Peidiwch byth â Thanamcangyfrif PCB Byrddau Hanner Twll
Beth yw hanner twll PCB? Rhesi o dyllau sy'n cael eu drilio ar hyd ffiniau PCB at ddibenion cynhyrchu yw hanner vias. Pan gaiff y tyllau eu platio â chopr, caiff yr ymylon eu tocio i ffwrdd fel bod y tyllau ar hyd yr ymyl yn cael eu haneru. Mae ymylon y PCB yn edrych fel arwyneb wedi'i blatio gyda chopr y tu mewn i'r tyllau.
Beth yw pwrpas hanner tyllau? Yn y bôn, mae PCBs modiwlaidd wedi'u cynllunio gyda hanner vias, yn bennaf er mwyn hwyluso sodro, maint bach y modiwl a gofynion swyddogaethol. Fel arfer, mae hanner twll wedi'i gynllunio yn ymyl sengl y PCB, yn hanner gong siâp gong, gan adael dim ond hanner y twll yn y PCB, a elwir yn gyffredin yn hanner twll.
Dylunio ar gyfer gweithgynhyrchu platiau hanner twll
1. Hanner twll lleiaf
Y capasiti gweithgynhyrchu lleiaf ar gyfer y broses hanner twll yw 0.5mm, y rhagdybiaeth yw bod yn rhaid i'r twll fod yng nghanol y llinell broffil, sy'n golygu bod yn rhaid i dyllau 0.25mm fod yn y plât. Fel arall, bydd copr wal y twll yn cwympo i ffwrdd yn ystod y broses gynhyrchu, gan arwain at ddiffyg twll copr, ac ni ellir defnyddio'r cynnyrch gorffenedig.
2. Bylchau hanner twll
Yr agorfa orffenedig leiaf ar gyfer y bwrdd hanner twll yw 0.5mm, ac mae angen gwneud iawn am yr agorfa yn y broses weithgynhyrchu ar ôl gwneud iawn am yr hanner twll a'r bylchau hanner twll ar ≥ 0.35mm, felly mae angen i ddyluniad y bylchau hanner twll fod yn ≥ 0.45mm. Ar ôl gwneud iawn am yr hanner twll sy'n cyfateb i'r padiau llinell, rhaid sicrhau bod yr hanner twll sy'n cyfateb i'r padiau ffenestr sodr a'r padiau rhwng pont y sodr-masg.
3.Atal cydosod gyda chylched fer tun
Wedi'i gynllunio ar gyfer pinnau petryalog, agorfa hanner twll a lled pad, ac ati, ar hyn o bryd efallai y bydd rhai peirianwyr yn cynyddu lled y pad i sicrhau bod y cylch twll, gan anwybyddu bylchau'r padiau yn y broses weldio cydosod gan arwain at gylched fer tun hyd yn oed. Mewn gwirionedd, dim ond hanner twll sydd ei angen i wneud y twll i'r cylch weldio, heb gynyddu lled y pin cyfan, oherwydd bydd hanner y tyllau y tu allan i'r bwrdd yn cael eu melino i ffwrdd wrth fowldio.
4. Collage hanner twll
Dylai cynllun y bwrdd hanner twll fod â safle hanner twll gyda bylchau chwith, gan ei gwneud hi'n hawdd mowldio a melino'r hanner twll. Yn y collage cynllun PCB, bydd y pwynt hwn yn cael ei anwybyddu, oherwydd ychydig o beirianwyr cynllun sydd wedi bod i ffatri PCB i ddeall sut mae'r hanner twll yn cael ei wneud. Ar gyfer cynhyrchion arbennig hanner twll, yn aml yn ôl y collage byrddau arferol heb fylchau V-CUT, gan arwain at gopr hanner twll wedi'i rwygo gan y gyllell V-CUT a achosir gan ddiffyg copr, ni ellir defnyddio'r cynnyrch.
