PCB Handmatige Visuele Inspeksie

Handmatige visuele inspeksie van PCB-borde is 'n baie basiese en eenvoudige tipe inspeksie. Vir die handmatige inspeksie van die PCB-bord, het ingenieurs na die bord gekyk met behulp van enige vergrotingsproses of die bord met die blote oog nagegaan.

In hierdie inspeksie word die bord wat vir finale montering gemaak is, vergelyk met die ontwerpvereistes, óf die vervaardigde bord het alle komponente op akkurate punte gekoppel. Die ingenieurs identifiseer verskeie foute, wat toegeskryf kan word aan die tipe bord en die komponente wat daaraan gekoppel is.

Die grootste voordeel van handmatige visuele inspeksie is dat ons dit kan kry as ons dit in elke fase van PCB-vervaardiging uitvoer, ook vir montering.

WonderlikePCB voer 'n handmatige visuele inspeksie van elke bord uit met behulp van vergrotings, en ons as professionele persone en bekwame vervaardigers volg die nuutste tegnieke vir hierdie inspeksie van die bord.

Ons inspeksiespanne kontroleer byna elke punt en faktor van die bord om enige geringe foute op die bord te vind.

Hoofkontrolepunt vir visuele inspeksie

1. Ons kontroleer tydens visuele inspeksie dat die borddikte akkuraat is volgens die ontwerpvereistes en maak ook seker dat die bordoppervlak behoorlik ru is.
2. Die finale bordsamestelling het dieselfde afmetings as wat nodig is, en kontroleer ook die afmetings wat verband hou met die verbindings.
3. Daar is 'n geleidende patroonkwaliteitskontrole met oop stroombane, kortsluitings, leemtes en enige soldeerbruggings wat gevind word.
4. Hierdie toets bespeur ook duike, gaatjies, putte, spore en remblokkiefoute.
5. Die akkurate posisie vir vias is om deur hierdie toets seker te maak en te bevestig dat hulle nie op die verkeerde punt gepons is nie en dat hul deursnee volgens die ontwerp is.
6. Ander faktore wat in hierdie inspeksie nagegaan is, is
   
   • Komponente Ontbreek
   • verkeerde komponente
   • Komponentwaarde bygevoeg is nie volgens vereistes nie.
   • Gebreekte komponente
   • Oop leiding
   • Polariteit van komponente nie akkuraat nie

Voordele van handmatige visuele inspeksie

• Dit is 'n laekosteproses, en daar is geen behoefte aan enige spesiale tipes instrumente vir bordinspeksie nie.
• Dit is 'n vinnige proses, en ons kan dit aan die einde van enige vervaardigingstap gebruik.
• Maak seker dat die werker wat hierdie inspeksie uitvoer, weet watter punt geassesseer moet word.

Outomatiese optiese inspeksie (AOI) 

Vir die uitvoering van visuele inspeksie van PCB-borde word 'n inspeksiemasjien gebruik, en hierdie proses staan ​​bekend as outomatiese optiese inspeksie (AOI).

Die AOI-tegnieke word voorsien met 'n rekenaar, PCB-bordleser, ligbronne en kamera. In hierdie proses, met behulp van 'n kamera-PCB-bord, is foto's van verskillende punte geneem en dan vergelyk met 'n oorspronklike ontwerp om enige foute en foute te vind.

Die AOI-inspeksieproses is 'n vinniger proses in vergelyking met handmatige visuele inspeksie, aangesien dit met behulp van sekere instrumente uitgevoer word en minder kans op menslike foute het.

AOI-inspeksie word in 2D- en 3D-tipes uitgevoer, maar dit maak outomatiese inspeksie van die bord duur.

Die ander plaasvervanger vir hierdie proses is die gebruik van ligbronne wat met lasers werk. Hierdie laserkrag-gebaseerde stelsel kontroleer die PCB-bord deur die gebruik van gereflekteerde straalintensiteit. Met die gebruik van hierdie instrumente kan ons die soldeerafsetting, helderheid, belyning, ens. van die bord vind.

