01
Kini ilana itọju dada PCB?
Ejò roboto lori PCB lai solder boju agbegbe, gẹgẹ bi awọn solder paadi, goolu ika, darí ihò, bbl Ti o ba ti nibẹ ni ko si aabo ti a bo, awọn Ejò dada ni rọọrun oxidized, eyi ti yoo ni ipa lori soldering laarin igboro Ejò ati irinše ni solderable agbegbe ti PCB.
Bi o han ni awọn nọmba rẹ ni isalẹ, awọn dada itọju ti wa ni be lori awọn outermost Layer ti PCB, loke awọn Ejò Layer, sìn bi a "ndan" lori Ejò dada.
Iṣẹ akọkọ ti itọju dada ni lati daabobo dada bàbà ti o farahan lati awọn iyika ifoyina, nitorinaa pese aaye ti o le solder fun tita lakoko alurinmorin.
02
Sọri ti PCB dada itọju lakọkọ
Awọn ilana itọju oju PCB ti pin si awọn ẹka wọnyi:
Tita ipele ti afẹfẹ gbigbona (HASL)
Immersion Tin (ImSn)
Kẹmika nickel goolu (wura immersion) (ENIG)
Organic Solderable Preservatives (OSP)
Fadaka Kemikali (ImAg)
Kemikali nickel plating, kemikali palladium plating, immersion ni wura (ENEPIG)
Electrolytic Nickel / Gold
Tita ipele ti afẹfẹ gbigbona (HASL)
Ipele Solder Air Gbona (HASL), ti a mọ nigbagbogbo bi tin sokiri, jẹ ilana itọju oju ti o jẹ lilo julọ ati ilamẹjọ. O ti pin si adari sokiri tin ati asiwaju sokiri tin.
Igbesi aye selifu ti PCB le de ọdọ awọn oṣu 12, pẹlu iwọn otutu ilana ti 250 ℃ ati iwọn sisanra itọju oju ti 1-40um.
Awọn Tinah spraying ilana je immersing awọn Circuit ọkọ ni didà ta (tin/asiwaju) lati bo dada bàbà ti o farahan lori PCB. Nigbati PCB ba lọ kuro ni yo o sita, ga-titẹ gbona air nfẹ nipasẹ awọn dada pẹlu ohun air ọbẹ, nfa awọn solder lati beebe alapin ati ki o yọ excess solder.
Awọn ilana ti Tinah spraying nbeere oga ti alurinmorin otutu, abẹfẹlẹ otutu, abẹfẹlẹ titẹ, immersion alurinmorin akoko, gbígbé iyara, bbl Rii daju wipe PCB ti wa ni patapata immersed ni yo o solder, ati awọn air ọbẹ le fẹ soke ni solder ṣaaju ki o solidifies. Awọn titẹ ti awọn air ọbẹ le gbe meniscus lori awọn Ejò dada ati idilọwọ solder Nsopọ.
Tita ipele ti afẹfẹ gbigbona (HASL)
anfani:
Igbesi aye selifu gigun
Ti o dara weldability
Ipata ati ifoyina resistance
Ayewo oju jẹ ṣee ṣe
alailanfani:
Dada unevenness
Ko dara fun awọn ẹrọ pẹlu aaye kekere
Rọrun lati gbe awọn ilẹkẹ tin
Idibajẹ ti o ṣẹlẹ nipasẹ iwọn otutu giga
Ko dara fun electroplating nipasẹ ihò
Immersion Tin (ImSn)
Immersion Tin (ImSn) ti wa ni a irin ti a bo nile nipasẹ kemikali nipo lenu, taara loo si awọn mimọ irin (ie Ejò) ti awọn Circuit ọkọ, eyi ti o le pade awọn ibeere ti kekere ipolowo irinše fun PCB dada flatness.
Ipilẹṣẹ Tin le daabobo bàbà ti o wa ni abẹlẹ lati ifoyina lakoko igbesi aye selifu oṣu 3-6. Niwọn igba ti gbogbo ohun ti o ta ọja jẹ ipilẹ Tinah, ipele fifisilẹ tin le baamu eyikeyi iru ti tita. Lẹhin ti o ṣafikun awọn afikun Organic si ojutu immersion tin, eto Layer tin di granular, bibori awọn iṣoro ti o ṣẹlẹ nipasẹ awọn whiskers tin ati ijira tin, lakoko ti o tun ni ti o dara gbona iduroṣinṣin ati weldability.
