Vad är PCB-tillverkningsprocessen?

Som bärare av elektroniska komponenter spelar kretskort en viktig roll inom elektroniktillverkningsindustrin. Dess produktionsprocess är komplex och exakt, vilket direkt påverkar slutproduktens prestanda och kvalitet. WonderfulPCB, en betrodd SMT-bearbetningsfabrik, tillhandahåller en detaljerad analys av kretskortsproduktionsprocessen för att hjälpa elektroniktillverkare och inköpsteam att bättre förstå den.

Översikt över PCB-produktionsprocessen

Kretskortstillverkningsprocessen kan delas in i flera viktiga steg: tillverkning av innerlager, laminering, borrning, metallisering, tillverkning av ytterlager, ytskydd samt slutlig inspektion och förpackning. Varje steg involverar olika tekniker och teknologier, vilket kräver en hög grad av precision och expertis.

Tillverkning av inre lager

De inre lagren är kärnan i kretskortet och förbinder de elektroniska komponenterna. Processen inkluderar:

Skärning av kopparpläterad plåt

  • BrädskärningSkärning av det ursprungliga kretskortssubstratet till önskad storlek för produktion.
  • FörbehandlingRengöring av substratytan för att avlägsna olja, oxider och andra föroreningar, vilket säkerställer smidiga framsteg i efterföljande steg.
  • lamineApplicera ett lager torr film på substratets yta, vilket kommer att överföra kretsmönstret under exponeringen.
  • ExponeringAnvänd ultraviolett ljus för att exponera det laminerade kortet och överföra det designade kretsmönstret till den torra filmen.
  • Framkallning, etsning och avskalningTa bort de oexponerade områdena av den torra filmen genom framkallning, etsa sedan bort det oskyddade kopparlagret och slutligen ta bort den återstående torra filmen för att bilda det inre lagerkretsen.
  • AOI (automatiserad optisk inspektion)Kontroll av kvaliteten på det inre kretsskiktet för att säkerställa att det inte finns några öppna kretsar, kortslutningar eller andra defekter.

lamine

Laminering kombinerar flera inre lager till ett flerskiktskort med hjälp av hartsmaterial. Detta steg är avgörande för flerskikts-PCB:er , och processen inkluderar:

  • Brun oxidÖkar vidhäftningen mellan lagren och förbättrar kopparytans vätbarhet.
  • StackingSkiktläggning av innerkretsarna och PP-ark (Prepreg) enligt designkrav.
  • Brådskande: Applicera hög temperatur och tryck för att binda lagren till en enda flerskiktsplatta.
  • Målborrning, fräsning och kantslipning: Beskärning av den laminerade skivan för att ta bort överflödigt material och uppnå designmåtten.

Borrning

Borrning är nödvändig för att skapa genomgående hål eller bottenhål för elektriska anslutningar och komponentinstallation. Processen inkluderar:

  • BorrningAnvända en borrmaskin för att skapa hål enligt konstruktionsspecifikationer.
  • gradningBorttagning av grader som bildats under borrning för att säkerställa släta hålväggar.

PCB-borrning

Hålmetallisering

I detta steg appliceras ett tunt lager koppar på de isolerande hålväggarna för att skapa en ledande bas för vidare kopparplätering. Processen inkluderar:

  • PTH (pläterad genomgående hål) kopparavsättningKemisk avsättning av ett kopparlager på hålväggarna.
  • HålfyllningPlätering av koppar inuti hålen för att skapa en komplett ledande bana.

Tillverkning av yttre lager

Tillverkningen av det yttre lagret liknar de inre lagren men är mer komplex, eftersom det innebär att kretsmönstret formas på de yttre lagren av flerskikts-PCB:n . Stegen inkluderar:

  • Förbehandling av yttre lagerRengöring av utsidan för att avlägsna föroreningar.
  • Laminering, exponering och framkallningBildning av det yttre lagrets kretsmönstret genom laminering, exponering och framkallning, liknande processen för det inre lagret.
  • MönsterpläteringElektroplätering av koppar på kretsmönstret för att tjockna spåren.
  • Avskalning, etsning och tennavskalningBorttagning av den torra filmen, etsning av oskyddad koppar och skalning av tennlagret för att avslöja det slutliga yttre lagerkretsen.

Ytskydd

Ytskydd förhindrar oxidation och korrosion av kretsen samtidigt som det förbättrar lödbarheten. Stegen inkluderar:

  • Lodmask: Applicera ett lager av fotokänslig lödmaskbläck, följt av exponering och framkallning för att bilda en lödmask som skyddar kretsen från lödning.
  • YtbehandlingMetoder som elektrolös nickel/immersionsguld (ENIG) används för att förbättra lödbarhet och korrosionsbeständighet.
  • Silkscreen-utskriftTryck av text och identifieringssymboler på kortet för enklare montering och underhåll.

Slutbesiktning och förpackning

Slutinspektion säkerställer kretskortskvaliteten, inklusive AOI-inspektion, flygande probtestning och att det inte finns några kortslutningar eller öppningar. När korten har klarat inspektionen vakuumförpackas de, paketeras och skickas för leverans.

relaterade inlägg