PCBA muntaketa metodoak: SMT eta DIP
PCBA (Zirkuitu Inprimatuaren Muntaketa) prozesatzeak urrats multzo oso bat dakar, besteak beste, PCB fabrikazioa, SMT (Gainazaleko Muntaketa Teknologia) prozesamendua, DIP (Lerroko Pakete Bikoitza) txertatzea, kalitate ikuskapena, probak eta muntaketa, produktu elektroniko amaitu bat osatzeko. Prozesu horri PCBA prozesamendua deitzen zaio, eta prozesatuaren ondoren sortzen den zirkuitu plakari PCBA deitzen zaio. Hainbat PCBA mota daude, eta hainbat muntaketa metodo erabiltzen dira PCBA prozesamenduan. Jarraian, WonderfulPCB, PCBA fabrika profesional batek, muntaketa metodo ohikoenei buruzko sarrera labur bat eskaintzen du.
Alde bakarreko muntaketa hibridoa
Muntaketa metodo honek alde bakarreko PCB bat erabiltzen du. Alde bakarreko muntaketa hibrido batean, SMT osagaiak eta DIP osagaiak PCBaren alde desberdinetan banatzen dira. Soldatzeko aldea alde batean isolatuta dago, eta SMT osagaiak beste aldean jartzen dira. Metodo honek alde bakarreko PCB eta uhin soldadura teknologia erabiltzen ditu. Bi muntaketa metodo espezifiko daude:
- SMT Lehena, DIP BigarrenaSMT osagaiak (SMC/SMD) lehenik PCBaren B aldean muntatzen dira, eta ondoren DIP osagaiak (THC) A aldean sartzen dira.
- DIP Lehenengoa, SMT BigarrenaDIP osagaiak (THC) lehenik PCBaren A aldean sartzen dira, eta ondoren SMT osagaiak (SMD) B aldean muntatzen dira.
Bi aldeetako muntaketa hibridoa
PCBA muntaketa mota honek bi aldetako PCB bat erabiltzen du. SMT eta DIP osagaiak PCBaren alde berean edo bi aldeetan nahastu daitezke. Muntaketa metodo honetan, SMT osagaiak lehenengo edo geroago muntatu behar diren ere bereizketa dago. Aukera SMC/SMD motaren eta PCBaren tamainaren araberakoa da. Normalean, "SMT lehenengo" metodoa erabiltzen da ohikoagoa. Bi muntaketa metodo ohikoenak hauek dira:
- SMT eta DIP alde bereanBai SMT osagaiak bai DIP osagaiak PCBaren alde berean daude, nahiz eta DIP osagaiak ere bi aldeetan ager daitezkeen. Metodo honetan, SMT osagaiak (SMC/SMD) normalean lehenik muntatzen dira, eta ondoren DIP txertatzen dira.
- DIP alde batean, SMT bi aldeetanGainazaleko muntaketa-zirkuitu integratuak (SMIC) eta THT osagaiak PCBaren A aldean kokatzen dira, eta SMC eta eskema txikiko transistoreak (SOT) B aldean.
Gainazaleko Muntaketa Osoa
Muntaketa mota honetan, PCB guztiak alde bakarrekoak edo alde bikoitzekoak dira, eta SMT osagaiak bakarrik erabiltzen dira, THT osagairik gabe. Osagai guztiak ez dira guztiz SMTrako optimizatu, beraz, muntaketa metodo hau ez da hain ohikoa praktikan. Bi muntaketa metodo daude:
- Alde bakarreko gainazaleko muntaketa.
- Bi aldeetako gainazaleko muntaketa.
