PCB zurrun- malgua zirkuitu inprimatu mota berri bat da, PCB zurrunaren iraunkortasuna eta PCB malguaren (FPC) malgutasuna konbinatzen dituena. Zirkuitu mota guztien artean, PCB zurrun-malguek eskaintzen dute ingurune gogorrei aurre egiteko erresistentzia handiena, eta horrek industria-kontroleko, medikuntzako eta ekipamendu militarreko fabrikatzaileen artean ezagun egiten ditu. WonderfulPCB-k pixkanaka handitzen ari da PCB zurrun-malguen proportzioa bere ekoizpen osoan.
PCB zurrun-malguen abantailak PCB zurrun zein FPC malguetatik datozen propietate bikainak dira. Tolestu, okertu eta espazioa aurreztu dezakete, osagaien soldadura konplexua ahalbidetuz. Kable tradizionalen aldean, bizitza luzeagoa, egonkortasun fidagarriagoa eskaintzen dute eta haustura, oxidazio edo desmuntaketa gutxiago izaten dute, produktuaren errendimendua asko hobetuz. Hala ere, PCB zurrun-malguek desabantaila batzuk dituzte: haien ekoizpenak prozesu ugari dakartza, zailak dira fabrikatzen, errendimendu-tasa baxua dute, material eta lan kopuru handia behar dute, eta horrek garestiak eta ekoizpen-ziklo luzeagoak bihurtzen ditu.
Zeintzuk dira zurrun-malgutasunaren aplikazioak? PCB?
1. Industria Erabilera – Honen barruan sartzen dira industria militar eta medikuntzako aplikazioak. Industria-pieza gehienek zehaztasuna, segurtasuna eta iraunkortasuna behar dituzte, eta horrek PCB zurrun-malguetarako beharrezko propietateak fidagarritasun handikoak, zehaztasun handikoak, inpedantzia-galera txikikoak, seinaleen transmisio-kalitate bikaina eta iraunkortasuna dira. Hala ere, prozesuaren konplexutasuna dela eta, ekoizpen-bolumena txikia da, eta unitateko prezioa nahiko altua.
2. Telefono mugikorrak – Telefono mugikorretan PCB zurrun-malguen aplikazio ohikoenen artean, telefono tolesgarrien bisagrak, kamera moduluak, teklatuak eta RF moduluak daude.
3. Kontsumo-elektronika – Kontsumo-produktuetan, DSC (kamera digitalak) eta DV (bideo digitala) PCB zurrun-malguaren garapena bultzatzen duten gailu adierazgarriak dira. PCB plaka gogor eta osagai desberdinak hiru dimentsiotan konektatzen dituzte, PCBaren azalera erabilgarri osoa handituz, zirkuituaren dentsitate bera mantenduz. Horrek zirkuituaren edukiera hobetzen du eta seinaleen transmisio-mugak eta muntaketa-erroreen tasak murrizten ditu. Gainera, plaka zurrun-malguak arinak, meheak eta malguak direnez, produktuaren tamaina eta pisua murrizten laguntzen dute.
4. Automobilgintza – Ibilgailuetan, PCB zurrun-malguak aplikazio hauetan erabiltzen dira: bolanteko botoiak plaka basera konektatzeko, ibilgailuen bideo sistemetako pantailak eta kontrol panelak lotzeko, autoen ateko paneletako botoiak kontrolatzeko, atzerako radar irudi sistemetarako, sentsoreetarako (airearen kalitatea, tenperatura, hezetasuna eta gas berezien kontrola), komunikazio sistemetarako, satelite bidezko nabigaziorako, atzeko eserlekuetako kontrol paneletarako eta kanpoko ibilgailuak detektatzeko sistemetarako.
PCB zurrun-malguaren fabrikazioaren puntu nagusiak
FPC eta PCBen sorrerak eta garapenak PCB zurrun-malgua sortu zuen, zirkuitu-plaka malguak eta zirkuitu-plaka zurrunak laminazioa bezalako prozesuen bidez konbinatuz eratzen dena. PCB zurrun-malguen fabrikazioaren puntu nagusia laminazio-prozesuan datza, batez ere atal malgu eta zurrunen arteko loturan. PCB edo FPC laminazio-prozesu independenteak helduak diren arren, bi mota hauek plaka zurrun-malguetan konbinatzea erronka bat izaten jarraitzen du fabrikatzaileentzat.
