Hole-in-pad nedir? Diskteki delik, pad'deki deliği ifade eder, SMD disk için pad, genellikle 0603 ve üzeri SMD ve BGA pad'leri ifade eder, genellikle VIP (via in pad) olarak adlandırılır. Pad'deki plug-in delikleri diskte delik olarak adlandırılamaz, çünkü pad'deki plug-in deliklerine lehimlenecek bileşenlerin yerleştirilmesi gerekir, tüm plug-in pin pad'lerinde delikler vardır.
Elektronik ürünlerin hafif, ince, küçük yöne doğru gelişmesiyle birlikte PCB kartı da yüksek yoğunluğa, geliştirilmesi zorluğa itiliyor, bu nedenle bileşenlerin boyutu giderek küçülüyor. Örneğin: Paketin BGA bileşenleri küçükse, pin aralığı küçülüyor. Pin aralığı küçükse, pin içindeki paketin hattan çıkması zorlaşır, hattan delik katmanını değiştirmeniz gerekir.
BGA pin aralığı küçükse, fan out olamaz, sorunu çözmenin tek bir yolu vardır, bu da diskteki deliği oynamaktır. Ayrıca, filtre kapasitörünü yerleştirmek için BGA arkası vardır, BGA pini filtre kapasitörünün arkasından daha fazla olduğunda pin fan-out deliklerinden kaçınamaz, sadece ped deliklerinin filtre kapasitansını kabul eder. Bu nedenle, diskte iki tür delik vardır, biri BGA pedinde, diğeri yama pedindedir.
Yeterli aralık varsa delikli disk tasarımı yapmamanız önerilir, çünkü delikli disk üretmenin maliyeti çok yüksektir ve üretim süresi çok uzundur.
Diskteki deliğin tasarımı:
1、Diskte delik tasarlamaya gerek yok;
PCB yönlendirmesinden önce, iç katman yönlendirmesini kolaylaştırmak için önce fan-out çalışması yapmak gerekir. BGA tipi cihazların fan-out'u için,
Pin sayısı çok fazla, ancak BGA alanı fanout delikleriyle pedler arasında ortalanmalıdır. BGA Fanout Ayarları Hakkında
parametreler, 0.15-0.2mm geçiş delikleri, 3-4 mil hat genişlikleri ve 0.3-0.4mm delik halkaları olduğundan, BGA pin aralığının büyük olması gerekir.
Fan out'un normal olabilmesi için 0.35mm'den küçük olması gerekir.
2.Diskteki deliğin tasarlanması gerekiyor;
BGA fanout'tan önce, via deliklerinin açıklık çapını ayarlamamız gerekir, aksi takdirde açıklık çapı etkili fanout için uygun olmaz veya
Fan-out sonucu normal değilse, o zaman fan-out sonucu normal değildir. BGA pin aralığı fan-out için çok küçük olduğunda, diskte bir delik tasarlamak ve telleri iç katmandan veya diskin merkezinden geçirmek gerekir.
BGA aygıtları için alt katman hizalaması.
Diskteki deliğin üretim süreci:
1. BGA'nın üstündeki delik genellikle diskteki bir delik olarak tanımlanır, müşterinin lehimlemesini kolaylaştırmak için reçineyi, reçine kaplama kapağını kapatmanız gerekir.
Müşteri BGA üzerindeki deliklerin kapatılmamasını talep etmediği sürece.
2. BGA hariç, müşteri tüm deliklerin reçine ile kapatılmasını istediğinde, yamanın üst kısmındaki delikler aynı zamanda diskteki delikler olarak tanımlanır.
Diskteki delik tanımı;
Üretim süreci;
Disk deliği delme → Bakır deliği kaplama → Reçine tıkama → Kürleme → Parlatma → Bakır redüksiyonu → Taşma kauçuğunu çıkarma → Diğer disk dışı deliklerin delinmesi (genellikle bileşen delikleri ve takım delikleri) → Bakır deliği ve VCP yüzey bakır kaplama → Normal işlem ……
Tıkaç deliği süreç yeteneği;
Diskteki deliğin resimli gösterimi:
1. Diskteki delikte BGA: Genellikle, az sayıda pin bulunan aygıtlar pinler için tepside delik gerektirmez. Ancak, çok sayıda pin bulunan BGA'larda, pinler için geçiş yolları kablolamada yer kaplar. Geçiş yolları tepside delik olarak tasarlanırsa ve delikler BGA pedlerinde delinirse, kablolama için yer ayrılabilir. Tepsideki delikler, pin aralığının kabloları yönlendirmek için çok küçük olduğu ve kablolamanın başka yerlerden yönlendirildiği durumlarda tasarlanır.
2. Filtre kapasitörlerinde delikli tava: Bir BGA aygıtında yönlendirme için çok sayıda geçiş gerektiğinde, filtre kapasitörlerinin takıldığı BGA aygıtının arka tarafındaki geçişlerden kaçınmak zordur. Bu nedenle, geçişler pedlerin üstüne delinir ve delikli disk haline gelir.
3. Diskteki deliği işleme tabi tutmayın: Diskteki deliği reçine tıkacı ile tıkamak gerekir ve ardından reçineyi bakır kaplamanın üzerine tıkamak kaynak yapmaya elverişlidir. Diskteki deliği işleme tabi tutmadığınızda, deliği tıkamanın sonucu küçük bir kaynak alanıdır, deliğin içinde gizli kalay boncukları veya patlamış yağ fenomeni vardır ve bu da yanlış kaynak yapmaya neden olur.
4. Çanak içi delik işlemini yapın: BGA pedleri yeniden tasarlanmış çanak içi delikler kadar küçüktür ve temelde lehimleme alanı kalmamıştır. Bu nedenle, çanak içi deliklerin reçine ile kapatılması gerekir ve delikleri düz bir şekilde doldurmak için elektrokaplama kullanılır, bu da lehimlemeye elverişlidir ve kötü lehimlemeyle sonuçlanmaz.