Gweithgynhyrchu platiau lled-dyllog
1. Diffiniad o blât hanner twll
Mae hanner twll yn cyfeirio at ddyluniad y twll meteleiddio hanner yn y bwrdd, hanner yn y bwrdd y tu allan, mae'r cynnyrch yn ei gwneud yn ofynnol i wal y twll o groen copr gael ei chadw fel tyllau dyfais. Llif y broses: Drilio → trochi copr → platio wyneb y bwrdd → haen allanol y llinell → platio graffig → platio tun plwm → hanner twll melino → dad-smeario → ysgythru → dad-smeario
2.Prosesu slot hanner hyd
Pan fo'r hanner twll yn dwll slot, mae angen ychwanegu twll canllaw ∮0.8-1.1mm ym mhob pen o'r twll slot. Mae angen rhoi'r tyllau canllaw yn yr ail haen drilio ar wahân i atal y tyllau hanner slot rhag straen anwastad, ystumio croen copr, ac o flaen yr hanner twll wedi'i falu i ychwanegu proses dau ddril.
3. Tâp gong hanner twll
Mae angen gwneud y plât hanner twll yn ffrâm gaeedig gyda lled o 1.6mm, o'r enw GKO2 (milled half-hole before etching). Ar ôl gosod collage, mae angen gwneud GKO2 (milled half-hole before etching) y tu mewn i'r SET, ac ni all yr ardal gaeedig fynd i mewn i'r plât, mae'r pwynt hwn yn bwysig iawn, er mwyn hwyluso siâp lluniadu'r tâp gong hanner twll i hwyluso lluniadu'r tâp gong i nodi'r ardal hanner twll.
4. Cysylltiad hanner twll
Os yw'r hanner twll yn cael ei ddanfon fel finer ac wedi'i amgylchynu gan hanner tyllau, rhaid i bob un o bedair cornel y bont fod yn fwy na 2mm i atal y bwrdd rhag cael ei dorri yn y broses gynhyrchu. O amgylch y SET hanner twll, i ychwanegu tyllau stamp yng nghorneli'r bwrdd i gysylltu, pan fydd corneli cysylltiad bwrdd hanner twll y gong yn llai nag 1.6mm, nid oes angen ychwanegu tyllau stamp. Gellir torri byrddau hollt yn uniongyrchol.
5. Hanner twll, cynhyrchu llinell drilio
Gall drilio bwrdd hanner twll a drilio bwrdd arferol fod yn iawndal arferol. Yr agorfa hanner twll gorffenedig leiaf yw 0.5mm, mae siâp y bwrdd hanner twll yn arferol ar gyfer torri copr, ac yna padiau llinell wedi'u pentyrru arferol, bylchau padiau ≥ 0.25mm, i atal y cynnyrch gorffenedig rhag weldio hyd yn oed mewn cylched fer.
6. Cynhyrchu gwrthsefyll sodr hanner twll
Mae angen agor y ffenestr ar gyfer ardal gaeedig y bwrdd hanner twll, (os nad yw'r ardal gaeedig ar gyfer y bwrdd hanner twll yn agor, bydd y ffenestr yn arwain at wal hanner twll gydag inc i mewn iddi).
Ni all hanner twll sy'n cyfateb i'r llinell rhwng y padiau agor y ffenestr, os na allwch gadw'r bont mae angen cadarnhau gyda'r cwsmer. Argymhellir newid y pellter rhwng yr hanner twll, os na allwch sicrhau bod bylchau'r padiau yn hawdd i weldio hyd yn oed tun.
Mae proses gynhyrchu plât hanner twll yn fwy cymhleth na phlât cyffredin, ac mae'r gost gymharol hefyd yn uwch. Os na fyddwch chi'n defnyddio Huaqiu DFM i wirio ymlaen llaw, gall arwain at gyfrifiad anghywir o gost gweithgynhyrchu'r cynnyrch, ac yna sylweddoli bodolaeth hanner twll yn y cynnyrch wrth weithgynhyrchu, a fydd yn oedi cylch cynhyrchu'r cynnyrch Ymchwil a Datblygu.
