The haen mwgwd sodr Mae ar PCB yn cyfeirio at y rhan o'r bwrdd sydd wedi'i gorchuddio ag inc gwrthsefyll sodr gwyrdd. Mae ardaloedd sydd ag agoriadau mwgwd sodr yn cael eu gadael heb inc, gan ddatgelu'r copr ar gyfer triniaeth arwyneb a sodro cydrannau. Mae ardaloedd heb agoriadau yn cael eu gorchuddio ag inc mwgwd sodr i atal ocsideiddio a gollyngiadau.
Tri Rheswm dros Agoriadau Masg Sodr:
1. Agoriadau Pad Twll Trwyddo:
Mae angen agoriadau mwgwd sodro ar badiau twll trwodd. Heb yr agoriadau hyn, bydd y pwyntiau sodro wedi'u gorchuddio ag inc, gan ei gwneud hi'n amhosibl sodro gwifrau cydrannau.
2. Agoriadau Pad SMD:
Mae angen agoriadau masg sodr ar gyfer padiau SMD i ganiatáu sodro. Os nad oes agoriadau yn yr ardal sodro, bydd y padiau wedi'u gorchuddio ag inc, gan eu gwneud yn anhygyrch i bob pwrpas.
3. Agoriadau Ardal Copr Mawr:
Er mwyn cynyddu capasiti cerrynt heb ehangu olion, mae rhai ardaloedd wedi'u platio â thun. Mae platio tun yn gofyn am agoriadau mwgwd sodr yn yr ardaloedd hyn.
Pam mae Agoriadau Masg Sodr yn Fwy na Phadiau
Mae agoriadau mwgwd sodr fel arfer yn fwy na'r padiau i ystyried goddefiannau gweithgynhyrchu. Os yw agoriad y mwgwd sodr yr un maint â'r pad, gallai amrywiadau cynhyrchu arwain at inc mwgwd sodr yn gorchuddio rhan o'r pad. I atal hyn, mae agoriadau mwgwd sodr fel arfer yn cael eu hehangu gan 4-6 milltir y tu hwnt i ddimensiynau'r pad, gan ystyried goddefiannau gweithgynhyrchu PCB safonol.
Achosion Hepgor Masg Sodr
1. Gwallau Ffeil Gerber:
Yn ystod y broses gynllunio, gall dylunydd hepgor agoriadau mwgwd sodr yn y ffeil Gerber ar ddamwain oherwydd gosodiadau anghywir neu gamgymeriadau. Os nad yw'r haen mwgwd sodr wedi'i ffurfweddu'n iawn i gynnwys agoriadau pad yn ystod allbwn Gerber, ni fydd yr agoriadau angenrheidiol yn y ffeil sy'n deillio o hyn.
2. Dyluniad Pecyn Anghywir:
Gall gwallau yn nyluniad y pecyn PCB arwain at agoriadau mwgwd sodr ar goll. Yr ateb yw ffurfweddu priodweddau'r pad yn gywir. Yn y rheolwr pentwr padiau, ychwanegwch Top y Mwgwd Solder (neu Gwaelod) ac addaswch siâp y Soldermask i gyflawni'r agoriad a ddymunir.
3. Anghydnawsedd Fersiwn Meddalwedd:
Gall gwahaniaethau rhwng fersiynau meddalwedd EDA achosi hepgoriadau masg sodr. Er enghraifft, defnyddio meddalwedd AD fersiwn uchel lle diffinnir padiau gan ddefnyddio'r Trac Gallai'r swyddogaeth arwain at broblemau pan agorir y ffeil Gerber mewn fersiwn is. Mewn fersiynau hŷn, nid yw traciau'n cynhyrchu agoriadau masg sodr, tra bod meddalwedd AD fersiwn uwch yn neilltuo priodoleddau arbennig i draciau.
4. Priodoleddau Trwy Anghywir:
Mewn meddalwedd AD, ychwanegu padiau gan ddefnyddio VIA yn hytrach na PAD gall arwain at broblemau gyda mwgwd sodr. Fel arfer, mae gan ddolennau orchudd mwgwd sodr diofyn oni bai eu bod wedi'u ffurfweddu â llaw fel arall. Os caiff dolennau sydd angen agoriadau mwgwd sodr eu hychwanegu'n anghywir, efallai y cânt eu gorchuddio yn ystod y broses gynhyrchu.
5. Addasiadau Ffeil:
Yn ystod diweddariadau ailadroddus, ailgynllunio, neu gopïo ffeiliau bwrdd, gall agoriadau masg sodr gael eu dileu ar ddamwain oherwydd gwall defnyddiwr, gan arwain at agoriadau ar goll yn y dyluniad terfynol ac atal sodro priodol.
Drwy fynd i'r afael â'r achosion cyffredin hyn a dilyn arferion dylunio priodol, gellir lleihau hepgoriadau masg sodr mewn dyluniadau PCB, gan sicrhau sodro a swyddogaeth ddibynadwy.
