Pẹlu iriri ti o ju ọdun 20 lọ ni ile-iṣẹ yii, a le pese awọn solusan iduro-ọkan fun awọn alabara pẹlu iṣelọpọ PCB, rira awọn paati ati awọn iṣẹ Apejọ PCB. Ni ibamu si awọn ofin iṣelọpọ lile ati awọn ilana, jijẹ imọ-ẹrọ imọ-ẹrọ ati itara lati tiraka fun awọn imọ-ẹrọ tuntun, a ti ṣajọpọ awọn agbara lọpọlọpọ lati koju awọn iru awọn idii paati bii BGA, PBGA, Chip Flip, CSP, ati WLCSP.

BGA

BGA, kukuru fun rogodo akoj orun, ni a fọọmu ti SMT (Surface Mount Technology) package ti o ti wa ni increasingly lo ninu ese iyika (ICs). BGA jẹ anfani si ilọsiwaju ti igbẹkẹle apapọ solder.

BGA ṣe afihan awọn anfani wọnyi:

• Ohun elo daradara ti aaye PCB

BGA package gbe awọn asopọ nisalẹ SMD (Ẹrọ Oke Oke) package dipo ni ayika rẹ ki aaye le wa ni fipamọ ni ibebe.

• Ilọsiwaju ni awọn ofin ti igbona ati iṣẹ itanna

Niwọn igba ti package BGA ṣe iranlọwọ lati dinku inductance ti agbara ati awọn ọkọ ofurufu ilẹ ati awọn laini ifihan agbara iṣakoso impedance, ooru le gbe kuro lati paadi, anfani si itusilẹ ooru.

• Alekun ni awọn ikore iṣelọpọ

Nitori ilọsiwaju ti igbẹkẹle tita, BGA le ṣetọju aaye ti o tobi pupọ laarin awọn asopọ ati titaja to gaju.

• Idinku sisanra Package

A ṣe amọja ni mimu apejọ paati ipolowo to dara ati titi di isisiyi a le koju awọn BGA ti ipolowo kekere wọn le jẹ kekere bi 0.35mm.

Nigbati o ba gbe aṣẹ apejọ PCB titan-kikun kan nipa package BGA, awọn onimọ-ẹrọ wa yoo, ni akọkọ, ṣayẹwo awọn faili PCB rẹ ati iwe data BGA lati le ṣe akopọ profaili gbona ninu eyiti awọn eroja gbọdọ wa ni akiyesi bii iwọn BGA, ohun elo bọọlu ati bẹbẹ lọ Ṣaaju si igbesẹ yii, a yoo ṣayẹwo apẹrẹ PCB rẹ fun BGA ati pese awọn ohun elo DFM pataki lati mọ ti PCB, pẹlu awọn ohun elo DFM pataki lati ṣe akiyesi awọn ohun elo PCB. kiliaransi, ati be be lo.

Nitori awọn abuda ti package BGA, Ayẹwo Opitika Aifọwọyi (AOI) kuna lati pade awọn iwulo ayewo. A ṣe ayewo BGA nipasẹ ẹrọ Ayẹwo X-ray Automated (AXI) ti o lagbara lati ṣayẹwo awọn abawọn tita ni ipele ibẹrẹ ṣaaju iṣelọpọ iwọn didun.

PBGA

PBGA, kukuru fun pilasitik ball grid orun, jẹ ọkan ninu awọn julọ gbajumo apoti fọọmu fun alabọde si ga-ipele I/O ẹrọ. Ti o da lori sobusitireti laminate eyiti o ni awọn fẹlẹfẹlẹ Ejò afikun ninu inu, PBGA jẹ anfani si itusilẹ ooru ati pe o le ṣaajo si awọn iwọn ara nla ati nọmba awọn boolu lati le ba awọn ibeere lọpọlọpọ.

PBGA ṣe afihan awọn anfani wọnyi:

• Nbeere kekere inductance

• Ṣiṣe gbigbe dada rọrun

• Jo kekere iye owo

• Mimu jo ga dede

• Idinku awọn ọran coplanar

Gbigba igbona ipele giga ti o jo ati iṣẹ itanna

Yipada eerun

Bi awọn ọna ti itanna asopọ, isipade ërún so kú ati package sobusitireti nipa taara ti nkọju si isalẹ IC ni ibere lati ṣe awọn ti o so si sobusitireti, Circuit ọkọ tabi ti ngbe. Awọn anfani ti chirún isipade pẹlu:

• Idinku inductance ifihan agbara ati agbara / ilẹ inductanc

• Idinku nọmba awọn pinni package ati iwọn ti ku

Npo iwuwo ifihan agbara

CSP ati WLCSP

Titi di isisiyi, CSP jẹ fọọmu tuntun ti package, kukuru fun package asekale chirún. Gẹgẹbi apejuwe orukọ rẹ ṣe tọka si, CSP n tọka si package ti iwọn rẹ jẹ iru ti chirún kan pẹlu awọn abawọn nipa awọn eerun igboro ti yọkuro. CSP n pese ojutu apoti ti o jẹ iwuwo ati rọrun, din owo ati yiyara. Ati awọn ẹya wọnyi ti CSP ṣe iranlọwọ lati yorisi jijẹ ti awọn eso apejọ ati idiyele iṣelọpọ kekere.

