຍມື ເນື່ອງຈາກມັນໄດ້ຖືກປະຕິບັດດ້ວຍການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງມືບາງຢ່າງ ແລະມີໂອກາດທີ່ຈະເກີດຄວາມຜິດພາດຂອງມະນຸດໜ້ອຍກວ່າ.
ການກວດສອບ AOI ແມ່ນປະຕິບັດໃນປະເພດ 2D ແລະ 3D, ແຕ່ມັນເຮັດໃຫ້ການກວດກາອັດຕະໂນມັດຂອງກະດານມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.
ການທົດແທນອື່ນໆສໍາລັບຂະບວນການນີ້ແມ່ນການນໍາໃຊ້ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງທີ່ດໍາເນີນການດ້ວຍເລເຊີ. ລະບົບພະລັງງານ laser ນີ້ກວດສອບກະດານ PCB ໂດຍຜ່ານການນໍາໃຊ້ຄວາມເຂັ້ມຂອງ beam ສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນ. ດ້ວຍການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງມືເຫຼົ່ານີ້, ພວກເຮົາສາມາດຊອກຫາ board solder deposition, ຄວາມຊັດເຈນ, ການສອດຄ່ອງ, ແລະອື່ນໆ.
ມັນເປັນຂະບວນການທີ່ເປັນປະໂຫຍດໃນການນໍາໃຊ້ລະບົບ laser, ແຕ່ມັນເປັນຂະບວນການທີ່ໃຊ້ເວລາຫຼາຍນັບຕັ້ງແຕ່, ກ່ອນທີ່ຈະນໍາໃຊ້ອຸປະກອນດັ່ງກ່າວ, ພວກເຮົາຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ປັບແຕ່ລະກະດານສໍາລັບການກວດກາກັບເຄື່ອງມືເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການປ້ອງກັນ.
ຄວາມຜິດພາດຕົ້ນຕໍທີ່ພົບເຫັນໃນການກວດກາ AOI ແມ່ນ
- ມັນພົບເຫັນ polarity ຂອງອົງປະກອບ
- Solder fillet
- ປີ້ນລົງ
- ເຄື່ອງ ໝາຍ
- Billboards
- ຂາດຜູ້ນໍາພາ
- ຂະຫນາດອົງປະກອບ
- ການຮ່ວມມື
- ວົງຈອນສັ້ນ
- ການລະເມີດຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ
- ຂົວ
ການກວດ X-ray
ດ້ວຍຄວາມກ້າວຫນ້າໃນເຕັກນິກ SMT, ກະດານ PCB ໄດ້ກາຍເປັນຄວາມສັບສົນໃນການອອກແບບ. ໃນປັດຈຸບັນ, ກະດານສ່ວນໃຫຍ່ມີໂຄງສ້າງທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນແລະມີການເຊື່ອມຕໍ່ອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ມາພ້ອມກັບຊຸດຊິບ, BGA, ແລະຊຸດຂະຫນາດຊິບທີ່ເຮັດໃຫ້ມັນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການກວດສອບການເຊື່ອມຕໍ່ solder. ສໍາລັບການກວດສອບການເຊື່ອມຕໍ່ solder ທີ່ເຊື່ອງໄວ້ຫຼືຍາກທີ່ຈະເຂົ້າເຖິງ, ການນໍາໃຊ້ເຕັກນິກການກວດກາຄູ່ມືແລະອັດຕະໂນມັດບໍ່ແມ່ນທາງເລືອກທີ່ດີ.
ເພື່ອແກ້ໄຂບັນຫາເຫຼົ່ານີ້, ການກວດສອບການອອກແບບສະລັບສັບຊ້ອນດັ່ງກ່າວໃຊ້ເຕັກນິກການກວດກາ X-ray.
ການກວດກາ X-ray ເຮັດວຽກແນວໃດ?
ເພື່ອເຂົ້າໃຈການກວດກາ X-ray, ທ່ານຕ້ອງຮູ້ວ່າແຕ່ລະວັດສະດຸມີຄວາມສາມາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນການດູດຊຶມ X-ray ໂດຍອີງໃສ່ມູນຄ່ານ້ໍາຫນັກປະລໍາມະນູຂອງມັນ. ອົງປະກອບທີ່ມີນ້ໍາຫນັກເບົາດູດຊຶມຮັງສີຫຼາຍກ່ວານ້ໍາຫນັກເບົາ, ແລະມັນຈະຊ່ວຍໃຫ້ແຍກຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອົງປະກອບທີ່ຜິດພາດ.
