PCBaren deformazioa zirkuitu inprimatu bat tolestu edo bihurritu egiten denean gertatzen da. Hori plaka egitean edo erabiltzean gerta daiteke. Arazo hau kobrea uniformeki banatu gabe egoteak ere eragin dezake. Material txarrak erabiltzeak edo plaka behar bezala ez egiteak ere eragin dezake. PCBaren deformazioak soldadura arazoak sor ditzake eta plaka fidagarriagoa bihur dezake. PCBaren deformazioa saihesteko, erabili diseinu orekatuak eta material onak. Gainera, urrats zehatzak jarraitu behar dituzu plaka egitean, laua eta sendoa mantentzeko.
Aholkua: Bilatu beti PCBaren deformazioaren hasierako zantzuak, geroago arazo handiak saihesteko.
Gakoen eramatea
PCB baten deformazioa zirkuitu-plaka bat tolestu edo bihurritu egiten denean gertatzen da. Horrek arazoak sor ditzake piezak muntatzerakoan. Gainera, plakaren fidagarritasuna gutxitu dezake.
Kobrezko geruza uniformeekin egindako diseinu orekatu batek taula laua mantentzen laguntzen du. Pilatze simetrikoak ere taula sendoagoa egiten du.
Beroarekiko erresistentzia handiko material onak erabiltzeak deformazioa saihesteko balio du. Taula modu egokian labetzeak ere laguntzen du fabrikazioan.
Maiz egiaztatu taulak deformatuta dauden erregelak bezalako tresna sinpleekin. Arazoak goiz aurkitzeko ere begiratu diezaiekezu.
Labean eginda eta hotzean prentsatuta konpondu ditzakezu okerdura txikiak. Ohol bat okertuta geratzen bada, ordeztu arazo handiagoak saihesteko.
PCB deformazioaren ikuspegi orokorra
Definizioa
Baliteke zirkuitu inprimatu bat batzuetan tolestu edo bihurritu egiten dela ohartzea. Arazo horri PCBaren deformazioa deritzo. PCBaren deformazioa gertatzen denean, plaka ez da laua mantentzen. Izkinak altxatzen edo plaka osoa kurbatzen ikus dezakezu. Arazo honek arazoak sor ditzake muntaketan. Piezak plaka okertu batean soldatzea zaila bihurtzen da. Baliteke konexioak ez lerrokatzea ondo. Denborarekin, PCBaren deformazioak plakaren fidagarritasuna gutxitu dezake. Piezak hautsi edo funtzionatzeari utzi diezaiokete. Zure zirkuitu inprimatu plaka laua mantentzea nahi duzu, edozein gailutan ondo funtziona dezan.
Oharra: Ohol lau batek oholean piezak jartzen dituzten makinekin arazoak saihesten laguntzen dizu. Gainera, zure produktuak denbora gehiagoz funtzionatzen mantentzen ditu.
Industria arauak
Jakin behar duzu elektronika industriak arauak ezartzen dituela PCB batek zenbat deformatu daitekeen zehazteko. IPCk, elektronikarako estandarrak egiten dituen taldeak, muga argiak ematen ditu. Zirkuitu inprimatuko plaken muntaketa gehienentzat, IPC-A-600 estandarrak dio plakak ez duela bere luzeraren % 0.75 baino gehiago deformatu behar. Gainazaleko muntaketa teknologiarekin lan egiten baduzu, muga are zorrotzagoa da, % 0.5ean. Zenbaki hauek zure plakek kalitate-eskakizunak betetzen dituzten egiaztatzen laguntzen dizute. Erregela edo gainazal lau bat bezalako tresna sinpleak erabil ditzakezu deformazioa neurtzeko. Estandar hauek jarraitzeak zure zirkuitu inprimatuko plakak benetako erabileran ondo funtzionatuko duela ziurtatzen laguntzen dizu.
PCB deformazioaren arrazoiak
Diseinu-faktoreak
Plaka diseinatzean, PCBaren deformazioa geldiarazten laguntzen duzu . Plaka planifikatzeko moduak gehiago tolestu edo bihurritu dezake. Diseinu aukera batzuek arazoak sor ditzakete:
Kobrearen banaketa irregularra
Alde batek besteak baino kobre gehiago badu, taula tolestu egin daiteke. Kobrea eta taularen materiala abiadura desberdinetan handiagoak dira berotzean. Saiatu kobrea orekatuta mantentzen bi aldeetan.Geruza asimetrikoen pilaketa
Geruza anitzeko taulek elkarren artean bat datozen geruzak behar dituzte. Geruzak berdinak ez badira, taula tolestu egin daiteke egiten edo erabiltzen ari den bitartean. Geruza desorekatuek askotan eragiten dute pcb deformazioa.Eremu hustuak edo moztuak
Zulo edo ebaki handiek taula ahulagoa egiten dute. Leku hauek ezin diote tolesturari ondo eutsi. Ez jarri ebaki handirik ertzetan edo gune lauetan.Osagaien kokatzea
Alde bateko pieza astunek taula tolestu dezakete. Honek piezak lekuz kanpo mugi ditzake muntaketa bitartean. Pieza astunak banatu taula berdinduta mantentzeko.
