Uwekaji sahihi wa vipengele vya elektroniki kwenye PCB (Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa) ni jambo muhimu katika kupunguza kasoro za soldering. Mpangilio uliopangwa vizuri una jukumu kubwa katika ubora wa jumla wa mkusanyiko. Wakati wa kubuni mpangilio, vipengele vinapaswa kuwekwa katika maeneo yenye bending ndogo na mkazo wa ndani, na usambazaji wao unapaswa kuwa sawa iwezekanavyo. Hii ni muhimu hasa kwa vipengele vilivyo na conductivity ya juu ya mafuta, ambapo PCB kubwa zinapaswa kuepukwa ili kupunguza upanuzi na contraction. Muundo mbaya wa mpangilio unaweza kuathiri vibaya ubadilishanaji na uthabiti wa PCB.
Mara nyingi, wabunifu, kwa jitihada za kuongeza matumizi ya nafasi iliyopo, wanaweza kuweka vipengele karibu iwezekanavyo kwenye kando ya bodi. Zoezi hili, hata hivyo, linaweza kutoa changamoto kubwa katika utengenezaji na mkusanyiko wa PCBA. Katika baadhi ya matukio, inaweza hata kusababisha matatizo wakati wa soldering au mkusanyiko.
Hatari za Kuweka Vipengele Karibu na Kingo za PCB
1. Masuala ya Usagaji wa makali
Wakati vipengele vimewekwa karibu sana na ukingo wa PCB, mchakato wa kusaga wakati wa kuunda bodi unaweza kuondoa pedi za sehemu. Kwa ujumla, umbali kati ya pedi na makali ya bodi inapaswa kuwa angalau 0.2mm. Ikiwa pedi iko karibu sana na ukingo na imekatwa, itazuia sehemu ya kuuzwa kwa usahihi wakati wa kusanyiko.
2. V-CUT Masuala wakati wa Panelization
Ikiwa makali ya PCB yanachakatwa kwa kutumia V-CUT wakati wa paneli, vipengele vinapaswa kuwekwa hata zaidi kutoka kwa makali. Ubao wa V-CUT kwa kawaida hukata katikati ya ubao, na vipengele lazima viwe angalau 0.4mm kutoka kwenye ukingo ili kuzuia blade kuharibu pedi. Vinginevyo, blade ya V-CUT inaweza kuharibu usafi, na hivyo haiwezekani kuuza vipengele.
3. Kuingilia kati na Vifaa
Vipengee vinapowekwa karibu sana na ukingo wa PCB, vinaweza kuingiliana na utendakazi wa vifaa vya kiotomatiki vya mkusanyiko, kama vile mashine za kutengenezea wimbi au mashine za kutengenezea reflow. Hii inaweza kusababisha ucheleweshaji wa uzalishaji au hata vifaa kuharibika.
4. Uharibifu unaowezekana kwa Vipengele
Vipengele vya karibu vimewekwa kwenye makali ya PCB, uwezekano mkubwa wa kuingiliwa na vifaa vya mkutano. Kwa mfano, vipengee vikubwa kama vile vipitishio vya kielektroniki, ambavyo ni virefu zaidi kuliko vijenzi vingine, vinapaswa kuwekwa mbali zaidi na kingo za PCB ili kuvizuia kuharibika wakati wa kukusanyika.
5. Uharibifu wa Kipengele Wakati wa Kutenganisha
Baada ya mkusanyiko wa bidhaa kukamilika, paneli ya PCB itahitaji kuondolewa. Ikiwa vipengele vimewekwa karibu sana na makali, vinaweza kuharibiwa wakati wa mchakato wa kujitenga. Uharibifu huu unaweza kuwa wa mara kwa mara, na kufanya iwe vigumu kutambua na kutatua baadaye.
Kesi Halisi ya Uharibifu wa Sehemu ya PCB Edge
Ufafanuzi wa Suala
Katika mchakato wa uwekaji wa SMT wa bidhaa fulani, iligundua kuwa taa za LED ziliwekwa karibu sana na makali ya bodi, na kuwafanya waweze kuharibika wakati wa uzalishaji.
Athari za Tatizo
Wakati wa uzalishaji, usafiri, na mchakato wa DIP kupitia mashine, taa za LED ziliharibiwa mara kwa mara, na kuathiri utendaji wa bidhaa.
Matokeo na Upanuzi
Suluhisho lilihitaji kuunda upya mpangilio wa PCB ili kusogeza taa za LED ndani kutoka kwenye ukingo, ambayo pia ilihitaji marekebisho ya muundo na safu ya mwongozo wa mwanga. Hii ilisababisha ucheleweshaji mkubwa katika mzunguko wa maendeleo ya mradi.