ຂີ້ກົ່ວເງິນແລະກົ່ວແມ່ນອົງປະກອບຫນັກທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການສ້າງ solder, ແລະອົງປະກອບທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ຢູ່ໃນກະດານແມ່ນເຮັດດ້ວຍອົງປະກອບທີ່ມີນ້ໍາຫນັກຫນ້ອຍເຊັ່ນ: ທອງແດງ, ຄາບອນ, ແລະອື່ນໆ. ດັ່ງນັ້ນ solder ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສາມາດເຫັນໄດ້ໂດຍການນໍາໃຊ້ການກວດສອບ X-ray, ແລະອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນເຊັ່ນ: ນໍາແລະ ICs ບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະເຫັນ.
ໃນການກວດກາ X-ray, ຮັງສີບໍ່ໄດ້ຖືກສະທ້ອນແຕ່ຜ່ານອົງປະກອບແລະເຮັດໃຫ້ຮູບພາບຂອງວັດຖຸ. ດ້ວຍວິທີນີ້, ພວກເຮົາສາມາດສັງເກດການຫຸ້ມຫໍ່ຊິບແລະອົງປະກອບເຊື່ອມຕໍ່ໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍເພື່ອກວດເບິ່ງການເຊື່ອມຕໍ່ຂອງອົງປະກອບທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ຢູ່ດ້ານລຸ່ມ.
ດ້ວຍການນໍາໃຊ້ການກວດກາ X-ray, ພວກເຮົາຍັງສາມາດເຫັນຟອງ solder ຮ່ວມກັນທີ່ບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະເຫັນດ້ວຍການກວດກາອັດຕະໂນມັດ.
ສໍາລັບການກວດກາ X-ray ກະດານຫນາແຫນ້ນ, ມັນເປັນທາງເລືອກທີ່ດີທີ່ສຸດນັບຕັ້ງແຕ່ມັນຍັງຊ່ວຍໃຫ້ເບິ່ງຂໍ້ຕໍ່ solder ທີ່ບໍ່ເຫັນດ້ວຍ AOI.
ມີການກວດກາ X-ray ຄູ່ມືແລະການກວດກາ X-ray ອັດຕະໂນມັດ (AXI) ທີ່ສາມາດປະຕິບັດໄດ້ສໍາລັບຄະນະກໍາມະການໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຕ້ອງການ.
ສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ຜ່ານ chip ແລະກະດານທີ່ສັບສົນ, X-ray ແມ່ນທາງເລືອກທີ່ດີທີ່ສຸດທີ່ວິທີການອື່ນໆບໍ່ເຮັດວຽກດີ. ມັນເປັນເຕັກນິກທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບການອອກແບບທີ່ສັບສົນ, ແຕ່ໃນປັດຈຸບັນມັນມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຫຼາຍນັບຕັ້ງແຕ່ເຕັກນິກໃຫມ່.
ສໍາລັບກະດານ PCB ຂອງທ່ານທີ່ຕ້ອງການເຕັກນິກການກວດກາແບບມືອາຊີບແລະຫລ້າສຸດ, WonderfulPCB ໃຫ້ບໍລິການ X-ray ທີ່ມີຄຸນນະພາບດ້ວຍເຄື່ອງມືທີ່ກ້າວຫນ້າ. ພວກເຮົາຈະໃຫ້ບໍລິການທີ່ມີຄຸນນະພາບຂອງທ່ານໃນແບບມືອາຊີບແລະການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງມືທີ່ກ້າວຫນ້າ.
ການທົດລອງບິນ
Flying probe testing ແມ່ນເຕັກນິກການທົດສອບວົງຈອນທີ່ນໍາໃຊ້ probes ສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າກັບຈຸດທົດສອບຂອງການທົດສອບການປະກອບ PCB. ໃນຂະບວນການນີ້, ພວກເຮົາໄຫຼ probes ຢູ່ເທິງພື້ນຜິວກະດານແລະເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມຕໍ່ກັບຈຸດ, ຊອກຫາຜົນໄດ້ຮັບທີ່ກົງກັບຈຸດທີ່ກໍານົດໄວ້ແລ້ວ. ວິທີການທົດສອບນີ້ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການຜະລິດປະລິມານສູງ.
