5G అప్లికేషన్ల కోసం PCB స్టాక్-అప్ డిజైన్: లేయర్ కాన్ఫిగరేషన్ మరియు గ్రౌండింగ్
1. పరిచయం 1.1 5G విప్లవం మరియు PCB సవాళ్లు 4G LTE వచ్చినప్పటి నుండి ప్రపంచవ్యాప్తంగా 5G వైర్లెస్ టెక్నాలజీ విడుదల టెలికమ్యూనికేషన్ మౌలిక సదుపాయాలలో అత్యంత ముఖ్యమైన పరివర్తనను సూచిస్తుంది. విస్తృత కవరేజ్ కోసం 6 GHz కంటే తక్కువ ఉన్న రెండు విభిన్న ఫ్రీక్వెన్సీ బ్యాండ్లు మరియు అల్ట్రా-హై స్పీడ్ కోసం 24 నుండి 77 GHz వరకు ఉన్న మిల్లీమీటర్ వేవ్ (mmWave) ఫ్రీక్వెన్సీలలో పనిచేస్తుంది […]
5G అప్లికేషన్ల కోసం PCB స్టాక్-అప్ డిజైన్: లేయర్ కాన్ఫిగరేషన్ మరియు గ్రౌండింగ్ ఇంకా చదవండి "