Dit is 'n voordelige proses om 'n lasergebaseerde stelsel te gebruik, maar dit is 'n tydrowende proses aangesien ons, voordat ons hierdie toestel gebruik het, elke bord vir inspeksie met instrumente moes kalibreer om afskerming te vermy.

Die belangrikste foute wat in AOI-inspeksies gevind is, is

• Dit het die polariteit van komponente gevind
• Soldeerfilet
• Onderstebo
• merke
• Reklameborde
• Ontbrekende lood
• Komponent afmetings
• Coplanariteit
• Kortsluitings
• Lynwydte-oortredings
• oorbrugging

X-straal inspeksie

Met vooruitgang in SMT-tegnieke word PCB-borde ingewikkeld om te ontwerp. Tans is die meeste borde dig gestruktureer en het klein komponentverbindings wat met skyfiepakkette, BGA en skyfieskaalpakkette kom wat dit moeilik maak om die soldeerverbindings na te gaan. Vir die opsporing van versteekte of moeilik toeganklike soldeerverbindings is die gebruik van handmatige en outomatiese inspeksietegnieke nie 'n goeie opsie nie.

Om hierdie probleme op te los, gebruik 'n inspeksie van sulke komplekse ontwerpe X-straalinspeksietegnieke.

Hoe werk X-straalinspeksie?

Om die X-straalinspeksie te verstaan, moet jy weet dat elke materiaal verskillende vermoëns het om die X-straal te absorbeer gebaseer op sy atoomgewigwaarde. Swaargewigkomponente absorbeer meer strale as ligtergewigkomponente, en dit sal help om foutiewe komponente te onderskei.

Silwer, lood en tin is swaar elemente wat gebruik word vir die maak van soldeer, en gekoppelde komponente op borde word gemaak met ligter komponente soos koper, koolstof, ens. Dus kan digte soldeer maklik gesien word met behulp van X-straalinspeksie, en verskillende komponente soos leidings en geïntegreerde komponente is nie maklik om te sien nie.

In X-straalinspeksie word strale nie gereflekteer nie, maar beweeg deur komponente en skep 'n beeld van die voorwerp. Op hierdie manier kan ons maklik skyfiepakkette en gekoppelde komponente waarneem om die verbindings van gekoppelde komponente daaronder na te gaan.

Met die gebruik van X-straalinspeksie kan ons ook soldeerlasborrels sien wat nie maklik is om met 'n outomatiese inspeksie te sien nie.

Vir digte bord-X-straalinspeksie is dit die beste opsie, aangesien dit ook help om soldeerlasse te sien wat nie met AOI gesien word nie.

Daar is handmatige X-straalinspeksies en outomatiese X-straalinspeksies (AXI) wat vir die bord uitgevoer kan word op grond van vereistes.

Vir deurskyfie-pakkette en ingewikkelde borde is X-straal die beste opsie waar ander metodes nie goed werk nie. Dit is die beste tegniek vir komplekse ontwerp, maar dit is nou duur sedert die nuwe tegniek.

Vir u PCB-bord wat professionele en die nuutste inspeksietegnieke benodig, bied WonderfulPCB kwaliteit X-straaldienste met gevorderde instrumente. Ons sal u kwaliteitsdienste op 'n professionele manier en met behulp van gevorderde instrumente lewer.

Toets vir vlieënde sonde 

Vlieënde probe-toetsing is 'n stroombaantoetstegniek wat probes gebruik om elektriese verbindings met toetspunte van PCB-samestellingstoetsing te maak. In hierdie proses laat ons probes op die bordoppervlak vloei en verbindings met die punte maak, en vind resultate wat ooreenstem met reeds ingestelde punte. Hierdie toetsmetode word gebruik vir hoëvolumeproduksie.

Hoe werk die Vlieënde Sonde Toets?

Vir die toets van sommige stroombane is vlieënde sonde-toetsing die beste om te gebruik, aangesien dit 'n vinnige en laekoste-opsie is. Hierdie toets word ook gebruik vir die toets van prototipes voordat die finale montering gemaak word. Die proses vir hierdie toets word hier verduidelik.