- Hutsean laminatzeko makinen erabilerak presio eta tenperatura jarraituak bermatzen ditu atxikimendu eta materialaren lotura optimoa lortzeko.
- Estalki-geruza egokiak aukeratu behar dira: estalki bigunak metal arrastoak eta ereduak erakuts ditzake gainazalean, eta material gogorregiak, berriz, presio baxua eta burbuilak sor ditzake.
PCB zurrun-malguaren fabrikazioaren erronkak
PCB zurrun-malguek prozesu konplexuak dakartzate, eta zenbait teknologia eta erronka gako zailak dira kontrolatzen. Plaka malguen eta zurrunen arteko egitura eta material desberdintasunek dimentsio-egonkortasunean alde nabarmenak eragiten dituzte, eta horrek material egokiak aukeratzea funtsezkoa bihurtzen du lerrokatze egokia lortzeko.
Atal malguarentzat:
- Material bigunak ekoizpen-lerroan zehar eramangarri-plaka bat erabiliz gidatu behar dira trabatzeak eta xahuketak saihesteko.
- Banakako geruzen maneiu zehatza ezinbestekoa da lerrokatzeko, batez ere poliimida materialek disoluzio alkalino sendoekiko duten sentikortasunagatik, eta horrek hantura eragin dezake.
- Laminazioaren kalitatea hobetu daiteke geruzen arteko lotura hobetzeko polipropilenozko filma edo PTFE xaflak bezalako buffer material egokiak erabiliz.
Sekzio zurrunarentzat:
- Beira-zuntz oihalaren alearen norabide uniformea bermatzea eta laminazioan tentsio termikoa ezabatzea deformazioak saihesteko.
- Laminazioan zehar hedapena eta uzkurdura kontrolatzea, batez ere sekzio malguetan.
- Leiho malguak aurre-fresatzeko edo fresatzeko metodoen bidez prozesatu daitezke, taularen egituraren eta lodieraren arabera.
Lehengaien prezioen igoeraren eragina PCB zurrun-malguen kostuetan
2020ko irailetik, CCLren (kobrezko laminatua) prezioak nabarmen igo dira, lehengaien eskasiaren eta beheranzko eskari sendoaren ondorioz. Lehengaien kostuen igoerak, batez ere kobrearen, beira-zuntzaren eta erretxinaren, % 100eraino igo ditu CCLren prezioak. Hala ere, prezioen igoera honek eragin nahiko txikia izan du PCB zurrun-malguen kostuetan, materialen kostuak kostu osoaren zati txikiagoa baita PCB arruntarekin alderatuta.
Kamera Moduluko PCB Zurrun-Malguen Fabrikazioan Kalitate Kontrol Puntuak
Kamera moduluko PCB zurrun-malguak fabrikatzea bereziki zaila da COB (txipa-on-board) PAD arteko tarte txikia (2-3 mil) eta ENEPIG (nikel elektrolitikoa paladio elektrolitikoa murgiltze urrea) bezalako gainazaleko tratamenduen beharragatik, alboko grabaketa eragin baitezake. Horri aurre egiteko, bi erronka gainditu behar dira:
- Lerro Fineko Grabatua – COB PAD tamaina txikiak maneiatzeko, LDI (laser zuzeneko irudigintza) esposizio makinak erabili behar dira, makina tradizionalek baino bereizmen handiagoa eskaintzen baitute. Horrek esposizioan zehar deslerrokatzea saihesten laguntzen du.
- Soldadura-maskararen alboko grabaketa-kontrola – Soldadura-maskara tinta finagoa erabili behar da tintaren porotasunak murrizteko, bestela alboko estaldura-tasak eta zirkuitulaburrak eragingo bailituzkete gainazaleko tratamenduan.
Ondorioz, PCB zurrun-malguen prototipoak eta fabrikazioak erronka bereziak dakartzate haien material-egitura eta aplikazioengatik, eta doikuntzak behar dira ekoizpen-urrats guztietan prozesuak eta parametroak optimizatzeko.