ການທົດສອບການບິນຂອງ Probe ເຮັດວຽກແນວໃດ?
ສຳລັບການທົດສອບບາງວົງຈອນ, ການທົດສອບຍານບິນແມ່ນດີທີ່ສຸດທີ່ຈະໃຊ້ໄດ້ເພາະມັນເປັນທາງເລືອກທີ່ໄວ ແລະມີລາຄາຖືກ. ການທົດສອບນີ້ຍັງຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການທົດສອບ prototypes ກ່ອນທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ການປະກອບສຸດທ້າຍ. ຂະບວນການສໍາລັບການທົດສອບນີ້ແມ່ນໄດ້ອະທິບາຍຢູ່ທີ່ນີ້.
- ກ່ອນອື່ນ ໝົດ, ສ້າງໂຄງການທົດສອບ ສຳ ລັບການທົດສອບການບິນ. ໂປລແກລມນັ້ນຈະມີຄໍາແນະນໍາຢ່າງລະອຽດສໍາລັບ probes ສໍາລັບການທົດສອບກະດານ, ເຊັ່ນ: ປະເພດການທົດສອບ, ລະດັບແຮງດັນທີ່ເຮັດວຽກ, ແລະຈຸດທີ່ການທົດສອບຖືກປະຕິບັດຢູ່ເທິງເຮືອ.
- ຫຼັງຈາກການສໍາເລັດໂຄງການ, ຍ້າຍ probe ການທົດສອບກ່ຽວກັບເຮືອ. ຄຸນນະສົມບັດຂອງ probes ແມ່ນດັ່ງກ່າວທີ່ພວກເຂົາສາມາດເຄື່ອນຍ້າຍໄປໃນທິດທາງໃດກໍ່ຕາມໃນເຮືອສໍາລັບການທົດສອບ.
- ໃນເວລາທີ່ການສືບສວນຢູ່ໃນຈຸດທີ່ຖືກຕ້ອງທີ່ໂຄງການຄໍາແນະນໍາຂອງພວກເຮົາຖືກນໍາໃຊ້. probe ເຮັດໃຫ້ການຕິດຕໍ່ກັບຈຸດທົດສອບຢູ່ໃນເຮືອແລະນໍາໃຊ້ລະດັບແຮງດັນໄຟຟ້າທີ່ກໍານົດໄວ້. ໂຄງການຂອງພວກເຮົາຈະວັດແທກປັດໃຈໄຟຟ້າທີ່ແຕກຕ່າງກັນເຊັ່ນ: ຄ່າຂອງຄວາມຕ້ານທານໃນປະຈຸບັນ, inductance, ແລະ capacitance.
- ຫຼັງຈາກການສໍາເລັດການທົດສອບ, ຜົນໄດ້ຮັບການກວດສອບເພື່ອຊອກຫາວ່າຄະນະກໍາມະການເຮັດວຽກຕາມຄວາມຕ້ອງການຫຼືບໍ່. ຖ້າຫາກວ່າມີຄວາມຜິດພາດໃດຫນຶ່ງໃນເຮືອ, ມັນຈະໄດ້ຮັບການແກ້ໄຂໂດຍວິສະວະກອນຂອງພວກເຮົາ.
ຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍຂອງການນໍາໃຊ້ການທົດສອບການບິນຂອງ probe ແມ່ນເພື່ອຊອກຫາປັດໃຈທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ເຊັ່ນໃນກະດານ PCB.
- ປະຈຸ
- ການກວດກາ Diode
- ຄວາມບໍ່ເຂົ້າໃຈ
- ເປີດ
- ຄວາມຕ້ານທານຕໍ່
- ວົງຈອນສັ້ນ
FPT ແມ່ນເຕັກນິກທີ່ສໍາຄັນຫຼາຍສໍາລັບການທົດສອບການຜະລິດ PCB ແລະຍັງສໍາລັບການທົດສອບ PCBA ແລະສະຫນອງໂຄງການເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງແລະເຊື່ອຖືໄດ້.
ການທົດສອບໃນວົງຈອນ (ICT)
ການທົດສອບໃນວົງຈອນ, ຫຼືການທົດສອບ ICT, ແມ່ນວິທີການທົດສອບທີ່ປະຕິບັດສໍາລັບການທົດສອບອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັບກະດານ PCB ແລະການເຊື່ອມຕໍ່ຂອງພວກເຂົາກັບກະດານ. ການທົດສອບນີ້ຊ່ວຍຊອກຫາວ່າພວກເຂົາເຊື່ອມຕໍ່ຢ່າງຖືກຕ້ອງຢູ່ໃນເຮືອ.