• Maak eerstens 'n toetsprogram vir die uitvoering van vlieënde sondetoetse. Daardie program sal gedetailleerde instruksies hê vir sondes vir bordtoetsing, soos die toetstipe, spanningsvlak wat gebruik word, en die punt waar die toetsing op die bord uitgevoer word.
• Nadat die program gefinaliseer is, skuif die toetsprobe aan boord. Die eienskappe van die probes is sodanig dat hulle in enige rigting aan boord kan beweeg vir toetsing.
• Wanneer die sonde op 'n akkurate punt is waar ons geïnstrueerde program toegepas word. Die sonde maak kontak met toetspunte op die bord en gebruik 'n vasgestelde spanningsvlak. Ons program sal verskillende elektriese faktore meet soos die waarde van stroomweerstand, induktansie en kapasitansie.
• Na voltooiing van die toets word die resultate nagegaan om te bepaal of die bord volgens vereistes werk of nie. Indien daar enige fout op die bord is, sal dit deur ons ingenieurs opgelos word.

Die hoofdoel van die gebruik van 'n vlieënde sonde-toets is om verskillende faktore te vind, soos op die PCB-bord.

• kapasitansie
• Diode-inspeksie
• induktansie
• Open
• Weerstand
• Kortsluitings

FPT is 'n baie belangrike tegniek vir PCB-vervaardigingstoetsing en ook vir PCBA-toetsing en bied hoëprestasie- en betroubare elektroniese projekte.

In-kring-toetsing (IKT) 

In-kring toetsing, of IKT-toetsing, is 'n toetsmetode wat uitgevoer word om verskillende komponente wat aan 'n PCB-bord gekoppel is en hul verbinding met die bord te toets. Hierdie toets help om uit te vind of hulle akkuraat op die bord gekoppel is.

Hierdie toets word aan die begin van produksie uitgevoer, wat help om enige foute aan boord te vind en op te los om foutiewe finale elektroniese produkte te vermy.

In hierdie toets word die bord gekoppel aan toetstoestelle met probes en probes wat aan die bord gekoppel is en verskillende faktore soos induktansie, weerstand, kortsluiting en kapasitansie vind wat verseker dat komponente wat aan borde gekoppel is, op akkurate punte is.

Deur hierdie proses kan ons vervaardigingsfoute en monteringsfoute vind en die finale montering van die bord akkuraat laat werk.

Vir die uitvoering van die IKT-toets, kom die IK-toetser met verskillende probes wat funksies het om baie punte op die bord te toets, en hierdie probes kan geprogrammeer word vir verskillende toetsfunksies.

Funksionele toetsing (FCT)

Hierdie toets word as die laaste punt van inspeksie en finale monteringsverifikasie uitgevoer. Die hoofdoel van hierdie toets is om die funksies en integriteit van die bord na te gaan. Hierdie toets word normaalweg na die monteringsproses of tydens bordvervaardiging uitgevoer. Die ander naam vir die funksionele toets is die funksieverifikasietoets.

Deur dit te doen, maak ons ​​seker dat alle gekoppelde komponente op borde goed werk en volgens ontwerpvereistes.

Die hoofdoel van hierdie toets is om die inset- en uitsetseinwaardes van die bord, soos stroom, volt en krag, te stimuleer deur 'n reaksie van komponente te kry.

Vir die uitvoering van hierdie toets is 'n toegewyde FCT-toetsbed gebruik om seker te maak dat die bord goed werk. Hoë stroom tydens die toets help om foute op te spoor en besonderhede te gee oor die bord se behoorlike werking. Die FCT-toets help ook om foute op te spoor wat nie tydens visuele inspeksie gevind is nie.

Inbrandtoets

Inbrandtoetsing gebruik hoë spanning op die bord om foute op te spoor en laaikapasiteit te ontwikkel. Die hoëdruktoepassings op die bord gee die bord sterkte en laaihanteringseienskappe voor gebruik in praktiese projekte. Hierdie toets word normaalweg uitgevoer om te kontroleer of die bord betroubaar is vir enige finale elektroniese toestelmontering.