Awọn iwọn otutu ti ilana fifisilẹ tin jẹ 50 ℃, ati sisanra itọju dada jẹ 0.8-1.2um. PCB ti o dara julọ fun asopọ nipasẹ crimping, gẹgẹbi awọn ẹhin ibaraẹnisọrọ.
Immersion Tin (ImSn)
anfani:
Dara fun aaye kekere / BGA
Ti o dara dada smoothness
Ibamu pẹlu RoHS
Ti o dara weldability
Iduroṣinṣin to dara
alailanfani:
Rọrun lati wa ni idoti
Tin whiskers le fa awọn iyika kukuru
Idanwo itanna nilo awọn iwadii rirọ
Ko dara fun awọn iyipada olubasọrọ
Ibajẹ to solder boju Layer
Kẹmika nickel goolu (wura immersion) (ENIG)
Kẹmika nickel Immersion Gold (ENIG) le pade ipẹlẹ dada ati awọn ibeere sisẹ laisi idari ti PCB fun awọn ẹrọ ipolowo kekere (BGA ati μ BGA).
ENIG ni awọn ipele meji ti awọn ohun elo irin, pẹlu nickel ti a fi silẹ lori dada bàbà nipasẹ awọn ilana kemikali ati lẹhinna ti a bo pẹlu awọn ọta goolu nipasẹ awọn aati gbigbe. Awọn sisanra ti nickel jẹ 3-6 μ m, ati sisanra ti wura jẹ 0.05-0.1 μ m. Nickel ṣe bi idena si bàbà ati pe o jẹ dada si eyiti awọn paati ti wa ni tita gangan. Iṣe ti goolu ni lati ṣe idiwọ ifoyina nickel lakoko ibi ipamọ, pẹlu igbesi aye selifu ti bii ọdun kan, ati pe o le rii daju o tayọ dada flatness.
Ilana goolu immersion jẹ lilo pupọ ni awọn igbimọ iwuwo giga, awọn igbimọ lile ti aṣa, ati awọn igbimọ asọ, pẹlu igbẹkẹle giga ati atilẹyin fun asopọ okun waya nipa lilo okun waya aluminiomu. Ti a lo jakejado ni awọn ile-iṣẹ bii olumulo, ibaraẹnisọrọ / iširo, afẹfẹ, ati ilera.
Kẹmika Nickel Gold (ENIG)
anfani:
Igbesi aye selifu gigun
Igbimọ iwuwo giga (μ BGA)
Aluminiomu waya imora
Ga dada flatness
Dara fun electroplating ihò
alailanfani:
gbowolori owo
Attenuation ti RF awọn ifihan agbara
Ko le tun sise
Black paadi / dudu nickel
Ilana sisẹ jẹ eka
Organic Solderable Preservatives (OSP)
Organic Solderability Preservatives (OSP) jẹ awọn fẹlẹfẹlẹ aabo ohun elo tinrin pupọ ti a lo si bàbà ti o farahan lati daabobo dada bàbà lati ifoyina.
Awọn fiimu Organic ni awọn abuda bii resistance ifoyina, resistance mọnamọna gbona, ati resistance ọrinrin, eyiti o le daabobo awọn ipele bàbà lati ifoyina tabi sulfurization labẹ awọn ipo deede. Ninu ilana alurinmorin iwọn otutu ti o ga julọ, fiimu Organic ni irọrun yọkuro nipasẹ ṣiṣan, nfa dada bàbà mimọ ti o han lati ṣopọ lẹsẹkẹsẹ pẹlu yo. ta, lara kan to lagbara solder isẹpo ni a gan kukuru igba akoko ti.
OSP jẹ ohun elo Organic ti o da lori omi ti o le yan ni yiyan pẹlu bàbà lati daabobo dada bàbà ṣaaju alurinmorin. Ti a ṣe afiwe pẹlu awọn ilana itọju dada ti ko ni idari, o jẹ ọrẹ pupọ si ayika nitori awọn ilana itọju dada miiran le ni eero tabi agbara agbara ti o ga julọ.
