BGA Akopọ
BGA ni iru kan ti ërún package, kukuru fun Ball Grid orun ni English. Awọn pinni package jẹ awọn akojọpọ akoj rogodo ni isalẹ ti package, ati pe awọn pinni jẹ iyipo ati ti a ṣeto ni apẹrẹ-bii akoj, nitorinaa orukọ BGA.
Ọpọlọpọ awọn eerun iṣakoso modaboudu lo iru imọ-ẹrọ iṣakojọpọ yii, ati awọn ohun elo jẹ okeene seramiki. Iranti akopọ pẹlu imọ-ẹrọ BGA le mu agbara iranti pọ si ni igba meji si mẹta laisi iyipada iwọn didun. Ti a ṣe afiwe pẹlu TSOP, BGA ni iwọn didun ti o kere ju, itusilẹ ooru to dara julọ, ati iṣẹ itanna.
BGA Package paadi afisona Design
1. Itọnisọna laarin BGA paadi
Lakoko apẹrẹ, aye paadi BGA kere ju miliọnu 10, ati pe ko gba laaye ipa-ọna laarin awọn BGA meji, nitori aye iwọn laini ti ipa ọna ju agbara ilana iṣelọpọ lọ. Ti ipa-ọna ba ni lati ṣee, paadi BGA le dinku nikan. Nigbati o ba n ṣe apẹrẹ iṣelọpọ, aridaju pe aye ti to yoo ge paadi BGA naa. A ge paadi naa sinu apẹrẹ pataki, eyiti o le fa ipo alurinmorin ti ko pe ni alurinmorin ti o tẹle.
2. Àgbáye awọn nipasẹ ni paadi pẹlu resini plugging
Nigbati aaye paadi ti package BGA jẹ kekere ati okun waya ko le ṣe ipalọlọ, nipasẹ ninu paadi nilo lati ṣe apẹrẹ, iyẹn ni, iho naa ti lu lori paadi naa ati pe okun waya naa ti ya lati inu Layer tabi isalẹ Layer. Ni akoko yii, nipasẹ inu paadi nilo lati kun pẹlu pilogi resini ati elekitirola. Ti o ba ti nipasẹ ni paadi ko ni gba awọn resini plugging ilana, o yoo ja si ko dara alurinmorin nigba alurinmorin, nitori nibẹ ni a iho ni arin ti awọn paadi ati awọn alurinmorin agbegbe ni kekere, ati Tinah yoo jo lati iho.
3. BGA agbegbe nipasẹ plugging
Awọn vias ni agbegbe paadi BGA ni gbogbogbo nilo lati wa ni edidi. Fun apẹẹrẹ, ni imọran idiyele ati iṣoro iṣelọpọ, awọn vias ipilẹ ti wa ni bo pelu epo. Ọna plugging jẹ inki plugging. Awọn anfani ti plugging ni lati se ajeji ọrọ ninu iho tabi dabobo awọn iṣẹ aye ti awọn nipasẹ. Ni afikun, nigbati SMT alemo ti wa ni reflowed, awọn nipasẹ tin yoo fa a kukuru Circuit lori miiran apa.
4. Nipasẹ ni paadi, HDI design
Fun awọn eerun BGA pẹlu aaye pin pin kekere diẹ, nigbati paadi pin ko le ṣe ipalọlọ nitori ilana naa, o niyanju lati ṣe apẹrẹ taara nipasẹ paadi naa. Fun apẹẹrẹ, ërún BGA ti igbimọ foonu alagbeka jẹ iwọn kekere, pẹlu ọpọlọpọ awọn pinni ati aaye pin kekere, nitorina ko ṣee ṣe lati da awọn okun waya lati arin awọn pinni. Nikan HDI afọju sin iho ọna onirin le ṣee lo lati ṣe ọnà PCB. BGA paadi ti wa ni punched pẹlu iho ninu awo, awọn akojọpọ Layer ti wa ni punched pẹlu kan sin iho, ati awọn akojọpọ Layer ti wa ni ti firanṣẹ ati ki o ti sopọ.
