Metody montáže desek plošných spojů: SMT a DIP
Zpracování desek plošných spojů (PCBA) zahrnuje kompletní sadu kroků, včetně výroby desek plošných spojů (PCB), zpracování SMT (technologie povrchové montáže), osazování DIP (dvojité in-line pouzdro), kontroly kvality, testování a montáže za vzniku hotového elektronického produktu. Tento proces se označuje jako zpracování desek plošných spojů (PCBA) a výsledná deska plošných spojů po zpracování se nazývá PCBA. Existují různé typy desek plošných spojů a několik metod montáže používaných při jejich zpracování. Níže WonderfulPCB, profesionální továrna na výrobu desek plošných spojů, poskytuje stručný úvod do některých běžných metod montáže.
Jednostranná hybridní sestava
Tato metoda montáže využívá jednostrannou desku plošných spojů. U jednostranné hybridní montáže jsou SMT a DIP součástky rozmístěny na různých stranách desky plošných spojů. Pájená strana je na jedné straně izolována a SMT součástky jsou umístěny na druhé straně. Tato metoda využívá jednostrannou desku plošných spojů a technologii vlnového pájení. Existují dvě specifické metody montáže:
- SMT First, Druhý DIPSMT součástky (SMC/SMD) se nejprve montují na stranu B desky plošných spojů a poté se na stranu A vkládají DIP součástky (THC).
- DIP první, SMT druhýDIP součástky (THC) se nejprve vkládají na stranu A desky plošných spojů a poté se na stranu B montují SMT součástky (SMD).
Oboustranná hybridní sestava
Tento typ osazování desek plošných spojů (PCBA) používá oboustranný PCB. Součástky SMT a DIP lze kombinovat na stejné straně nebo na obou stranách desky plošných spojů. U této metody osazování se také rozlišuje mezi montáží součástek SMT jako první a pozdější montáží. Volba závisí na typu SMC/SMD a velikosti desky plošných spojů. Obvykle se běžněji používá metoda „SMT jako první“. Mezi dvě běžné metody osazování patří:
- SMT a DIP na stejné straněSoučástky SMT i DIP se nacházejí na stejné straně desky plošných spojů, ačkoliv DIP součástky se mohou nacházet i na obou stranách. U této metody se obvykle nejprve montují SMT součástky (SMC/SMD) a poté se vkládají DIP součástky.
- DIP na jedné straně, SMT na obou stranáchIntegrované obvody pro povrchovou montáž (SMIC) a součástky THT jsou umístěny na straně A desky plošných spojů, zatímco SMC a tranzistory s malým obrysem (SOT) jsou umístěny na straně B.
Kompletní povrchová montáž
U tohoto typu osazování jsou všechny desky plošných spojů jednostranné nebo oboustranné a používají se pouze SMT součástky, bez THT součástek. Ne všechny součástky byly plně optimalizovány pro SMT, takže se tato metoda osazování v praxi používá méně často. Existují dvě metody osazování:
- Jednostranná povrchová montáž.
- Oboustranná povrchová montáž.
