Zer da PCB fabrikazio prozesua?
Osagai elektronikoen garraiatzaile gisa, PCBak funtsezko zeregina du elektronika fabrikazio industrian. Bere ekoizpen prozesua konplexua eta zehatza da, eta zuzenean eragiten dio azken produktuaren errendimenduari eta kalitateari. WonderfulPCB, SMT prozesatzeko fabrika fidagarri batek, PCB ekoizpen prozesuaren analisi zehatza eskaintzen du elektronika fabrikatzaileei eta erosketa taldeei hobeto ulertzen laguntzeko.
PCB ekoizpen prozesuaren ikuspegi orokorra
PCB ekoizpen prozesua hainbat etapa nagusitan bana daiteke: barne geruzaren fabrikazioa, laminazioa, zulaketa, metalizazioa, kanpoko geruzaren fabrikazioa, gainazalaren babesa eta azken ikuskapena eta ontziratzea. Urrats bakoitzak hainbat teknika eta teknologia dakartza, zehaztasun eta espezializazio maila handia eskatzen duena.
Barneko geruzaren fabrikazioa
Barneko geruzak PCBaren muina dira, osagai elektronikoak lotzen dituztenak. Prozesuak honako hauek barne hartzen ditu:
- Ohol-mozketaJatorrizko PCB substratua ekoizpenerako beharrezko tamainara moztea.
- Pre-tratamenduaSubstratuaren gainazala garbitzea olioa, oxidoak eta bestelako kutsatzaileak kentzeko, ondorengo urratsetan aurrerapen leuna bermatuz.
- IjezketaSubstratuaren gainazalean film lehor geruza bat aplikatzea, zirkuituaren eredua transferituko duena esposizioan zehar.
- EsposizioLaminatutako plaka agerian uzteko argi ultramoreak erabiliz, diseinatutako zirkuituaren eredua film lehorrera transferituz.
- Garapena, grabatzea eta kentzeaFilm lehorraren azaleratu gabeko eremuak errebelazioaren bidez kentzea, ondoren babestu gabeko kobre geruza grabatzea eta, azkenik, gainerako film lehorra kentzea barneko geruza zirkuitua osatzeko.
- AOI (Inspekzio Optiko Automatizatua)Barneko geruzako zirkuituaren kalitatea egiaztatzea, zirkuitu irekirik, zirkuitu laburrik edo bestelako akatsik ez dagoela ziurtatzeko.
Ijezketa
Laminazioak barneko hainbat geruza konbinatzen ditu erretxinazko materialak erabiliz geruza anitzeko plaka bakar batean. Urrats hau funtsezkoa da geruza anitzeko PCBetarako , eta prozesuak honako hauek barne hartzen ditu:
- Oxido marroiaGeruzen arteko atxikimendua handitzea eta kobrezko gainazalaren bustigarritasuna hobetzea.
- PilatzekoBarne zirkuituen eta PP (Aurrepreg) xaflen geruzatzea diseinu-eskakizunen arabera.
- sakatzenTenperatura eta presio altuak aplikatuz geruzak geruza anitzeko taula bakar batean lotzeko.
- Helburu-zulaketa, fresaketa eta ertz-artezketa: Laminatutako taula moztea soberako materiala kentzeko eta diseinuaren neurriak lortzeko.
Zulaketa
Zuloak edo zulo itsuak sortzeko, zulatzea beharrezkoa da konexio elektrikoetarako eta osagaien instalaziorako. Prozesuak honako hauek barne hartzen ditu:
- Zulaketa: Zuloak sortzeko zulatzeko makina bat erabiltzea diseinu-zehaztapenen arabera.
- deburringZuloen horma leunak bermatzeko, zulaketa-prozesuan sortutako bizarra kentzea.
Zuloen metalizazioa
Urrats honetan, kobrezko geruza fin bat jartzen da zulo isolatzaileen paretetan, kobrezko estaldura gehiago egiteko oinarri eroale bat sortzeko. Prozesuak honako hauek ditu barne:
- PTH (zulo zeharkako estaldura) kobrezko metaketa: Zuloen paretetan kobre geruza bat kimikoki metatzea.
- Zuloen betetzeaZuloen barruan kobrea estaltzea eroale-bide oso bat sortzeko.
Kanpoko geruzaren fabrikazioa
Kanpoko geruzaren fabrikazioa barneko geruzen antzekoa da, baina konplexuagoa, zirkuitu-eredua geruza anitzeko PCBaren kanpoko geruzetan eratzea dakarrena . Urratsak hauek dira:
- Kanpoko geruzaren aurretratamenduaKanpoko gainazala garbitzea kutsatzaileak kentzeko.
- Laminazioa, Esposizioa eta ErrebelatzeaKanpoko geruzaren zirkuitu-eredua laminazio, esposizio eta garapen bidez eratzea, barneko geruzaren prozesuaren antzekoa.
- Ereduen estalduraZirkuituaren ereduan kobrea galvanizatzea trazak loditzeko.
- Eztainu-kentzea, grabatzea eta eztainu-kentzeaFilm lehorra kentzea, babestu gabeko kobrea grabatzea eta eztainu geruza kentzea kanpoko azken zirkuitu geruza agerian uzteko.
Azalera Babesteko
Gainazalaren babesak zirkuituaren oxidazioa eta korrosioa saihesten ditu, soldadura-gaitasuna hobetuz. Urratsak hauek dira:
- Soldadurako maskaraSoldadura-maskara fotosentikorraren geruza bat aplikatzea, ondoren esposizioa eta errebelatzea zirkuitua soldaduratik babesten duen soldadura-maskara bat osatzeko.
- Gainazalen tratamenduaNikel elektrolitikoa/murgiltze-urrea (ENIG) bezalako metodoak erabiltzen dira soldadura-gaitasuna eta korrosioarekiko erresistentzia hobetzeko.
- SerigrafiaTestua eta identifikazio-sinboloak taulan inprimatzea, muntaketa eta mantentze-lanak errazteko.
Azken Ikuskapena eta Enbalajea
Azken ikuskapenak PCBaren kalitatea bermatzen du, AOI ikuskapena, zunda hegalariaren probak eta zirkuitu laburrik edo irekidurarik ez dagoela ziurtatzea barne. Plakek ikuskapena gainditu ondoren, hutsean ontziratu, ontziratu eta bidaltzen dira.