BGA Alurinmorin ilana Didara
1. Sita solder lẹẹ
Idi ti titẹ sita lẹẹmọ tita ni lati lo deede iye ti o yẹ ti lẹẹmọ tita si awọn paadi ti PCB lati rii daju pe awọn paati abulẹ ati awọn paadi ti o baamu ti PCB ti wa ni atunsan soldered lati ṣaṣeyọri asopọ itanna to dara ati agbara ẹrọ ti o to. Lati tẹ sita lẹẹ, a nilo lati ṣe apapo irin kan. Awọn solder lẹẹ koja nipasẹ awọn ti o baamu šiši ti kọọkan pad lori irin apapo, ati awọn Tinah ti wa ni boṣeyẹ lori kọọkan paadi labẹ awọn iṣẹ ti awọn scraper lati se aseyori ti o dara alurinmorin.
2. Ibi ẹrọ
Ibi ẹrọ ti wa ni patching, eyi ti o jẹ lati lo kan placement ẹrọ lati fi deede si fi awọn paati ërún lori awọn ti o baamu dada PCB tejede pẹlu solder lẹẹ tabi alemo lẹ pọ. Awọn ẹrọ gbigbe iyara to gaju ni o dara fun gbigbe awọn paati kekere ati nla: gẹgẹbi awọn capacitors, resistors, bbl, ati pe o tun le gbe diẹ ninu awọn paati IC. Awọn ẹrọ ibi-itumọ gbogbogbo jẹ o dara fun iṣagbesori orisirisi tabi awọn paati pipe-giga: gẹgẹbi QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC, ati bẹbẹ lọ.
3. reflow soldering
Solder ṣan pada ni lati yo lẹẹmọ solder lori paadi igbimọ Circuit lati ṣaṣeyọri ẹrọ ati asopọ itanna laarin ipari paati ti a gbe sori dada ati paadi PCB lati ṣe Circuit itanna kan. Tita atunsan jẹ ilana bọtini ni iṣelọpọ SMT. Eto ti iwọn otutu ti o ni oye jẹ bọtini lati rii daju didara ti titaja atunsan. Iyipada iwọn otutu ti ko yẹ yoo fa awọn abawọn alurinmorin gẹgẹbi idọti ti ko pe, titaja tutu, jija paati, awọn bọọlu solder pupọ, ati bẹbẹ lọ lori igbimọ PCB, ti o kan didara ọja.
4. X-Ray ayewo
X-Ray le ṣayẹwo fere gbogbo awọn abawọn ilana. Nipasẹ awọn abuda irisi ti X-Ray, apẹrẹ ti isẹpo solder le ṣe ayẹwo ati ṣe afiwe pẹlu apẹrẹ boṣewa ni ile-ikawe kọnputa lati ṣe idajọ didara apapọ solder. Eyi wulo ni pataki fun ayewo apapọ solder ti BGA ati awọn paati DCA. Ipa ti ayewo X-Ray jẹ eyiti ko ṣee ṣe, nitori ko nilo awọn apẹrẹ idanwo. Sibẹsibẹ, aila-nfani ni pe idiyele ti ayewo X-Ray jẹ gbowolori lọwọlọwọ.
Awọn idi fun Ko dara BGA Welding
1. Unprocessed BGA paadi Iho
Awọn iho wa lori awọn paadi ti alurinmorin BGA. Nigba ilana alurinmorin, awọn boolu solder le sọnu pọ pẹlu awọn solder. Nitori awọn aini ti kan to dara resistance alurinmorin ilana ni PCB gbóògì, awọn solder ati solder balls le sa nipasẹ awọn ihò nitosi awọn alurinmorin ọkọ, Abajade ni isonu ti solder balls.
