Bileşen-kart kenar aralığının yetersiz olmasının sonuçları;
Kenara çok yakın olan cihazlar, dalga veya reflow lehimleme makineleri gibi otomatik montaj ekipmanlarının çalışmasını engelleyebilir. Kenara çok yakın olan cihazlar, üretim sürecinin sonunda kartın panellenmesi sırasında hasar görebilir. Bu hasar aralıklı olabilir ve tespit edilmesi ve hata ayıklaması zor olabilir.
Cihaz ne kadar yüksekse, montaj ekipmanıyla etkileşim potansiyeli o kadar yüksektir. Örneğin büyük elektrolitik kapasitörler gibi cihazlar, diğer cihazlardan daha uzağa yerleştirilmelidir. Bu sorunları önlemek için, cihazdan kenara boşluk için bazı genel yönergeler şunlardır: Baskılı devre kartının kenarı etrafındaki cihaz boşluğu için genel bir yönerge 2.5 mm'dir ve bu, test fikstürleri ve çoğu montaj işlemi için yeterli alan sağlayacaktır.
Panel V-olukları: Delme için V-oluk açılacak PCB'ler için, cihaz tahtanın kenarından en az 2.0 mm uzakta kalmalıdır. Bu, cihaza zarar vermeden kesme işlemi için yeterli alan sağlayacaktır. Daha uzun cihazlar için, bu cihazları kesiciden güvenli bir mesafede tutmak için minimum boşluğu 3.2 mm'ye çıkarın.
Panel Ayırıcılar: PCB'lerde paneli ön panelden ayırmak için ayırıcı kullanılacaksa, ayırıcının yanındaki cihazlar PCB'nin kenarından 3.2 mm uzaklıkta tutulmalıdır.
Daha uzun cihazlar için: Cihazı depanelizasyon sırasında korumak için minimum mesafe 6.3 mm'ye çıkarıldı.
Akılda tutulması gereken bir diğer kenar boşluğu da kartın kenarındaki bakırdır. Lehim bağlantıları, büyük bir bağlantı alanına sahip ve kenardan diğer cihazlara göre daha uzakta olması gereken cihazlar için depanelizasyon ile çatlayabilir. Kullanılacak cihaza ve amaçlanan depaneling şemasına bağlı olarak, dikkate alınması gereken birçok kenar boşluğu vardır.
Yetersiz bileşen-pano kenar aralığı, yalnızca montaj ekipmanının normal çalışmasını etkilemekle kalmaz, aynı zamanda depaneling işlemi sırasında bileşen hasarına da yol açabilir. Bu nedenle, olası sorunları önlemek için kenar aralığı gereksinimleri tasarım sırasında tam olarak dikkate alınmalıdır.
PCB tasarımında, bileşen-kenar aralığının belirli üretim ve montaj gerekliliklerini karşıladığından emin olmak önemlidir. Farklı kart bölme yöntemleri için, V-oluklar ve hat ayırıcılar için aralık gereklilikleri gibi minimum aralık spesifikasyonlarına kesinlikle uyulmalıdır. Aynı zamanda, sorunsuz bir üretim süreci ve güvenilir ürün kalitesi sağlamak için daha yüksek bileşenlerin ve lehim bağlantılarının güvenlik mesafesine özel dikkat gösterilmelidir.
