O le a le hole-in-pad? O le pu i totonu o le disk e faasino i le pu i le pad, o le pad mo le SMD disk, e masani ona faasino i le 0603 ma luga atu o SMD ma BGA pads, e masani ona taʻua o le VIP (e ala i le pad). O pu faʻapipiʻi i totonu o le papa e le mafai ona taʻua o se pu i totonu o le tisiki, aua o pu faʻapipiʻi i totonu o le pa e manaʻomia ona faʻapipiʻi vaega e soldered, o pads pine uma e iai pu.
Faʻatasi ai ma le atinaʻeina o oloa faʻaeletoroni i le malamalama, manifinifi, laʻititi laʻititi, o le laupapa PCB e tuleia foi i le maualuga, faigata ona atiaʻe, o lea o le tele o vaega o loʻo faasolosolo malie ona laʻititi. Mo se faʻataʻitaʻiga: BGA vaega o le afifi e laʻititi, o le va o pine e faʻaititia. E laʻititi le va o pine, ona faigata lea ona alu ese le afifi i totonu o le pine mai le laina, e tatau ona e suia le vaega o le faʻamaʻi mai le laina.
I le BGA pine spacing e laʻititi, e le mafai ona faʻafefe, e na o le tasi le auala e foia ai le faʻafitauli, o le taʻalo lea o le pu i le tisiki. O loʻo i ai foi le BGA i tua e tuʻu ai le masini faamama, pe a le mafai e le BGA pine sili atu nai lo le pito i tua o le faamama capacitor e le mafai ona aloese mai pu ili-i fafo, na o le taliaina o le faamama capacitance o pu pad. O le mea lea, e lua ituaiga o pu i totonu o le tisiki, o le tasi o loʻo i luga o le BGA pad, ma le isi o loʻo i luga o le papa o le patch.
O lea ua fautuaina ai le taumafai e aua le mamanuina se pu-i-tisiki pe afai e lava le avanoa, ona o le tau o le gaosiga o se pu-i-tisiki e matua maualuga ma o le taimi o le gaosiga e umi tele.
Le mamanu o le pu i le disk:
1, Leai se manaʻoga e mamanuina le pu i totonu o le disk;
Aʻo leʻi faʻaogaina le PCB, e manaʻomia le faia o galuega ili-i fafo muamua e faʻafaigofie ai le faʻaogaina o totonu. Mo le ili-i fafo o masini ituaiga BGA, le
Ole numera o pine e maualuga tele, ae o le BGA e tatau ona totonugalemu i le va o pads ma pu fanout. E uiga i BGA Fanout Seti
tapula'a, 0.15-0.2mm vias, 3-4 mil laina lautele, ma 0.3-0.4mm matasele pu, o lea e tatau ona tele le va o pine BGA.
O le ili i fafo e mafai ona masani pe afai e itiiti ifo i le 0.35mm.
2.Need e mamanuina le pu i le tisiki;
A'o le'i fa'aoga le BGA, e mana'omia ona fa'atulaga le ta'amilosaga o le pu, a le o lea e le talafeagai le fa'aoga mo le fa'aoga lelei, po'o
Afai e le masani le i'uga o le ili i fafo, o lona uiga e le masani le i'uga o le ili. A la'ititi tele le va o pine BGA e fa'amama i fafo, e tatau ona mamanuina se pu i totonu o le tisiki, ma fa'alava uaea mai le pito i totonu po'o le ogatotonu o le tisiki.
Fa'atonuga lalo mo masini BGA.
Fa'agasologa o le gaosiga o le pu i le tisiki:
1. BGA i luga aʻe o le pu e masani ona faauigaina o se pu i le tisiketi, e tatau ona e faʻapipiʻi le resini, resin plateing pulou e faafaigofie ai tagata faatau soldering.
Se'i vagana ua talosagaina e le tagata fa'atau ia pu i luga a'e o le BGA e aua le fa'apipi'i.
2. Vagana ai le BGA, pe a manaʻomia e le tagata faʻatau pu uma e faʻapipiʻi i resini, o pu i luga o le pito i luga o le patch e faʻamatalaina foi o pu i le tisiki.
Pu i le faauigaina o tisiki;
Fa'agasologa o gaosiga;
vili pu i totonu o le tisiki → fa'apipi'i pu 'apamemea → fa'apipi'i le resini → fa'amalo → fa'aila → fa'aitiitiga 'apa → 'ave'esea le pa'u so'a → viliina o isi pu e leai ni tisiki (e masani lava o pu vaega ma pu meafaigaluega) → u'amea pu'u kopa ma VCP luga apamemea → faiga masani ……
Pu-pu gafatia faiga;
Ata fa'atusa o le pu i totonu o le tisiki:
1. BGA i luga o le pu i le tisiki: E masani lava, o masini e itiiti ni pine e le manaʻomia ni pu i le fata mo pine. Ae ui i lea, mo BGA e tele pine, o vias mo pine e faʻaogaina avanoa i le uaea. Afai o vias ua mamanuina e pei o pu i totonu o le fata ma o pu o loʻo tuʻi i le BGA pads, ona mafai lea ona faʻaagaga avanoa mo le uaea. O pu i totonu o le fata e mamanuina pe a laʻititi tele le va o pine e faʻafeiloaʻi ai uaea, ma o le uaea e tafe mai isi nofoaga.
2. Pu-i-apa i capacitors faamama: A manaʻomia tele vias mo routing i se masini BGA, e faigata ona aloese mai le vias i tua o le masini BGA lea e faʻapipiʻi capacitors faamama. O le mea lea, o le vias e tu'i i luga o pads ma avea ma pu-i-tisiki.
3. Aua le faia le pu i le faagasologa tisiki: pu i le tisiki e manaomia e resin pu pu, ona fa'apipi'i lea o le resini luga a'e o le fa'apalapala apamemea e fa'amalieina i le uelo. Ina ua le faia le pu i le tisiki le pu i le faagasologa o le tisiki, aua le faia le taunuuga o le plugging o le pu o se vaega uelo itiiti, o le pu natia apa lopa po o le suauu pa, e mafua ai le uelo sese.
4. Fai le faiga o pu i totonu: BGA pads e laʻititi e pei o le toe faʻatulagaina o pu i totonu o ipu, ma e leai se mea e soli ai. O le mea lea, e manaʻomia ona faʻapipiʻi pu i totonu o le ipu i le resin, ma faʻaogaina le eletise e faʻatumu ai pu mafolafola, lea e faʻaogaina i le soliina ma o le a le maua ai le leaga o le soli.
