די ריכטיקע פּלאַצירונג פון עלעקטראָנישע קאָמפּאָנענטן אויף אַ PCB (געדרוקטע קרייז ברעט) איז אַ קריטישער פאַקטאָר אין רעדוצירן סאָלדערינג חסרונות. א גוט-געפּלאַנטע אויסלייג שפּילט אַ וויכטיקע ראָלע אין דער אַלגעמיינער קוואַליטעט פון דער פֿאַרזאַמלונג. ביים פּלאַנירן דעם אויסלייג, זאָלן קאָמפּאָנענטן זיין געשטעלט אין געביטן מיט מינימאַל בייגן און אינערלעכן דרוק, און זייער פאַרשפּרייטונג זאָל זיין אַזוי איינהייטלעך ווי מעגלעך. דאָס איז ספּעציעל וויכטיק פֿאַר קאָמפּאָנענטן מיט הויך טערמישער קאַנדאַקטיוויטי, וואו גרויסע PCBs זאָלן זיין אַוווידאַד צו מינאַמייזירן יקספּאַנשאַן און קאָנטראַקציע. שלעכטע אויסלייג פּלאַן קען נעגאַטיוו אַפעקטירן ביידע די טריידאַביליטי און פעסטקייט פון די PCB.
אין פילע פעלער, דיזיינערס, אין אן אנשטרענגונג צו מאַקסאַמיזירן די נוצן פון פאַראַן פּלאַץ, קענען שטעלן קאָמפּאָנענטן אַזוי נאָענט ווי מעגלעך צו די ברעט'ס עקן. די פּראַקטיק, אָבער, קען פאָרשטעלן באַטייטיקע טשאַלאַנדזשיז אין מאַנופאַקטורינג און PCBA אַסעמבלי. אין עטלעכע פעלער, קען עס אפילו פירן צו פּראָבלעמען בעשאַס סאַדערינג אָדער אַסעמבלי.
די ריזיקעס פון שטעלן קאמפאנענטן לעבן די עדזשעס פון די PCB
1. פראבלעמען מיט ברעג-פֿרעזן
ווען קאָמפּאָנענטן ווערן געשטעלט צו נאָענט צום ראַנד פֿון דער פּקב, קען דער פֿרעז־פּראָצעס בעתן פֿאָרעמען דעם ברעט אַראָפּנעמען די קאָמפּאָנענטס פּעדס. בכלל, זאָל די דיסטאַנץ צווישן דעם פּעד און דעם ראַנד פֿון דעם ברעט זײַן לפּחות 0.2 מ״מ. אויב דער פּעד איז צו נאָענט צום ראַנד און איז אָפּגעפֿרעמט, וועט דאָס פֿאַרהיטן דעם קאָמפּאָנענט פֿון ווערן ריכטיק צוגעלאָטעט בעתן פֿאַרזאַמלען.
2. V-Cut פּראָבלעמען בעת פּאַנעליזאַציע
אויב דער ראַנד פֿון דער פּקב ווערט פּראָצעסירט מיט V-CUT בעת פּאַנעליזאַציע, זאָלן קאָמפּאָנענטן געשטעלט ווערן נאָך ווײַטער פֿון ראַנד. די V-CUT בלייד שניידט טיפּיש דורך דער מיטן פֿון דער ברעט, און קאָמפּאָנענטן מוזן זײַן לפּחות 0.4 מ״מ אַוועק פֿון ראַנד כּדי צו פֿאַרהיטן אַז די בלייד זאָל נישט שאַטן די פּעדס. אַנדערש קען די V-CUT בלייד שאַטן די פּעדס, מאַכנדיג עס אוממעגלעך צו לאָטערן די קאָמפּאָנענטן.
3. אריינמישונג מיט עקוויפּמענט
ווען קאָמפּאָנענטן ווערן געשטעלט צו נאָענט צום ראַנד פֿון דער פּקב, קענען זיי שטערן די אָפּעראַציע פֿון אויטאָמאַטישע פֿאַרזאַמלונג-עקוויפּמענט, ווי למשל כוואַליע-סאָלדירונג אָדער ריפֿלאָו-סאָלדירונג מאַשינען. דאָס קען פֿירן צו פּראָדוקציע-פֿאַרהאַלטונגען אָדער אפֿילו שלעכט-פֿונקציאָנירנדיקע עקוויפּמענט.
4. פּאָטענציעלע שאָדן צו קאָמפּאָנענטן
וואָס נענטער קאָמפּאָנענטן זענען געשטעלט צום ראַנד פֿון דער פּקב, אַלץ גרעסער איז די מעגלעכקייט פֿון שטערונגען מיט פֿאַרזאַמלונג-עקוויפּמענט. למשל, גרויסע קאָמפּאָנענטן ווי עלעקטראָליטישע קאַפּאַסיטאָרן, וואָס זענען העכער ווי אַנדערע קאָמפּאָנענטן, זאָלן געשטעלט ווערן ווײַטער פֿון די ראַנדן פֿון דער פּקב כּדי צו פֿאַרהיטן אַז זיי זאָלן נישט ווערן געשעדיגט בעת דער פֿאַרזאַמלונג.
5. קאָמפּאָנענט שעדיקן בעת דעפּאַנעליזאַציע
נאכדעם וואס די פראדוקט צוזאמענשטעל איז פארטיג, וועט מען דארפן דעפאנעליזירן די PCB פאנעל. אויב קאמפאנענטן ווערן געשטעלט צו נאנט צום ברעג, קענען זיי ווערן געשעדיגט בעת דעם צעשיידונג פראצעס. די שאדן קען זיין אומגעריכט, מאכנדיג עס שווער צו דעטעקטירן און טראבלאויזן שפעטער.
עכטער פאַל פון פּקב ברעג קאָמפּאָנענט שעדיקן
אַרויסגעבן באַשרייַבונג
אין דעם SMT פּלייסמאַנט פּראָצעס פון אַ געוויסן פּראָדוקט, איז געפֿונען געוואָרן אַז די LED לייץ זענען געשטעלט געוואָרן צו נאָענט צום ראַנד פֿון דער ברעט, מאַכנדיג זיי אויסגעשטעלט צו ווערן געשעדיגט בעת פּראָדוקציע.
השפּעה פֿון דעם פּראָבלעם
בעת פּראָדוקציע, טראַנספּאָרטאַציע, און דעם DIP פּראָצעס דורך דער מאַשין, זענען די LED לייץ אָפט געשעדיגט געוואָרן, וואָס האָט אַפעקטירט די פאַנגקשאַנאַליטעט פון דעם פּראָדוקט.
קאנסעקווענצן און פארלענגערונג
די לייזונג האט געפאדערט איבערצומאכן דעם PCB אויסשטעל כדי צו באוועגן די LED לעמפלעך אינעווייניג פון די ברעג, וואס האט אויך געפאדערט מאדיפיקאציעס צו דער סטרוקטור און די ליכט פירער זייל. דאס האט געפירט צו באדייטנדע פארשפעטיגונגען אין דעם פראיעקט אנטוויקלונג ציקל.