2. Awọn iwọn paadi oriṣiriṣi
Awọn titobi oriṣiriṣi ti awọn paadi solder BGA le ni ipa lori ikore didara ti ilana alurinmorin. Waya-jade ti paadi BGA ko yẹ ki o kọja 50% ti iwọn ila opin paadi, ati okun waya ti o jade ti paadi agbara ko yẹ ki o kere ju 0.1mm. O yẹ ki o tun nipọn lati ṣe idiwọ paadi alurinmorin lati dibajẹ. Ni afikun, ferese idinamọ alurinmorin ko yẹ ki o tobi ju 0.05mm, ati ṣiṣi lori dada bàbà yẹ ki o baamu iwọn PAD Circuit naa. Bibẹẹkọ, awọn paadi BGA yoo ṣee ṣe ni awọn titobi oriṣiriṣi, eyiti o le fa awọn ọran lakoko ilana alurinmorin.
wonderfulpcb DFM Services About BGA Chip Welding Solusan
1. Paadi-ni-paadi Iho
wonderfulpcb DFM Services ọkan-tẹ onínọmbà iwari boya o wa ni a paadi-ni-pad iho ninu awọn oniru faili, ati ki o ta awọn oniru ẹlẹrọ ti o ba ti paadi-ni-pad iho nilo a yipada. Awọn apẹrẹ ti awọn iho paadi-ni-pad nigbagbogbo yago fun nitori idiyele iṣelọpọ giga. Ti iho paadi-ni-pad le yipada si iho lasan, iye owo ọja le dinku. Ni afikun, eto naa ṣe itaniji ile-iṣẹ igbimọ iṣelọpọ pe apẹrẹ iho pad-in-pad nilo lati kun pẹlu resini, ati pe ilana iṣelọpọ iho pad-in-pad gbọdọ ṣee lo.
2. Paadi-to-pin ratio
wonderfulpcb DFM Services itupale iwari awọn iwọn ipin ti BGA pad ni oniru faili ojulumo si awọn gangan ẹrọ pinni. Ti iwọn ila opin paadi ba kere ju 20% ti pin BGA, o le ja si alurinmorin ti ko dara. Ni ọna miiran, ti o ba tobi ju 25% lọ, aaye onirin yoo kere ju. Ni iru awọn ọran, ẹlẹrọ apẹrẹ nilo lati ṣatunṣe ipin ti paadi si iwọn ila opin BGA.
wonderfulpcb DFM Services pese BGA pad solderability solusan, ran awọn olumulo a ayẹwo awọn solderability ti BGA oniru awọn faili ṣaaju ki o to gbóògì. Eyi ṣe iranlọwọ yago fun awọn iṣoro solderability lakoko apejọ, ati rii daju pe awọn eerun BGA pade awọn iṣedede ikore didara solderability.
BGA Alurinmorin ilana Didara
1. Sita solder lẹẹ
Idi ti titẹ sita lẹẹmọ tita ni lati lo deede iye ti o yẹ ti lẹẹmọ tita si awọn paadi ti PCB lati rii daju pe awọn paati abulẹ ati awọn paadi ti o baamu ti PCB ti wa ni atunsan soldered lati ṣaṣeyọri asopọ itanna to dara ati agbara ẹrọ ti o to. Lati tẹ sita lẹẹ, irin apapo ti lo. Awọn solder lẹẹ koja nipasẹ awọn ti o baamu šiši ti kọọkan pad lori irin apapo, ati awọn Tinah ti wa ni boṣeyẹ lori kọọkan paadi labẹ awọn iṣẹ ti awọn scraper lati se aseyori ti o dara alurinmorin.
2. Ibi ẹrọ
Ibi ẹrọ jẹ patching, eyiti o jẹ pẹlu lilo ẹrọ gbigbe kan lati gbe awọn paati ërún ni deede si ipo ti o baamu ti dada PCB, eyiti a tẹ pẹlu lẹẹ tita tabi lẹ pọ. Awọn ẹrọ gbigbe iyara to gaju jẹ o dara fun gbigbe awọn paati kekere ati nla, gẹgẹbi awọn capacitors, resistors, ati diẹ ninu awọn paati IC. Awọn ẹrọ ibi-itumọ gbogbogbo jẹ o dara fun iṣagbesori orisirisi tabi awọn paati pipe-giga, gẹgẹbi QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC, ati bẹbẹ lọ.