ການທົດສອບນີ້ແມ່ນດໍາເນີນໃນຕອນເລີ່ມຕົ້ນຂອງການຜະລິດ, ເຊິ່ງຊ່ວຍຊອກຫາແລະແກ້ໄຂຂໍ້ຜິດພາດໃດໆໃນເຮືອເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຜິດພາດຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກສຸດທ້າຍ.
ໃນການທົດສອບນີ້, ກະດານແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບອຸປະກອນການທົດສອບທີ່ມີ probes ແລະ probes ເຊື່ອມຕໍ່ກັບກະດານແລະຊອກຫາປັດໃຈທີ່ແຕກຕ່າງກັນເຊັ່ນ inductance, ຄວາມຕ້ານທານ, ວົງຈອນສັ້ນ, ແລະ capacitance ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າອົງປະກອບທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັບກະດານຢູ່ໃນຈຸດທີ່ຖືກຕ້ອງ.
ໂດຍຜ່ານຂະບວນການນີ້, ພວກເຮົາສາມາດຊອກຫາຄວາມຜິດຂອງການຜະລິດແລະຄວາມຜິດພາດການປະກອບແລະເຮັດໃຫ້ການປະກອບສຸດທ້າຍສໍາລັບຄະນະກໍາມະເຮັດວຽກຢ່າງຖືກຕ້ອງ.
ສໍາລັບການປະຕິບັດການທົດສອບ ICT, ເຄື່ອງທົດສອບ IC ມາພ້ອມກັບ probes ທີ່ແຕກຕ່າງກັນທີ່ມີຄຸນສົມບັດໃນການທົດສອບຫຼາຍຈຸດຢູ່ໃນກະດານ, ແລະ probes ເຫຼົ່ານີ້ສາມາດໄດ້ຮັບການດໍາເນີນໂຄງການສໍາລັບລັກສະນະການທົດສອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ການທົດສອບການທໍາງານ (FCT)
ການທົດສອບນີ້ປະຕິບັດເປັນຈຸດສຸດທ້າຍຂອງການກວດກາແລະການກວດສອບການປະກອບສຸດທ້າຍ. ຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍຂອງການທົດສອບນີ້ແມ່ນເພື່ອກວດກາເບິ່ງຫນ້າທີ່ຂອງກະດານແລະຄວາມຊື່ສັດ. ການທົດສອບນີ້ແມ່ນປະຕິບັດຕາມປົກກະຕິຫຼັງຈາກຂະບວນການປະກອບຫຼືໃນລະຫວ່າງການຜະລິດກະດານ. ຊື່ອື່ນສໍາລັບການທົດສອບທີ່ເປັນປະໂຫຍດແມ່ນການທົດສອບການກວດສອບການເຮັດວຽກ.
ໂດຍຜ່ານການປະຕິບັດນີ້, ພວກເຮົາໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າອົງປະກອບທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ທັງຫມົດໃນກະດານເຮັດວຽກໄດ້ດີແລະສອດຄ່ອງກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບ.
ຫນ້າທີ່ຕົ້ນຕໍຂອງການທົດສອບນີ້ແມ່ນເພື່ອກະຕຸ້ນ board input ແລະ output ຄ່າສັນຍານເຊັ່ນ: ປັດຈຸບັນ, volts, ແລະພະລັງງານໂດຍການໄດ້ຮັບການຕອບສະຫນອງຈາກອົງປະກອບ.
ສໍາລັບການປະຕິບັດການທົດສອບນີ້, ເຄື່ອງທົດສອບ FCT ທີ່ອຸທິດຕົນໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າກະດານເຮັດວຽກໄດ້ດີ. ກະແສໄຟຟ້າສູງໃນລະຫວ່າງການທົດສອບຊ່ວຍຊອກຫາຂໍ້ຜິດພາດແລະໃຫ້ລາຍລະອຽດສໍາລັບການເຮັດວຽກທີ່ເຫມາະສົມຂອງຄະນະກໍາມະການ. ການທົດສອບ FCT ຍັງຊ່ວຍຊອກຫາຂໍ້ຜິດພາດທີ່ບໍ່ພົບໃນເວລາກວດກາສາຍຕາ.
