Beth yw pad twll-mewn? Mae twll yn y ddisg yn cyfeirio at y twll yn y pad, y pad ar gyfer y ddisg SMD, fel arfer yn cyfeirio at badiau SMD a BGA 0603 ac uwch, a elwir fel arfer yn VIP (trwy'r pad mewn). Ni ellir galw tyllau plygio yn y pad yn dwll yn y ddisg, oherwydd mae angen i dyllau plygio yn y pad fewnosod cydrannau i'w sodro, mae gan bob pad pin plygio dyllau.
Gyda datblygiad cynhyrchion electronig i gyfeiriad ysgafn, tenau, bach, mae'r bwrdd PCB hefyd yn cael ei wthio i gyfeiriad dwysedd uchel, anodd ei ddatblygu, felly mae maint y cydrannau'n mynd yn llai yn raddol. Er enghraifft: mae pecyn cydrannau BGA yn fach, mae'r bylchau rhwng y pinnau'n mynd yn llai. Mae'r bylchau rhwng y pinnau'n fach, yna mae'n anodd tynnu'r pin y tu mewn i'r pecyn allan o'r llinell, mae angen i chi newid yr haen dyllu allan o'r llinell.
Os yw'r bylchau rhwng pinnau'r BGA yn fach, ni all ffanio allan, dim ond un ffordd sydd i ddatrys y broblem, sef gwneud twll yn y ddisg. Mae cefn y BGA hefyd i osod y cynhwysydd hidlo, pan na all y pin BGA osgoi tyllau ffanio allan y pin yn fwy na chefn y cynhwysydd hidlo, dim ond i dderbyn tyllau cynhwysedd yr hidlo yn y pad. Felly, mae dau fath o dwll yn y ddisg, un ar y pad BGA, a'r llall ar y pad clwt.
Argymhellir drwy hyn geisio peidio â dylunio disg twll-mewn-dwll os yw'r bylchau rhyngddynt yn ddigonol, gan fod cost cynhyrchu disg twll-mewn-dwll yn uchel iawn a'r amser arweiniol cynhyrchu yn hir iawn.
Dyluniad y twll yn y ddisg:
1、Nid oes angen dylunio'r twll yn y ddisg;
Cyn llwybro PCB, mae angen gwneud gwaith ffan-allan yn gyntaf i hwyluso'r llwybro haen fewnol. Ar gyfer ffan-allan dyfeisiau math BGA, y
Mae nifer y pinnau'n rhy uchel, ond rhaid i ardal yr BGA fod wedi'i chanoli rhwng y padiau gyda'r tyllau ffan-allan. Ynglŷn â Gosodiadau Ffan-allan BGA
paramedrau, vias 0.15-0.2mm, lled llinell 3-4 mil, a dolenni twll 0.3-0.4mm, felly mae angen i'r bylchau rhwng pinnau BGA fod yn fawr.
Dim ond os yw'n llai na 0.35mm y gall y fan out fod yn normal.
2. Angen dylunio'r twll yn y ddisg;
Cyn ffanio allan BGA, mae angen i ni osod diamedr agorfa'r tyllau trwy, fel arall nid yw diamedr yr agorfa yn addas ar gyfer ffanio allan effeithiol, neu
Os nad yw'r canlyniad ffan-allan yn normal, yna nid yw'r canlyniad ffan-allan yn normal. Pan fo bylchau pinnau'r BGA yn rhy fach i'w ffan-allan, mae angen dylunio twll yn y ddisg, a llwybro'r gwifrau o'r haen fewnol neu o ganol y ddisg.
Aliniad is-haen ar gyfer dyfeisiau BGA.
Proses weithgynhyrchu ar gyfer y twll yn y ddisg:
1. Diffinnir twll uwchben BGA yn gyffredinol fel twll yn y ddisg, mae angen i chi blygio'r resin, cap platio resin i hwyluso sodro cwsmeriaid.
Oni bai bod y cwsmer wedi gofyn am beidio â phlygio'r tyllau uwchben y BGA.
2. Ac eithrio BGA, pan fydd y cwsmer yn gofyn i'r holl dyllau gael eu plygio â resin, diffinnir y tyllau ar ben y clwt hefyd fel tyllau yn y ddisg.
Diffiniad twll yn y ddisg;
Proses gynhyrchu;
Drilio twll yn y ddisg → Platio copr twll → Plygio resin → Halltu → Sgleinio → Gostwng copr → Tynnu rwber gorlif → Drilio tyllau eraill nad ydynt yn ddisgiau (fel arfer tyllau cydrannau a thyllau offer) → Platio copr twll a chopr wyneb VCP → Proses arferol ……
Twll-plyg gallu prosesu;
Darlun llun o'r twll yn y ddisg:
1. BGA ar y twll yn y ddisg: Yn gyffredinol, nid oes angen tyllau yn yr hambwrdd ar gyfer y pinnau ar ddyfeisiau sydd ag ychydig o binnau. Fodd bynnag, ar gyfer BGAs gyda llawer o binnau, mae'r vias ar gyfer y pinnau yn cymryd lle yn y gwifrau. Os yw'r vias wedi'u cynllunio fel tyllau yn yr hambwrdd a bod y tyllau wedi'u dyrnu yn y padiau BGA, yna gellir cadw lle ar gyfer y gwifrau. Mae tyllau yn yr hambwrdd wedi'u cynllunio pan fydd y bylchau rhwng y pinnau yn rhy fach i lwybro'r gwifrau, a bod y gwifrau'n cael eu llwybro o leoedd eraill.
2. Twll mewn padell ar gynwysyddion hidlo: Pan fo angen llawer o ddolennau ar gyfer llwybro mewn dyfais BGA, mae'n anodd osgoi'r ddolennau ar gefn y ddyfais BGA lle mae'r cynwysyddion hidlo wedi'u plygio. Felly, mae'r ddolennau'n cael eu dyrnu ar ben y padiau ac yn dod yn dwll mewn disg.
3. Peidiwch â gwneud twll yn y broses ddisg: mae angen plygio'r twll yn y ddisg â resin, ac yna plygio'r platio copr uwchben y resin, sy'n addas ar gyfer weldio. Os nad yw'r twll yn y ddisg wedi'i wneud, peidiwch â gwneud hynny. Oherwydd bod ardal weldio fach yn digwydd, bydd y twll yn cuddio gleiniau tun neu'n byrstio olew, gan arwain at weldio ffug.
4. Gwnewch y broses twll yn y ddysgl: Mae padiau BGA mor fach â thyllau yn y ddysgl wedi'u hailgynllunio, ac yn y bôn nid oes unrhyw ardal sodro ar ôl. Felly, mae angen plygio'r tyllau yn y ddysgl â resin, a defnyddir electroplatio i lenwi'r tyllau'n fflat, sy'n ffafriol i sodro ac ni fydd yn arwain at sodro gwael.