Aholkua: Erabili diseinu-softwarea oreka eta simetria egiaztatzeko amaitu aurretik.
Fabrikazio-faktoreak
Nola egiten duzun plaka ere garrantzitsua da. PCBaren deformazio arazo asko fabrikazioan zehar hasten dira. Hona hemen arrazoi nagusi batzuk:
Labean nahikoa ez egotea
Taula behar bezain labean egosten ez bada, ura barruan geratzen da. Geroago berotzen denean, ura lurrun bihurtzen da eta taula tolestu egiten du.TG baxuko materialak
TG baxuak esan nahi du taula biguntzen dela bero baxuagoan. Horri esker, errazago tolestu daiteke bero dagoenean muntaketa bitartean.V-MOZKETA sakona
V-CUTek oholak zatitzen laguntzen dute. V-CUTa sakonegia bada, ohola ahuldu eta erraz tolesten da.Plaka meheak
Ohol meheak lodiak baino gehiago tolesten dira. Euskarri ona behar dute egitean.Hedapen termikoa
Material desberdinak abiadura desberdinetan handitzen dira berotzean. Honek taula tolestu dezake materialak ondo bat ez badatoz.Biltegiratze-baldintza desegokiak
Oholak leku heze edo beroetan gordetzeak ura xurgatzen edo forma aldatzen uzten die. Gorde oholak leku fresko eta lehorretan pcb deformazioa.
Oharra: Kontuz tenperatura, hezetasuna eta urratsak fabrikazioan zehar , PCBaren deformazio arazo gehienak ekiditeko.
Kausa hauek ezagutzeak plaka hobeak egiten laguntzen dizu. Diseinu onak eta arretaz egindako fabrikazioak zure zirkuitu inprimatuaren plaka laua eta sendoa mantentzen dute.
Saihestu PCB deformazioa
Diseinu-metodoak
Diseinu aukera adimentsuak eginez, PCBaren deformazioa geldiarazi dezakezu. Plaka orekatua eta uniformea mantentzean zentratu. Simetriak plaka laua mantentzen laguntzen du egin eta erabilitakoan. Saiatu kobre geruzak berdinak mantentzen bi aldeetan. Alde batek kobre gehiago badu, plaka tolestu egin daiteke berotzen denean.
Erabili taula hau zure diseinua orekatua den egiaztatzeko:
Diseinu-egiaztapena | Bai Ez |
|---|---|
Kobrea bi aldeetan orekatuta? | |
Osagai astunak sakabanatuta? | |
Ebaki handiak saihestu? |
Ez erabili ebaki handirik edo hutsunerik, batez ere ertzetan. Leku ahul hauek taula errazago tolestu egiten dute. Zati astunak banatu taularen gainean. Horrek muntaketa bitartean tolestu ez dadin laguntzen du.
Diseinu softwareak taula non tolestu daitekeen ikusten lagun zaitzake. Tresna hauek tentsio eta bero puntuak erakusten dituzte. Aldatu diseinua goiz arazoak gertatu aurretik konpontzeko.
Aholkua: Egiaztatu beti simetria eta kobrearen oreka taula egin aurretik.
Fabrikazio Praktikak
Oholak egiteko modu onek lauak mantentzen laguntzen dute. Aukeratu beira-trantsizio tenperatura (TG) altua duten material sendoak. Material hauek ez dira asko tolesten bero daudenean.
Labean egin taulak ondo piezak gainean jarri aurretik. Labean egiteak berotzean tolestu daitekeen ura kentzen du. Laminatu ondoren, prentsa hotza erabili taula uniformeki hozteko eta laua mantentzeko.
Gorde oholak leku fresko eta lehor batean. Berotik eta hezetasunetik urrun edukitzeak ura xurgatzea edo forma aldatzea eragozten du.
Jarraitu urrats hauek zure taulak laguntzeko:
Aukeratu TG altua duten material sendoak.
Labean egin oholak ura kentzeko .
Laminatu ondoren, erabili prentsa hotza.
Gorde taulak leku fresko eta lehorretan.
Manipulatu oholak astiro tolestu ez daitezen.
Oharra: Kontu handiz maneiatu eta biltegiratuz gero, zure oholak seguru mantenduko dituzu erabili aurretik.
Diseinu eta fabrikazio aholku hauek jarraitzen badituzu, PCBaren deformazioa geldiarazi eta zure produktuak hobeto funtzionarazi ditzakezu.
Detekzioa eta Zuzenketa
Detekzio metodoak
Zirkuitu inprimatuen plakak erabili aurretik egiaztatu behar dituzu deformaziorik dagoen ala ez. Detekzio goiztiarrak geroago arazo handiagoak saihesteko balio du. Hainbat metodo erraz erabil ditzakezu deformazioak antzemateko:
Ikuskapen bisuala : Jarri taula gainazal lau batean. Bilatu altxatzen diren izkinak edo mahaia ukitzen ez duten eremuak. Egiaztapen azkar honek askotan tolestura nabariak aurkitzen ditu.
