la solda masko tavolo "Sur PCB" rilatas al la parto de la plato kovrita per verda lutaĵrezista inko. Areoj kun lutaĵmaskaj truoj estas lasitaj sen inko, eksponante la kupron por surfaca traktado kaj lutaĵkomponantoj. Areoj sen truoj estas kovritaj per lutaĵmaska inko por malhelpi oksidiĝon kaj elfluadon.
Tri Kialoj por Malfermoj de Lutaĵa Masko:
1. Tra-truaj Kusenetaj Malfermaĵoj:
Tratruaj kusenetoj postulas malfermaĵojn por lutaĵmasko. Sen ĉi tiuj malfermaĵoj, la lutaĵopunktoj estos kovritaj per inko, malebligante lutaĵajn komponentajn konduktilojn.
2. SMD-kusenetaj malfermaĵoj:
Malfermaĵoj por lutaĵo estas necesaj por SMD-kusenetoj por ebligi lutadon. Se al la lutareo mankas malfermaĵoj, la kusenetoj estos kovritaj per inko, efike igante ilin neuzeblaj.
3. Grandaj Kupraj Areaj Malfermaĵoj:
Por pliigi la kurentan kapaciton sen plilarĝigi la spurojn, certaj areoj estas stanitaj. Stanado postulas malfermaĵojn por lutaĵmasko en ĉi tiuj areoj.
Kial Malfermaĵoj de Lutaĵa Masko Estas Pli Grandaj Ol Kusenetoj
La malfermaĵoj de la lutaĵmasko estas ĝenerale pli grandaj ol la kusenetoj por konsideri fabrikadajn toleremojn. Se la malfermaĵo de la lutaĵmasko estas la sama grandeco kiel la kuseneto, produktadaj variancoj povus konduki al tio, ke lutaĵmaska inko kovras parton de la kuseneto. Por malhelpi tion, la malfermaĵoj de la lutaĵmasko estas tipe pligrandigitaj per... 4-6 mil preter la kusenetdimensioj, konsiderante normajn PCB-fabrikadtoleremojn.
Kaŭzoj de Manko de Lutaĵa Masko
1. Gerber-dosieraj eraroj:
Dum la aranĝa procezo, dizajnisto povas hazarde preterlasi malfermaĵojn de la lutaĵmasko en la Gerber-dosiero pro malĝustaj agordoj aŭ eraroj. Se la lutaĵmaska tavolo ne estas ĝuste agordita por inkluzivi malfermaĵojn de la kusenetoj dum la Gerber-eligo, la rezulta dosiero ne havos la necesajn malfermaĵojn.
2. Malĝusta Pakaĵa Dezajno:
Eraroj en la dezajno de la PCB-pakaĵo povas konduki al mankantaj malfermaĵoj de la lutaĵmasko. La solvo estas ĝuste agordi la kusenetajn ecojn. En la kuseneta stakadministrilo, aldonu la Soldermask Pinto (aŭ malsupro) kaj ĝustigu la formon de la Soldermask por atingi la deziratan malfermaĵon.
3. Nekongrueco de Programara Versio:
Diferencoj inter EDA-programaraj versioj povas kaŭzi preterlasojn de lutaĵmasko. Ekzemple, uzante alt-version de AD-programaro, kie kusenetoj estas difinitaj per la aŭtoveturejo funkcio povus kaŭzi problemojn kiam la Gerber-dosiero estas malfermita en pli malalta versio. En pli malnovaj versioj, trakoj ne generas malfermaĵojn de lutaĵmasko, dum pli alt-versia AD-programaro asignas specialajn atributojn al trakoj.
4. Malĝustaj Tra Atributoj:
En AD-programaro, aldonante kusenetojn uzante VIA anstataŭ PAD povas konduki al problemoj kun lutaĵmasko. Truoj tipe havas defaŭltan kovraĵon por lutaĵmasko krom se alie permane agordite. Se truoj postulantaj malfermaĵojn por lutaĵmasko estas aldonitaj malĝuste, ili povas esti kovritaj dum fabrikado.
5. Dosiermodifoj:
Dum ripetaj ĝisdatigoj, restrukturadoj, aŭ kopiado de plataj dosieroj, malfermaĵoj de lutaĵmasko povas hazarde esti forigitaj pro uzanteraro, rezultante en mankantaj malfermaĵoj en la fina dezajno kaj malhelpante ĝustan lutadon.
Traktante ĉi tiujn oftajn kaŭzojn kaj sekvante ĝustajn dezajnajn praktikojn, oni povas minimumigi preterlasojn de lutaĵmasko en PCB-dezajnoj, certigante fidindan lutaĵon kaj funkciecon.