Organic Solderable Preservatives (OSP)
anfani:
Rọrun ati ki o poku
Dari aabo ayika ọfẹ
Dan dada
Wire imora
alailanfani:
Ko dara fun PTH
Igbesi aye selifu kukuru
Ko rọrun fun wiwo ati itanna ayewo
Awọn imuduro ICT le ba PCB jẹ
Fadaka Kemikali (ImAg)
Fadaka immersion (ImAg) jẹ ilana ti fifi bàbà taara taara pẹlu iyẹfun fadaka mimọ kan nipasẹ ibọmi PCB kan ninu iwẹ ion fadaka nipasẹ iṣesi nipo. Fadaka ni awọn ohun-ini kemikali iduroṣinṣin. PCB ti a ṣe nipasẹ imọ-ẹrọ immersion fadaka le ṣetọju itanna to dara ati solderability paapaa nigba ti o farahan si awọn agbegbe gbigbona, ọriniinitutu, ati idoti, ati paapaa ti oju ba padanu didan rẹ.
Nigbakuran, lati ṣe idiwọ fadaka lati fesi pẹlu awọn sulfide ni agbegbe, ifisilẹ fadaka ni idapo pẹlu ibora OSP. Fun ọpọlọpọ awọn ohun elo, fadaka le rọpo goolu. Ti o ko ba fẹ ṣafihan awọn ohun elo oofa (nickel) sinu PCB, o le yan lati lo ifisilẹ fadaka.
Sisanra dada ti ifisilẹ fadaka jẹ 0.12-0.40 μ m, ati pe igbesi aye selifu jẹ oṣu 6 si 12. Ilana fifisilẹ fadaka jẹ ifarabalẹ si mimọ ti dada lakoko sisẹ, ati pe o jẹ dandan lati rii daju pe gbogbo ilana iṣelọpọ ko fa ibajẹ oju ilẹ ti ifisilẹ fadaka. Ilana fifisilẹ fadaka jẹ o dara fun awọn ohun elo bii PCB, awọn iyipada fiimu tinrin, ati asopọ okun waya aluminiomu ti o nilo idabobo EMI.
Fadaka rì (ImAg)
anfani:
Ti o dara dada flatness
Ga weldability
Iduroṣinṣin to dara
Ti o dara shielding išẹ
Dara fun aluminiomu okun imora
alailanfani:
Ni ifarabalẹ si awọn idoti
Rọrun lati faragba itanna
Fadaka irin whiskers
Window apejọ kukuru lẹhin ṣiṣi silẹ
Iṣoro ni idanwo itanna
Kemikali nickel plating, kemikali palladium plating, immersion ni wura (ENEPIG)
Ti a bawe pẹlu ENIG, ENEPIG ni afikun Layer ti palladium laarin nickel ati goolu, eyiti o ṣe aabo siwaju Layer nickel lati ipata ati ṣe idiwọ awọn paadi dudu ti o ṣeeṣe lakoko itọju dada ENIG, nitorinaa pese anfani ni didan dada. Awọn sisanra ifisilẹ ti nickel jẹ nipa 3-6 μ m, sisanra ti palladium jẹ nipa 0.1-0.5 μ m, ati sisanra ti wura jẹ 0.02-0.1 μ m. Biotilejepe sisanra ti awọn wura Layer jẹ tinrin ju ENIG, o jẹ diẹ gbowolori.
Ilana Layer ti goolu nickel palladium Ejò le jẹ okun waya taara ti a so mọ Layer plating. Ipilẹ goolu ti o kẹhin jẹ tinrin pupọ ati rirọ, ati ibajẹ ẹrọ ti o pọ ju tabi awọn itọ ti o jinlẹ le ṣipaya Layer palladium.
Kemikali nickel plating, kemikali palladium plating, immersion ni wura (ENEPIG)
anfani:
Lalailopinpin alapin dada
Wire imora
Le ti wa ni reflow soldered ọpọ igba
Igbẹkẹle giga ti awọn isẹpo solder
Igbesi aye selifu gigun
alailanfani:
gbowolori owo
Isopọ okun waya goolu kii ṣe igbẹkẹle bi isunmọ goolu rirọ
Rọrun lati gbe awọn ilẹkẹ tin
Ilana eka
O nira lati ṣakoso ilana ṣiṣe
Electrolytic Nickel / Gold
Electroplated goolu nickel ti pin si “wura lile” ati “wura rirọ”.
Wura lile ni mimọ kekere (99.6%) ati pe a lo nigbagbogbo fun awọn ika ọwọ goolu (awọn asopọ eti PCB), Awọn olubasọrọ PCB, tabi awọn agbegbe yiya lile miiran. Awọn sisanra ti wura le yatọ gẹgẹ bi awọn ibeere.