Erregelaren edo eskuilaren proba : Jarri erregela bat taularen gainean. Erregelaren azpian hutsuneak ikusten badituzu, taula okertu egin daiteke.
Neurtzeko tresnak : Erabili neurgailu bat edo altuera-neurgailu bat egiaztapen zehatzagoak egiteko. Tresna hauek taula zenbat tolesten den neurtzen dute.
Ikuskapen Optiko Automatizatua (AOI) : Lantegi batzuek makinak erabiltzen dituzte taulak eskaneatzeko. AOI sistemek begi hutsez antzeman daitezkeen deformazio txikiak aurkitzen dituzte.
Aholkua: Aldian-aldian egiaztatzeak deformazioak goiz detektatzen laguntzen dizu. Denbora eta dirua aurrezten duzu arazoak muntatu aurretik konponduz.
Zuk zeregin garrantzitsua duzu ikuskapenean deformazioak saihesteko. Urrats bakoitzean arretaz ikuskatzeak zure oholak lauak eta fidagarriak mantentzen ditu.
Zuzenketa Urratsak
Taula okertu bat aurkitzen baduzu, erabili aurretik konpontzen saia zaitezke. Hona hemen jarraitu ditzakezun urrats batzuk:
Berriro labean egin taula : Sartu taula labean tenperatura kontrolatuan. Labean egiteak hezetasuna kentzen du eta taula bere forma laua berreskuratzen lagun dezake.
Prentsatze hotza : Labean egin ondoren, erabili prentsa laua taula uniformeki hozteko. Urrats honek taula posizio lauan blokeatzen laguntzen du.
Eskuzko berdintzea : Tolestura txikietarako, eskuz astiro sakatu dezakezu taula. Kontuz ibili taula pitzatzea edo kaltetzea saihesteko.
Ordeztu oso okertutako taulak : Urrats hauek egin ondoren taula okertuta jarraitzen badu, ordeztu ezazu. Oso okertutako taula bat erabiltzeak arazo gehiago sor ditzake geroago.
Zuzenketa-urratsa | Noiz erabili | Tresnak behar dira |
|---|---|---|
Berriro labean egin taula | Hezetasunaren deformazioa | Labea |
Prentsaketa Hotza | Labean egin ondoren | Prentsa laua |
Eskuzko berdintzea | Kurbadura txikiak | Eskuak, gainazal laua |
Ordeztu taula | Deformazio larria | Bat ere ez |
Oharra: Zuzenketa egin ondoren, egiaztatu beti berriro taula. Ziurtatu industriako estandarrak betetzen dituela hurrengo urratsera joan aurretik.
Aukera adimentsuak eginez PCBaren deformazioa geldiarazten laguntzen duzu . Konpondu diseinu- eta sorrera-arazoak goiz plakak lauak mantentzeko. Gauzak aldez aurretik egiteak arriskua murrizten du eta denbora aurrezten du.
Gogoratu: Plangintza onak eta lan zainduak asko laguntzen dute.
PCBaren deformazioak saihesteko kontrol-zerrenda azkarra:
Mantendu kobrea eta geruzak uniformeki zure diseinuan
Aukeratu TG handiko materialak
Labean egin eta gorde oholak modu egokian
Begiratu taulak elkarrekin jarri aurretik
Adi egon eta erabili aholku hauek PCB hobeak eta sendoagoak egiteko.
ohiko galderak
Zein da PCBaren deformazioaren arrazoi nagusia?
Kobrezko geruzak edo plaka-materialak orekatuta ez daudenean, PCB baten deformazioa ikusten da maiz. Diseinu irregularra edo fabrikazio-urrats eskasak dira arazo gehienak deformatzen direnak. Egiaztatu beti diseinua eta materialak ekoizpena egin aurretik.
PCB okertu bat konpondu al dezakezu?
Batzuetan, PCB okertu bat konpondu dezakezu labean eginda eta hotzean prentsatua erabiliz. Plaka okertuta jarraitzen badu, ordezkatu. Oso okertuta dagoen plaka bat erabiltzeak arazo gehiago sor ditzake geroago.
Nola neurtzen da PCB baten deformazioa?
PCB baten deformazioa neurtzeko, plaka gainazal lauan jarri behar da. Erregela edo neurgailu bat erabili hutsuneak edo tolesturak egiaztatzeko. Makina automatizatuek ere eskaneatu dezakete deformazioa.
Taularen lodierak eragina al du deformazioan?
Bai, ohol meheak errazago tolesten dira lodiak baino. Zure diseinurako lodiera egokia aukeratu beharko zenuke deformazioak saihesteko.
Zein materialek laguntzen dute PCBaren deformazioa saihesteko?
TG (beira-trantsizio tenperatura) altuko materialak erabili beharko zenituzke. Material hauek beropean sendo mantentzen dira eta zure PCBa laua mantentzen laguntzen dute.
Aholkua: Aukeratu beti kalitatezko materialak eta egiaztatu zure oholak muntatu aurretik.
