Bahan Utama Papan Sirkuit: Laminasi Berlapis Tembaga
Laminasi berlapis tembaga (CCL) terdiri dari substrat, foil tembaga, dan perekat. Substrat tersebut merupakan papan lapisan isolasi yang terbuat dari resin sintetis polimer dan bahan penguat. Lapisan foil tembaga murni dengan konduktivitas tinggi dan kemampuan las yang baik dilapisi pada permukaan substrat, umumnya dengan ketebalan 18μm, 35μm, atau 50μm. CCL […]
Bahan Utama Papan Sirkuit: Laminasi Berlapis Tembaga Baca Selengkapnya »

