Kini Ilana Ṣiṣe PCB?
Bi awọn ti ngbe ti itanna irinše, PCB yoo kan pataki ipa ninu awọn Electronics ẹrọ ile ise. Ilana iṣelọpọ rẹ jẹ eka ati kongẹ, ni ipa taara iṣẹ ati didara ọja ikẹhin. WonderfulPCB, ile-iṣẹ iṣelọpọ SMT ti o ni igbẹkẹle, pese itupalẹ alaye ti ilana iṣelọpọ PCB lati ṣe iranlọwọ fun awọn aṣelọpọ ẹrọ itanna ati awọn ẹgbẹ rira ni oye rẹ daradara.
Akopọ ti PCB Production Ilana
Ilana iṣelọpọ PCB le pin si awọn ipele bọtini pupọ: iṣelọpọ Layer ti inu, lamination, liluho, metallization, iṣelọpọ Layer ita, aabo dada, ati ayewo ikẹhin ati apoti. Igbesẹ kọọkan pẹlu ọpọlọpọ awọn ilana ati imọ-ẹrọ, nilo iwọn giga ti konge ati oye.
Ti abẹnu Layer Ṣiṣe
Awọn ipele ti inu jẹ mojuto ti PCB, sisopọ awọn ohun elo itanna. Ilana naa pẹlu:
- Board Ige: Gige sobusitireti PCB atilẹba si iwọn ti a beere fun iṣelọpọ.
- Ami-itọju: Ninu dada sobusitireti lati yọ epo, oxides, ati awọn idoti miiran kuro, ni idaniloju ilọsiwaju didan ni awọn igbesẹ ti o tẹle.
- Lamin: Nfi kan Layer ti gbẹ fiimu si awọn sobusitireti ká dada, eyi ti yoo gbe awọn Circuit Àpẹẹrẹ nigba ifihan.
- Ifihan: Lilo ina ultraviolet lati ṣe afihan igbimọ laminated, gbigbe ilana apẹrẹ ti a ṣe apẹrẹ si fiimu gbigbẹ.
- Dagbasoke, Etching, ati yiyọ: Yiyọ awọn agbegbe ti a ko fi han ti fiimu gbigbẹ nipasẹ idagbasoke, lẹhinna etching kuro ni erupẹ idẹ ti ko ni aabo, ati nikẹhin yọ fiimu ti o gbẹ ti o ku lati dagba iṣan ti inu inu.
- AOI (Ayẹwo Opitika Aifọwọyi): Ṣiṣayẹwo didara Circuit Layer ti inu lati rii daju pe ko si awọn iyika ṣiṣi, awọn kuru, tabi awọn abawọn miiran.
Lamin
Lamination darapọ ọpọ awọn fẹlẹfẹlẹ inu sinu igbimọ multilayer kan nipa lilo awọn ohun elo resini. Igbese yii jẹ pataki fun multilayer PCBs, ati ilana pẹlu:
- Brown Oxide: Alekun adhesion laarin awọn fẹlẹfẹlẹ ati imudarasi wettability ti dada Ejò.
- Iduro: Layering awọn iyika inu ati awọn iwe PP (Prepreg) gẹgẹbi awọn ibeere apẹrẹ.
- Titẹ: Lilo iwọn otutu ti o ga ati titẹ lati di awọn fẹlẹfẹlẹ sinu igbimọ multilayer kan.
- Liluho Afojusun, Ipa ọna, ati Lilọ Edge: Trimming awọn laminated ọkọ lati yọ excess ohun elo ati ki o se aseyori awọn iwọn oniru.
liluho
Liluho jẹ pataki lati ṣẹda nipasẹ awọn iho tabi awọn iho afọju fun awọn asopọ itanna ati fifi sori ẹrọ paati. Ilana naa pẹlu:
- liluho: Lilo ẹrọ liluho lati ṣẹda awọn iho ni ibamu si awọn pato apẹrẹ.
- Deburring: Yiyọ burrs akoso nigba liluho lati rii daju dan iho Odi.
Iho Metallization
Ni ipele yii, ipele tinrin ti bàbà ti wa ni ipamọ lori awọn ogiri iho idabobo lati ṣẹda ipilẹ idari fun fifin idẹ siwaju sii. Ilana naa pẹlu:
- PTH (Palara Nipasẹ Iho) Ejò idasile: Kemikali depositing a Ejò Layer lori iho Odi.
- Iho nkún: Plating Ejò inu awọn ihò lati ṣẹda kan pipe conductive ona.
Lode Layer Fabrication
Ṣiṣẹda Layer ita jẹ iru si awọn fẹlẹfẹlẹ inu ṣugbọn diẹ sii idiju, nitori pe o kan dida apẹrẹ iyika lori awọn fẹlẹfẹlẹ ita ti multilayer PCB. Awọn igbesẹ naa pẹlu:
- Lode Layer Pre-itọju: Ninu awọn lode dada lati yọ contaminants.
- Lamination, Ifihan, ati Idagbasoke: Ṣiṣe ilana ilana iyika ti ita ti ita nipasẹ lamination, ifihan, ati idagbasoke, iru si ilana Layer ti inu.
- Apẹrẹ Plating: Electroplating Ejò pẹlẹpẹlẹ awọn Circuit Àpẹẹrẹ lati nipọn awọn itọpa.
- Yiyọ, Etching, ati Tin Stripping: Yiyọ awọn gbẹ fiimu, etching kuro àìdáabo Ejò, ati yiyọ kuro tin Layer lati han ik lode Layer Circuit.
Idaabobo Iboju
Dada Idaabobo idilọwọ ifoyina ati ipata ti awọn Circuit nigba ti imudarasi solderability. Awọn igbesẹ pẹlu:
- Solder boju: Nbere kan Layer ti Fọto-kókó solder boju inki, atẹle nipa ifihan ati sese lati fẹlẹfẹlẹ kan ti solder boju ti o ndaabobo awọn Circuit lati soldering.
- Itoju Iboju: Awọn ọna bii itanna nickel / immersion goolu (ENIG) ti wa ni lilo lati jẹki solderability ati ipata resistance.
- Silkscreen Printing: Titẹjade ọrọ ati awọn aami idanimọ lori igbimọ fun apejọ rọrun ati itọju.
Ayẹwo Ik ati Iṣakojọpọ
Ayẹwo ikẹhin ṣe idaniloju didara PCB, pẹlu ayewo AOI, idanwo iwadii ti n fo, ati idaniloju pe ko si awọn kuru tabi ṣiṣi. Ni kete ti awọn igbimọ naa ba kọja ayewo, wọn ti kojọpọ, ti kojọpọ, ati firanṣẹ fun ifijiṣẹ.