ການທົດສອບການເຜົາໄຫມ້
ການທົດສອບ Burn-in ໃຊ້ຄວາມກົດດັນສູງໃນເຮືອສໍາລັບການຊອກຫາຄວາມຜິດພາດແລະການພັດທະນາຄວາມສາມາດໃນການໂຫຼດ. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີຄວາມກົດດັນສູງຢູ່ໃນກະດານໃຫ້ຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງກະດານແລະລັກສະນະການຈັດການການໂຫຼດກ່ອນທີ່ຈະນໍາໃຊ້ໃນໂຄງການປະຕິບັດ. ການທົດສອບນີ້ແມ່ນເຮັດຕາມປົກກະຕິເພື່ອກວດເບິ່ງວ່າກະດານມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສໍາລັບການປະກອບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກສຸດທ້າຍໃດໆ.
- ມີສອງປະເພດຂອງການເຜົາໄຫມ້ໃນການທົດສອບ: ອັນທໍາອິດແມ່ນ static burn-in ໃນການທົດສອບ, ແລະທີສອງແມ່ນການທົດສອບແບບເຄື່ອນໄຫວ.
- Static burn-in ແມ່ນການທົດສອບທີ່ດໍາເນີນຢູ່ບ່ອນທີ່ PCB ບໍ່ຢູ່ໃນໂຫມດເຮັດວຽກເມື່ອໃຊ້ແຮງດັນແລະອຸນຫະພູມສູງ. ໃນຂະນະທີ່ສໍາລັບການທົດສອບແບບເຄື່ອນໄຫວ, ກະດານ PCB ແມ່ນຢູ່ໃນຮູບແບບການດໍາເນີນງານເມື່ອອຸນຫະພູມສູງແລະແຮງດັນ. ການທົດສອບແບບເຄື່ອນໄຫວແມ່ນປະຕິບັດສໍາລັບກະດານອອກແບບທີ່ສັບສົນ.
ການທົດສອບຄວາມສາມາດໃນການຂາຍ
ການທົດສອບນີ້ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການຊອກຫາຄຸນນະສົມບັດ solderability ຂອງຜູ້ນໍາແລະ terminals ທີ່ດໍາເນີນການໂດຍຜ່ານການນໍາໃຊ້ຂະບວນການ soldering ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
Solderability ແມ່ນຕົວກໍານົດການທີ່ວັດແທກຄວາມສົມບູນຂອງໂລຫະຊຸ່ມຜ່ານ solder molted ສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່.
ໂດຍການດໍາເນີນການທົດສອບການເຊື່ອມໂລຫະສໍາລັບກະດານ PCB, ພວກເຮົາສາມາດກໍານົດວ່າອົງປະກອບທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ເຊັ່ນ: ນໍາແລະ terminals ມີຄຸນສົມບັດທີ່ຈະຈັດການກັບສະພາບອຸນຫະພູມສູງ. ອຸນຫະພູມສູງເປັນຜົນມາຈາກຂະບວນການເຊື່ອມ; ໂດຍຜ່ານການທົດສອບ, ພວກເຮົາຍັງສາມາດພົບວ່າການເກັບຮັກສາອົງປະກອບຈະສົ່ງຜົນກະທົບທີ່ບໍ່ດີຕໍ່ຄຸນນະສົມບັດຂອງເຂົາເຈົ້າສໍາລັບການ soldering ກະດານ.
Solderability ເປັນຄຸນສົມບັດ solder molten ເພື່ອຮັກສາສະພາບຂອງແຫຼວກ້ຽງບໍ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບໃນເວລາທີ່ຂະບວນການ soldering ໄດ້.
ການທົດສອບ Fixture
ເຄື່ອງທົດສອບ PCB ເອີ້ນວ່າ jig ທົດສອບຫຼື rack ທົດສອບ, ແມ່ນເຄື່ອງມືບາງປະເພດທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການກວດສອບການເຮັດວຽກຂອງກະດານ PCB ແລະການປະຕິບັດການເຮັດວຽກໃນເວລາທີ່ຂະບວນການຜະລິດ. ໃນເທກນິກການທົດສອບນີ້, ໂນດ, ອົງປະກອບເຊື່ອມຕໍ່ຢູ່ໃນກະດານ, ແລະສັນຍານທີ່ໄຫຼຢູ່ເທິງກະດານແມ່ນໄດ້ທົດສອບ.