• Daar is twee tipes inbranding in die toets: die eerste een is statiese inbranding in die toets, en die tweede is dinamiese toetsing.
• Statiese inbranding is 'n toets wat uitgevoer word waar die PCB nie in werkmodus is wanneer hoë spanning en temperatuur toegepas word nie. Terwyl dit vir dinamiese toetse is, is die PCB-bord in operasionele modus wanneer hoë temperatuur en spanning toegepas word. 'n Dinamiese toets word uitgevoer vir 'n komplekse ontwerpbord.

Soldeerbaarheidstoetsing

Hierdie toets word gebruik om die soldeerbaarheidseienskappe van leidings en terminale te vind wat deur die gebruik van verskillende soldeerprosesse uitgevoer word.

Soldeerbaarheid is die parameter wat die perfeksie van metaal wat deur nat gesmelte soldeersel is, meet vir die maak van verbindings.

Deur die soldeerbaarheidstoets vir die PCB-bord uit te voer, kan ons bepaal dat gekoppelde komponente soos leidings en terminale eienskappe het om hoëtemperatuurtoestande te hanteer. Hoë temperatuur is die gevolg van die sweisproses; deur toetse kan ons ook vind dat komponentberging hul eienskappe vir bordsoldering negatief sal beïnvloed.

Soldeerbaarheid is 'n gesmelte soldeerkenmerk om gladde vloeistoftoestande te handhaaf wat nie beïnvloed word tydens die soldeerproses nie.

Toebehore toets

Die PCB-toetsstuk, ook bekend as 'n toetsjig of toetsrak, is 'n sekere tipe gereedskap wat gebruik word om die PCB-bord se funksionaliteit en werkverrigting tydens die vervaardigingsproses te kontroleer. In hierdie toetstegniek word nodusse, gekoppelde komponente op die bord en seine wat op die bord vloei, getoets.

Die PCB-toetstoestel is 'n spesiale tipe gereedskap wat gate in die bord maak en daarmee verbind tydens toetsing. Dit bied 'n elektriese verbinding tussen die UUt en eksterne toetstoestelle.

Dit help om vloei na die UUT te sein en gevolglik, waarde te meet en UUT in en uit die toebehore te hanteer. 

Die PCB-toetstoestel word voorsien van toetspunte wat op die bord geplaas is en toetsprobes wat verbindings met toetspunte maak. Die toestel werk handmatig of outomaties volgens ontwerpvereistes en produksievolume.

Hierdie toets help om defekte aan die begin te vind, en ons kan dit betyds regstel en help om die ontwikkeling van elektroniese produkte in 'n kort tydjie te bewerkstellig.

Hierdie toetstegnieke bied herhaalde toetsfunksies wat ons help om ten volle werkende en betroubare borde te maak.

PCB-toetsing by WonderFulPCB

WonderfulPCB is die beste verskaffer van PCB-dienste, en ons voer ook verskillende PCB-toetsprosesse uit. Die hoofdoelwit is om hoë kwaliteit en foutlose PCB- en PCBA-gebaseerde dienste aan ons kliënte te lewer. Vir kwaliteit bordvervaardiging is PCB-toetsing die belangrikste deel en voordat ons met produksie begin, gaan ons ingenieurs die Gerber-lêers deeglik na om seker te maak dat die ontwerp korrek is en indien daar enige foute is, kan dit van meet af aan opgelos word.

By WonderFulPCB word verskillende PCB-toetse en PCB-toetsprosesse uitgevoer, soos visuele inspeksie, outomatiese optiese inspeksie (AOI) en vlieënde sonde-toetsing. Ons handhaaf kwaliteit en betroubaarheid in ons produkte vir ons kliënte.

Ons werk sedert 1995 in die PCB-bedryf, en ons hoof fokus is om kwaliteitsdienste aan ons kliënte te lewer. Dus gaan elkeen van ons produkte en borde deur 'n gedetailleerde toetsproses om aan die vereistes van ons kliënte te voldoen vir optimale werkverrigting en funksies wat deel is van ons PCB-vervaardigingsproses.