Osagaien eta plakaren arteko ertzen arteko tarte nahikorik ezaren ondorioak;
Ertzetik hurbilegi dauden gailuek muntaketa-ekipo automatizatuen funtzionamenduan eragin dezakete, hala nola uhin- edo birfluxu-soldadura-makinen funtzionamenduan. Ertzetik hurbilegi dauden gailuak kaltetu daitezke plakaren panelak egiten direnean, fabrikazio-prozesuaren amaieran. Kalte horiek noizean behin izan daitezke eta zailak dira detektatzen eta konpontzen.
Zenbat eta altuagoa izan gailua, orduan eta handiagoa izango da muntaketa-ekipoekin interferentziak izateko aukera. Adibidez, kondentsadore elektrolitiko handiak bezalako gailuak beste gailuak baino urrunago jarri behar dira plakaren ertzetik. Arazo horiek saihesteko, hona hemen gailuaren eta ertzaren arteko distantziarako jarraibide orokor batzuk. Zirkuitu inprimatuaren plakaren ertzaren inguruko gailuen distantziarako jarraibide orokor bat 2.5 mm-koa da, eta horrek nahikoa leku emango du proba-egitura eta muntaketa-eragiketa gehienetarako.
Panelaren V formako ildaskak: Zulatzeko V formako ildaskak izango dituzten PCBetarako, gailuak gutxienez 2.0 mm-ko distantzia izan behar du plakaren ertzetik. Horrek nahikoa leku emango du ebaketa-prozesurako, gailua kaltetu gabe. Gailu altuagoetarako, handitu gutxieneko tartea 3.2 mm-ra, gailu hauek ebakitzailetik distantzia seguru batean mantentzeko.
Panel banatzaileak: Panela aurrealdetik bereizteko banatzaile bat erabili behar den PCBetan, banatzailearen ondoko gailuak PCBaren ertzetik 3.2 mm-ko distantziara mantendu behar dira.
Gailu altuagoetarako: Gutxieneko distantzia 6.3 mm-ra handitzen da panelizazioan gailua babesteko.
Kontuan izan beharreko beste ertz-tarte bat plakaren ertzean dagoen kobrea da. Soldadura-junturak ere pitzatu daitezke despanelizazioaren bidez, konexio-eremu handia duten eta beste gailuak baino ertzetik urrunago egon behar duten gailuetan. Erabiliko den gailuaren eta despanelizazio-eskemaren arabera, kontuan hartu beharreko ertz-tarte asko daude.
Osagaien eta plakaren arteko ertzen arteko tarte nahikorik ez izateak ez dio muntaketa-ekipoen funtzionamendu normalean eragiten bakarrik, baita osagaiak kaltetu ere egin ditzake panelak kentzean. Beraz, ertzen arteko tartearen eskakizunak kontuan hartu behar dira diseinuan zehar, arazo potentzialak saihesteko.
PCB diseinuan, garrantzitsua da osagaien eta ertzen arteko tarteak fabrikazio eta muntaketa baldintza espezifikoak betetzen dituela ziurtatzea. Taula zatitzeko metodo desberdinetarako, gutxieneko tartearen zehaztapenak zorrotz bete behar dira, hala nola V-ildasken eta lerro-banatzaileen tarte-baldintzak. Aldi berean, arreta berezia jarri behar zaio osagai altuagoen eta soldadura-junturen segurtasun-tarteari, fabrikazio-prozesu leuna eta produktuaren kalitate fidagarria bermatzeko.
