Jina la mwandishi: wuzhiyao

Usindikaji wa chip za mkusanyiko wa SMT ni pamoja na ukuzaji wa bidhaa za elektroniki ili kukuza usahihi wa hali ya juu, mwelekeo mzuri wa lami, na vipengele vya usindikaji wa chip za SMT za muundo wa kiwango cha chini wa lami unahitaji kuwa na uwezo wa kuhakikisha kuwa pedi za PCBA si rahisi kufupishwa na pia kuzingatia udumishaji wa vipengele. […]

Ulinganisho kwamba "ICs ni matoleo madogo tu ya PCB za safu nyingi" sio bila sifa kabisa. Michakato inapozidi kutofautishwa kati ya watengenezaji na viunganishi vya PCB, muundo wa PCB unaweza kuanza kukumbatia baadhi ya falsafa zile zile zinazotumiwa na tasnia ya usanifu wa IC kushughulikia utata unaoongezeka. Uchambuzi wa utengenezaji wa DFM ni muhimu sana katika

PCB solder mask wino kulingana na kuponya mbinu, solder mask wino ina photosensitive kuendeleza wino, kuna joto-kutibu thermosetting inks, Pia kuna UV mwanga-kutibiwa inks UV. , na wino wa kinyago cha ubao kigumu wa PCB, wino wa mask ya solder ya bodi ya FPC laini, Wino na wino wa maski ya alumini, wino wa substrate ya alumini pia unaweza kutumika kwenye mbao za kauri. Kupitia ni

Matokeo ya upungufu wa nafasi ya kingo kati ya sehemu hadi ubao; Vifaa ambavyo viko karibu sana na ukingo vinaweza kutatiza utendakazi wa vifaa vya kusanyiko otomatiki, kama vile mawimbi au mashine za kutengenezea reflow. Vifaa ambavyo viko karibu sana na ukingo vinaweza kuharibiwa wakati wa paneli za bodi mwishoni mwa mchakato wa utengenezaji. Hii

Kwa nini PCB zinahitaji kupigwa penseli? PCB zimekusanywa ili kukidhi mahitaji ya uzalishaji. Baadhi ya bodi za PCB ni ndogo sana kutosheleza mahitaji ya urekebishaji, kwa hivyo zinahitaji kukusanywa pamoja kwa ajili ya uzalishaji. Ili kuboresha ufanisi wa uuzaji wa SMT. Unahitaji tu kupitia SMT mara moja ili kukamilisha soldering

shimo kwenye pedi ni nini? Shimo kwenye diski inarejelea shimo kwenye pedi, pedi ya diski ya SMD, kawaida hurejelea 0603 na juu ya pedi za SMD na BGA, ambazo kawaida hujulikana kama VIP (kupitia pedi). Mashimo ya kuziba kwenye pedi hayawezi kuitwa shimo kwenye diski, kwa sababu mashimo ya kuziba

Usidharau Bodi za PCB zenye Nusu Je, ni nini nusu-shimo la PCB? Nusu ya vias ni safu za mashimo yaliyochimbwa kando ya mipaka ya PCB kwa madhumuni ya uzalishaji. Wakati mashimo yamepambwa kwa shaba, kando kando hupunguzwa ili mashimo kando ya mpaka iwe nusu. kingo za PCB inaonekana kama plated

Dibaji: Katika muundo changamano wa PCB na mchakato wa utengenezaji uchambuzi wa utengenezaji wa DFM ni muhimu sana. Muundo wa DFM wa Utengenezaji, Usanifu wa Uzalishaji (DFM) Jukumu la DFM ni kuboresha mchakato wa utengenezaji wa bidhaa. DFM ya leo ndiyo teknolojia ya msingi ya uhandisi sambamba, kwa sababu muundo na utengenezaji ni viungo viwili muhimu zaidi katika maisha ya bidhaa.

BOM ni nini? Uelewa rahisi ni: orodha ya vipengele vya elektroniki, bidhaa ina sehemu nyingi, ikiwa ni pamoja na: bodi za mzunguko, capacitors, resistors, diode, fuwele, inductors, chips za dereva, microcontrollers, chips za usambazaji wa nguvu, chips za hatua za juu na za chini, chips za LDO, chips za kumbukumbu, viunganishi, vifungo, pini, safu za mama, na kadhalika. Wahandisi watategemea

Jinsi ya Kuhakikisha Usanifu wa Kuegemea wa Bidhaa za Kielektroniki? Ubunifu wa Uzalishaji ni nini? Ubunifu wa uthabiti wa uundaji, Sasa hivi kutoka kwa kuhesabu hesabu wazi mwanzo Jaribu kuzingatia bidhaa ya mfumo wa Can kufanya ngono, kuboresha kiwango cha kufaulu kwa bidhaa na kutegemewa, Hurahisisha utengenezaji wa bidhaa huku ukipunguza gharama za utengenezaji. Kubuni kwa

Jinsi ya Kuepuka Mashimo kwa Mashimo ya Ukubwa Ndogo na Slots kwenye Pini za Kifaa? Bodi ya PCB kwa pini za kifaa cha kuziba zinahitaji kuchimbwa ili kuingiza kifaa, kuchimba visima kwa PCB ni mchakato wa kutengeneza sahani za PCB, pia ni hatua muhimu sana. Hasa kwa shimo la bodi, usawa unahitaji kucheza shimo, muundo unahitaji