דפם

אסאך פריינט וועלן זיך טרעפן מיט דער סיטואציע פון גראפיק אומרעכט ווען זיי ניצן wonderfulpcb DFM סערוויסעס ווייכווארג צו אימפארטירן גערבער טעקעס. די סיבה פארן אומרעכטן גראפיק איז ווייל עס זענען אומבאקאנטע אביעקטן אינדרויסן פון די דיזיין טעקע ראם, און די לייוואנט גרייס פון יעדן שיכט איז אנדערש, וואס פירט צו דעם אז די קאארדינאטן זאלן זיך ענדערן מיט די לייוואנט גרייס.

דער PCBA האַרדווער פּלאַן און פאַבריקאַציע פּראָצעס נעמט אַרײַן אַ סך פֿאַרבינדונגען. אַלגעמיינע האַרדווער פּראָדוקטן זענען צוזאַמענגעשטעלט פֿון עטלעכע סטאַגעס: האַרדווער פּלאַן, וואָס נעמט אַרײַן PCB צייכענונג, PCB קרייַז ברעט פאַבריקאַציע, קאָמפּאָנענט פּראָקורמענט און דורכקוק, SMT פּאַטש פּראַסעסינג, פּלאַג-אין פּראַסעסינג, פּראָגראַם ברענען, טעסטן, אַלטערן, און אַנדערע פּראַסעסן. לאָמיר דערקלערן די ראָלע פֿון DFM אין די פֿאַרבינדונגען. 1.

SMT פֿאַרזאַמלונג טשיפּ פּראַסעסינג איז מיט דער אַנטוויקלונג פֿון עלעקטראָנישע פּראָדוקטן צו דער אַנטוויקלונג פֿון הויך פּינטלעכקייט, פֿײַנע פּיטש ריכטונג, און SMT טשיפּ פּראַסעסינג קאָמפּאָנענטן פֿון מינימום פּיטש פּלאַן דאַרפֿן צו קענען זיכער מאַכן אַז די PCBA פּאַדס זענען נישט גרינג צו קורץ און אויך נעמען אין חשבון די וישאַלטאַביליטי פֿון די קאָמפּאָנענטן.

די אנאלאגיע אז "ICs זענען נאר קלענערע ווערסיעס פון מולטי-שיכטיקע PCBs" איז נישט אינגאנצן אומזיסט. ווי פראצעסן ווערן מער דיפערענצירט צווישן PCB פאבריקאנטן און אסעמבלערס, קען PCB דיזיין אנהייבן אנצונעמען עטליכע פון די זעלבע פילאסאפיעס גענוצט דורך די IC דיזיין אינדוסטריע צו באהאנדלען מיט וואקסנדיקע קאמפלעקסיטעט. DFM פאבריקאציע-פעאיקייט אנאליז איז ספעציעל וויכטיג אין

פּקב סאָלדער מאַסקע טינט לויט די קיורינג מעטאָד, סאָלדער מאַסקע טינט האט פאָטאָסענסיטיוו דעוועלאָפּינג טינט, עס זענען היץ-קיורינג טערמאָסעטינג טינט, עס זענען אויך UV ליכט-קיורינג UV טינט, און פּקב שווער ברעט סאָלדער מאַסקע טינט, FPC ווייך ברעט סאָלדער מאַסקע טינט, און אַלומינום סאַבסטראַט סאָלדער מאַסקע טינט, אַלומינום סאַבסטראַט טינט קען אויך געניצט ווערן אויף קעראַמיק ברעטער. וויאַס זענען