די פארגרעסערונג פון די Tg פון די סאַבסטראַט וועט פארשטארקן און פֿאַרבעסערן די קעראַקטעריסטיקס פון די געדרוקטע קרייַז ברעט ס היץ קעגנשטעל, נעץ קעגנשטעל, כעמיש קעגנשטעל, און קעגנשטעל פעסטקייט. די העכער די TG ווערט, די בעסער די טעמפּעראַטור און אנדערע פּראָפּערטיעס פון די ברעט, ספּעציעל אין די בליי-פֿרייַ מאַנופאַקטורינג פּראָצעס, הויך Tg איז מער וויידלי געניצט.

הויך Tg באציט זיך צו הויך היץ קעגנשטעל. מיט דער שנעלער אנטוויקלונג פון דער עלעקטראניק אינדוסטריע, ספעציעל עלעקטראנישע פראדוקטן רעפרעזענטירט דורך קאמפיוטערס, פארלאנגט די אנטוויקלונג צו הויך פונקציאנאליטעט און הויך מולטי-שיכטן העכערע היץ קעגנשטעל פון PCB סאַבסטראַט מאַטעריאַלן ווי א וויכטיגע גאַראַנטיע. די אויפקום און אנטוויקלונג פון הויך-דענסיטי מאַונטינג טעקנאַלאַדזשיז רעפרעזענטירט דורך SMT און CMT האבן געמאכט PCBs מער און מער אָפענגיק אויף דער שטיצע פון ​​הויך היץ קעגנשטעל פון סאַבסטראַטן אין טערמינען פון קליינע עפענונגען, פיינע קרייזן, און דיןקייט.

דעריבער, דער אונטערשייד צווישן אַלגעמיינע FR-4 און הויך-Tg FR-4 איז אַז אין הייסן צושטאַנד, ספּעציעל ווען עס ווערט געהייצט נאָך נעץ אַבזאָרפּשאַן, זענען די מעטשאַניקאַל שטאַרקייט, דימענשאַנאַל פעסטקייט, אַדכיזשאַן, וואַסער אַבזאָרפּשאַן, טערמאַל דעקאָמפּאָזיציע, טערמאַל יקספּאַנשאַן און אַנדערע באדינגונגען פון דעם מאַטעריאַל אַנדערש. הויך-Tg פּראָדוקטן זענען קלאָר בעסער ווי געוויינטלעכע PCB סאַבסטראַט מאַטעריאַלן.