PCB solder mask wino kulingana na kuponya mbinu, solder mask wino ina photosensitive kuendeleza wino, kuna joto-kutibu thermosetting inks, Pia kuna UV mwanga-kutibiwa inks UV. , na wino wa kinyago cha ubao kigumu wa PCB, wino wa mask ya solder ya bodi ya FPC laini, Wino na wino wa maski ya alumini, wino wa substrate ya alumini pia unaweza kutumika kwenye mbao za kauri.
Via kwa ujumla vimegawanywa katika makundi matatu: vias vipofu, vias kuzikwa, na kupitia mashimo. "Via vya vipofu" ziko kwenye nyuso za juu na za chini za bodi za mzunguko zilizochapishwa. Ina kina fulani na hutumiwa kuunganisha mzunguko wa uso na mzunguko wa ndani. , Mzunguko "kupitia shimo" hupitia bodi nzima ya mzunguko. , kutoka safu ya juu hadi safu ya ndani na kisha kwenye safu ya chini.
Vias katika usindikaji wa mask ya solder ya PCB , Kawaida kupitia michakato ni pamoja na: kupitia mafuta ya kifuniko, kupitia mafuta ya kuziba, kupitia ufunguzi wa dirisha, kuziba kwa resin, kujaza electroplating, nk.
Tano kupitia njia za usindikaji na matukio ya maombi
1. Kupitia mafuta ya kifuniko
Kupitia mafuta ya kufunika inarejelea mchakato wa kufunika pedi kwa wino, bila bati kwenye pedi. Bodi nyingi za mzunguko hutumia mchakato huu. Aperture iliyoundwa haipendekezi kuwa kubwa kuliko 0.5mm. Ikiwa shimo ni kubwa sana, wino utajilimbikiza kwenye shimo, ambayo inaweza kusababisha shida za ubora. Wakati wa kubadilisha faili ya muundo kuwa faili ya Gerber photolithography, ufunguzi wa kupitia unahitaji kughairiwa, vinginevyo kupitia itafunguliwa badala ya kufunikwa na rangi. .
2. Kupitia dirisha
Kupitia dirisha inamaanisha kuwa pedi ya kupitia haijafunikwa na mafuta na shaba imefunuliwa. Baada ya matibabu ya uso, ni kuzamishwa kwa dhahabu au kunyunyizia bati. Kazi ya kupitia ufunguzi ni Wakati sehemu inauzwa kwa wimbi, kunyunyizia bati kwenye ukuta wa ndani wa shimo kutaongeza uwezo wa sasa wa upitishaji wa shimo. Sawa , hakuna haja ya kughairi kupitia ufunguzi wakati wa kubadilisha faili ya Gerber.
3. Kuziba mafuta kwa vias
Kupitia mafuta ya kuziba hurejelea kuziba ukuta wa kupitia shimo kwa wino Wakati wa kutengeneza, tumia karatasi ya alumini kujaza wino wa kinyago cha solder kwenye shimo la kupitia. ,Tena Madhumuni ya mafuta ya kuziba ni kuzuia bati kupenya sehemu ya uso kutoka kwa shimo wakati wa soldering ya wimbi na kusababisha mzunguko mfupi. Wakati wa kubadilisha faili ya kubuni kwa Gerber, kufungua kupitia kunapaswa pia kufutwa.
4. Kuziba resin
Shimo la kuziba resin ina maana kwamba ukuta wa shimo umejaa resin, na kisha pedi imewekwa gorofa. Inafaa kwa aina yoyote ya kupitia na dirisha upande mmoja. Madhumuni ya mashimo ya kuziba resin ni, kutoka kwa mtazamo wa mchakato, kwa mfano, mashimo ya vipofu yaliyozikwa yanapigwa kabla ya kushinikiza. Ikiwa shimo halijaunganishwa na resin, gundi ya PP iliyoshinikizwa itapita ndani ya shimo. , na kusababisha uhaba wa gundi lamination na mlipuko wa bodi. Inasemekana kuwa kuna vias vilivyopigwa kwenye pedi Ikiwa shimo haijajazwa na resin na electroplating , eneo ndogo la kulehemu litasababisha kulehemu maskini.
5. Copper kuweka kujaza
Kujaza bandika ya shaba kunamaanisha kujaza ukuta kupitia shimo kwa kuweka shaba na kisha kubandika pedi. Inafaa kwa aina yoyote ya kupitia na dirisha upande mmoja. Madhumuni ya kuziba kwa kuweka shaba ni kutumia kwa mkondo mkubwa zaidi wa kupitia kwenye diski. Gharama ya kuziba kuweka shaba ni kubwa zaidi kuliko ile ya kuziba resin. Ikiwa ufunguaji kupitia njia umeghairiwa katika faili ya muundo, ufunguaji kupitia kupitia unaweza kughairiwa.
Ubunifu wa faili ya mask ya solder kwa vias
1. Altium kupitia mafuta ya kifuniko na ufunguzi wa dirisha
Kuweka kupitia ufunguzi au kifuniko cha mafuta katika programu ya Altium Kama inavyoonyeshwa kwenye takwimu: Alama ya mshale ni kifuniko cha mafuta , onya tiki Fungua dirisha. Ili kuweka moja kupitia, bofya mara mbili kupitia na uangalie chaguo mbili kama inavyoonekana kwenye picha. Ondoa kifuniko cha mafuta bila kufungua dirisha, Unaweza kutumia Pata Sawa kuchagua vias vyote. Kisha tekeleza F11 Unaweza kufungua mkaguzi wa PCB Kisha angalia kisanduku kama inavyoonekana kwenye picha.
2. PADS kupitia mafuta ya kifuniko na kufungua dirisha
Weka kupitia kufungua au kuweka alama kwenye programu ya PADS, kama inavyoonyeshwa kwenye mchoro: Bofya faili ya vinyago vya solder wakati wa kubadilisha faili ya Gerber, bomu Bofya "Tabaka" kwenye dirisha na uangalie chaguo la kupitia ili kufungua dirisha. , usipochomeka shimo maana yake unafunika mafuta.
3. Allegro kupitia mafuta ya kifuniko na ufunguzi wa dirisha
Weka kupitia ufunguzi au kifuniko cha mafuta katika programu ya Allegro , kama inavyoonyeshwa kwenye mchoro: Badilisha hadi Faili ya Gerber, ongeza VIA CLASS kwenye safu ya barakoa ya solder, fungua dirisha la via, ongeza TOP kwenye safu ya juu na CHINI kwenye safu ya chini. Faili ina ufunguzi wa shimo, bila kuongeza VIA CLASS, mafuta yamefunikwa.
Kwa kumalizia, sahihi kupitia usindikaji na muundo wa faili ya vinyago vya solder huchukua jukumu muhimu katika kuhakikisha utendakazi wa PCB, ubora, na kutegemewa. Kuchagua njia inayofaa kupitia uchakataji—iwe kupitia mafuta ya kifuniko, kupitia dirisha, kuchomeka mafuta, kuziba resini, au kujaza kuweka shaba—inategemea utumizi mahususi na mahitaji ya PCB. Zaidi ya hayo, kusanidi kwa usahihi faili ya vinyago vya solder katika programu ya usanifu kama vile Altium, PADS, au Allegro ni muhimu ili kuepuka matatizo ya utengenezaji na kufikia utendakazi bora. Kwa kuelewa na kutumia mbinu hizi, wabunifu na watengenezaji wa PCB wanaweza kuhakikisha uzalishaji thabiti na wa kuaminika wa bodi ya mzunguko.