Wura rirọ jẹ mimọ julọ (99.9%) ati pe a lo nigbagbogbo fun isọpọ waya.
Lile electrolytic goolu
Wura lile jẹ alloy goolu ti o ni koluboti, nickel, tabi awọn eka irin. Nickel wahala kekere ni a lo laarin fifi goolu ati bàbà. Wura lile dara fun awọn paati ti a lo nigbagbogbo ati pe o ṣee ṣe gaan lati wọ, gẹgẹbi awọn igbimọ ti ngbe, awọn ika ọwọ goolu, ati awọn paadi bọtini.
Awọn sisanra ti itọju dada goolu lile le yatọ si da lori ohun elo naa. Iwọn ti o pọju weldable ti a ṣe iṣeduro fun IPC jẹ 17.8 μ in, 25 μ ni wura ati 100 μ ni nickel fun IPC1 ati Kilasi 2 awọn ohun elo, ati 50 μ ni wura ati 100 μ ni nickel fun awọn ohun elo IPC3.
Asọ electrolytic goolu
Ni akọkọ ti a lo fun PCB ti o nilo isọpọ waya ati solderability giga, awọn isẹpo wiwọ goolu rirọ jẹ aabo diẹ sii ni akawe si goolu lile.
Rirọ electrolytic goolu dada itọju
Electrolytic Nickel / Gold
anfani:
Igbesi aye selifu gigun
Igbẹkẹle giga ti awọn isẹpo solder
Dada ti o tọ
alailanfani:
Pupọ pupọ
Gold ika nilo afikun conductive onirin lori ọkọ
Gira lile ko dara weldability
03
Bawo ni lati yan PCB dada ilana itọju?
Ilana itọju dada ti PCB yoo kan abajade taara, rework opoiye, Oṣuwọn ikuna aaye, agbara idanwo, ati oṣuwọn alokuirin. Fun didara ati iṣẹ ti ọja ikẹhin, o jẹ dandan lati yan ilana itọju dada ti o pade awọn ibeere apẹrẹ. Ni imọ-ẹrọ, awọn iwoye wọnyi le ṣe akiyesi:
paadi flatness
Fifẹ ti awọn paadi solder taara ni ipa lori didara soldering ti PCBA, ni pataki nigbati BGA ba wa ni iwọn kekere tabi ipolowo μ BGA lori igbimọ, ENIG, ENEPIG, ati OSP ni a le yan nigbati ipele aabo ti o wa lori paadi solder nilo lati jẹ tinrin ati aṣọ.
Solderability ati Wettability
Solderability jẹ nigbagbogbo bọtini ifosiwewe fun PCB. Lakoko ti o ba pade awọn ibeere miiran, o ni imọran lati yan ilana itọju dada kan pẹlu solderability giga lati rii daju ikore ti titaja atunsan.
Alurinmorin igbohunsafẹfẹ
Igba melo ni PCB nilo lati ta tabi tun ṣiṣẹ? Ilana itọju dada ti OSP ko dara fun atunṣe diẹ sii ju ẹẹmeji lọ. Ni akoko yii, awọn ilana itọju dada apapo bii goolu immersion+OSP yoo tun yan. Lọwọlọwọ, awọn ọja itanna ti o ga julọ gẹgẹbi awọn fonutologbolori yoo yan ilana itọju yii.
RoHS ibamu
Ẹya asiwaju ninu PCBA ni akọkọ wa lati awọn pinni paati, PCB paadi, ati solder. Lati le ni ibamu pẹlu awọn ilana ROHS, ọna itọju dada ti PCB gbọdọ tun ni ibamu pẹlu awọn iṣedede ROHS. Fun apẹẹrẹ, ENIG, tin, fadaka, ati OSP gbogbo wa ni ibamu pẹlu awọn iṣedede ROHS.
Isopọ irin
Ti o ba nilo asopọ okun waya tabi aluminiomu, o le ni opin si ENIG, ENEPIG, ati goolu elekitiriki rirọ.
Igbẹkẹle awọn isẹpo solder
Ilana itọju dada ti PCB tun le ni ipa lori ipari soldering didara ti PCBA. Ti o ba nilo awọn isẹpo titaja igbẹkẹle giga, lilo goolu immersion tabi ilana goolu nickel palladium le ṣee yan.