ການຕິດຕັ້ງເຄື່ອງທົດສອບ PCB ເປັນປະເພດພິເສດຂອງເຄື່ອງມືທີ່ມີຮູແລະເຊື່ອມຕໍ່ກັບກະດານໃນເວລາທີ່ການທົດສອບ. ມັນສະຫນອງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງ UUt ແລະອຸປະກອນການທົດສອບພາຍນອກ.
ມັນຊ່ວຍໃຫ້ສັນຍານການໄຫຼເຂົ້າ UUT ແລະເປັນຜົນມາຈາກການວັດແທກມູນຄ່າແລະຈັດການ UUT ໃນແລະອອກຈາກ fixture.
ເຄື່ອງທົດສອບ PCB ມາພ້ອມກັບຈຸດທົດສອບທີ່ວາງຢູ່ເທິງກະດານແລະເຄື່ອງທົດສອບທີ່ເຮັດການເຊື່ອມຕໍ່ກັບຈຸດທົດສອບ. fixture ດໍາເນີນການດ້ວຍຕົນເອງຫຼືອັດຕະໂນມັດຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບແລະປະລິມານການຜະລິດ.
ການທົດສອບນີ້ຊ່ວຍຊອກຫາຂໍ້ບົກພ່ອງໃນຕອນເລີ່ມຕົ້ນ, ແລະພວກເຮົາສາມາດແກ້ໄຂໄດ້ທັນເວລາແລະຊ່ວຍໃຫ້ການພັດທະນາຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກຢ່າງໄວວາໃນເວລາສັ້ນໆ.
ເຕັກນິກການທົດສອບເຫຼົ່ານີ້ສະຫນອງລັກສະນະການທົດສອບຊ້ໍາຊ້ອນທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ພວກເຮົາເຮັດກະດານເຮັດວຽກຢ່າງເຕັມທີ່ແລະເຊື່ອຖືໄດ້.
ການທົດສອບ PCB ຢູ່ WonderFulPCB
WonderfulPCB ເປັນຜູ້ສະຫນອງການບໍລິການ PCB ທີ່ດີທີ່ສຸດ, ແລະພວກເຮົາຍັງປະຕິບັດຂະບວນການທົດສອບ PCB ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍແມ່ນເພື່ອສະຫນອງການບໍລິການ PCB ແລະ PCBA ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງແລະບໍ່ມີຂໍ້ຜິດພາດສໍາລັບລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາ. ສໍາລັບການຜະລິດກະດານທີ່ມີຄຸນນະພາບການທົດສອບ PCB ແມ່ນພາກສ່ວນຕົ້ນຕໍແລະກ່ອນທີ່ຈະເລີ່ມຕົ້ນການຜະລິດວິສະວະກອນຂອງພວກເຮົາກວດສອບຢ່າງເລິກເຊິ່ງໄຟລ໌ Gerber ເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າການອອກແບບແມ່ນຖືກຕ້ອງແລະຖ້າມີຂໍ້ຜິດພາດໃດໆກໍ່ສາມາດແກ້ໄຂໄດ້ໃນຕອນເລີ່ມຕົ້ນ.
ທີ່ WonderFulPCB, ການທົດສອບ PCB ທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະຂະບວນການທົດສອບ PCB ໄດ້ຖືກປະຕິບັດເຊັ່ນ: ການກວດສອບສາຍຕາ, ການກວດສອບອັດຕະໂນມັດ (AOI), ແລະການທົດສອບ Flying Probe. ພວກເຮົາຮັກສາຄຸນນະພາບແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນຜະລິດຕະພັນຂອງພວກເຮົາສໍາລັບລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາ.
ພວກເຮົາໄດ້ເຮັດວຽກຢູ່ໃນອຸດສາຫະກໍາ PCB ນັບຕັ້ງແຕ່ 1995, ແລະຈຸດສຸມຕົ້ນຕໍຂອງພວກເຮົາແມ່ນເພື່ອໃຫ້ບໍລິການທີ່ມີຄຸນນະພາບສໍາລັບລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາ. ດັ່ງນັ້ນແຕ່ລະຜະລິດຕະພັນແລະກະດານຂອງພວກເຮົາຜ່ານຂະບວນການທົດສອບລາຍລະອຽດເພື່ອປະຕິບັດຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາສໍາລັບການປະຕິບັດທີ່ດີທີ່ສຸດແລະຫນ້າທີ່ເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຂະບວນການຜະລິດ PCB ຂອງພວກເຮົາ.