CSP jẹ olokiki ati daradara ni ile-iṣẹ yii pe titi di isisiyi awọn oriṣi CSP ti o ju 50 lo wa ninu idile rẹ ati pe nọmba naa tun n dagba lojoojumọ. Pupọ awọn abuda ati awọn ẹya ti CSP jẹ idasi si olokiki jakejado rẹ ni aaye yii:

• Idinku ti iwọn package

CSP le gba iṣẹ ṣiṣe iṣakojọpọ ti o ga bi 83% tabi diẹ sii, iwuwo awọn ọja pọ si lọpọlọpọ.

• Titete ara ẹni

CSP ni o lagbara lati wa ni ibamu si ara ẹni ninu ilana ti atunsan apejọ PCB ki o jẹ ki SMT rọrun.

• Aini ti tẹ awọn itọsọna

Laisi ikopa ti awọn itọsọna ti o tẹ, awọn ọran coplanar le dinku pupọ.

WLCSP. WLCSP tọka si imọ-ẹrọ iṣakojọpọ IC ni ipele wafer. A ẹrọ pẹlu WLCSP jẹ kosi kan kú lori eyi ti ohun orun ti bumps tabi solder balls ti wa ni idayatọ ni ohun I/O ipolowo, pade awọn ibeere ti ibile Circuit ijọ awọn ilana.

Awọn anfani ti WLCSP ni akọkọ pẹlu:

• Inductance lati kú to PCB ni awọn kere;

• Iwọn idii ti dinku pupọ pẹlu ilọsiwaju iwuwo;

• Išẹ itọnisọna igbona ti ni ilọsiwaju pupọ.

Titi di isisiyi, a ni agbara lati ṣe pẹlu WLCSP eyiti mejeeji ti o kere ju Laarin-Die pitch ati Across-Die ipolowo le de 0.35mm.

0201 ati 01005

Bi ọja itanna ati awọn ọja ṣe nlọsiwaju, aṣa ti ndagba ti miniaturization ti awọn foonu alagbeka, awọn kọnputa agbeka ati bẹbẹ lọ n wakọ nigbagbogbo fun awọn paati pẹlu awọn iwọn kekere. Lati le ṣakojọpọ pẹlu aṣa yii, a ti n ṣe awọn igbiyanju lati mu awọn agbara apejọ paati pọ si titi di 0201 ati 01005.

Titi di isisiyi, mejeeji 0201 ati 01005 jẹ olokiki pupọ ni ọja itanna nitori awọn anfani wọnyi:

• Iwọn kekere ti o jẹ ki wọn ṣe itẹwọgba ni awọn ọja opin-opin aaye;

• Iṣẹ ti o dara julọ ni imudara iṣẹ-ṣiṣe ti awọn ọja itanna;

• Ni ibamu pẹlu awọn iwulo iwuwo giga ti awọn ọja itanna igbalode;

• Gan ga-iyara ohun elo.

Lati le ṣaṣeyọri awọn agbara apejọ ti 01005, a ti ṣaṣeyọri ni ṣiṣe pẹlu awọn abala nipa ilana apejọ rẹ pẹlu apẹrẹ PCB, awọn paati, lẹẹ solder, gbe ati gbigbe, atunsan, stencil ati ayewo. Iriri ọdun 20+ wa ṣe iranlọwọ fun wa lati ṣoki pe ni awọn ofin ti awọn ọran isọdọtun, ni akawe pẹlu awọn paati pẹlu awọn iru awọn idii miiran, awọn paati ti a ṣajọpọ pẹlu 01005 ṣe dara julọ ni imukuro ọran gẹgẹbi afara, iboji, iduro-eti, lodindi-isalẹ, apakan ti o padanu ati bẹbẹ lọ.

A ni o lagbara ti mimu awọn oriṣiriṣi awọn idii ni ilana apejọ PCB ati aye ti o wa loke kuna lati ṣafihan gbogbo rẹ. Ti fọọmu package paati ti a beere rẹ ko ba darukọ loke, jọwọ ma ṣe ṣiyemeji lati de ọdọ wa ni [imeeli ni idaabobo] fun wa ti fẹ package mimu awọn agbara.