Unatumia mchakato wa kutengenezea reflow kuunganisha sehemu kwenye PCB. Njia hii huwasha moto solder mpaka itayeyuka. Sahani iliyoyeyuka hushikilia sehemu mahali pake. Kampuni nyingi huchagua mchakato wa kutengenezea tena PCB. Inafanya kazi vizuri na sehemu ndogo na inatoa matokeo sahihi. Pia ni nzuri kwa automatisering. Mchakato wa kutengeneza reflow una hatua kadhaa. Kwanza, unatumia kuweka solder. Ifuatayo, unaweka vipengele. Kisha, unatayarisha bodi. Baada ya hayo, uimimishe. Ifuatayo, unarudisha solder. Mwishowe, unapunguza ubao. Lazima uangalie kasoro na teknolojia mpya. Shida kama vile mawe ya kaburi au pedi zilizoinuliwa zinaweza kutokea.
Hapa kuna kasoro kadhaa za kawaida ambazo unaweza kuona katika mchakato wa kutengenezea tena:
Aina ya kasoro | Maelezo ya Kiufundi |
|---|---|
Kipengele Shift | Risasi na pedi hazipangani kwa sababu sehemu husogea wakati wa joto. |
Kuweka mawe ya kaburi | Ncha moja ya chip huinua juu wakati nyingine inabakia kuuzwa. Hii hutokea kutokana na joto la kutofautiana. |
Solder iliyoruka | Hakuna solder kwenye pedi au risasi. Hii inaweza kusababisha mzunguko wazi. |
Pedi iliyoinuliwa | Pedi za shaba hutoka kwenye PCB kutokana na joto au mkazo mwingi. |
Shimo la mirija/Mshimo | Mashimo madogo kwenye viungo vya solder kutoka kwa gesi iliyofungwa. Mashimo haya hufanya kiungo kuwa dhaifu. |
Uchafuzi/Mabaki ya Kemikali | Kemikali zilizobaki zinaweza kuharibu chuma na kusababisha matatizo ya mzunguko. |
Pamoja ya Solder iliyovunjika | Viungo vya solder hupasuka kutokana na mabadiliko ya joto au kutetemeka. |
Kuvunjika kwa Waya | Waya hukatika kwenye viungo vya solder kutoka kwa kupinda au mshtuko. |
Kupoteza joto | Viungo vya solder havipati joto vya kutosha kwa sababu joto huondoka haraka sana. Hii inazuia soldering sahihi. |
Mchakato wa Kuuza tena katika Mkusanyiko wa PCB
Je! Mchakato wa Kuuza tena ni nini?
Unatumia mchakato wa kutengenezea reflow kuambatisha sehemu kwenye pcb. Kwanza, unaweka kuweka solder kwenye usafi. Kuweka huweka sehemu kabla ya joto. Ifuatayo, unaweka sehemu kwenye ubao. Unahakikisha zinalingana na pedi. Kisha, joto pcb katika tanuri reflow. Kuweka solder kuyeyuka na kuunganisha usafi na sehemu. Baada ya baridi, angalia bodi kwa matatizo. Utaratibu huu hukusaidia kufanya viungo vyenye nguvu na vyema vya solder.
Hatua Kuu katika Mchakato wa Kuunganisha tena:
Weka kuweka solder kwenye pedi za pcb na stencil.
Weka sehemu kwenye ubao na uzipange.
Joto pcb katika tanuri reflow kuyeyusha kuweka solder na kujiunga na sehemu.
Angalia bodi kwa matatizo na uhakikishe kuwa ni nzuri.
Kwa nini Utumie Uuzaji wa Reflow kwa PCB?
Unachagua mchakato wa kutengenezea upya kwa pcb kwa sababu unafanya kazi vizuri na sehemu ndogo na nyeti. Njia hii hukuruhusu kudhibiti joto vizuri zaidi, kwa hivyo unalinda sehemu hizo. Tengenezea upya ni bora kwa teknolojia ya kuweka uso (SMT) , ambayo hutumika sana katika mkusanyiko mpya wa pcb. Unapoangalia kutengenezea upya na kutengenezea wimbi, unaona tofauti kubwa:
Mtazamo | Kufurika kwa Kufurika | Kuzunguka kwa Wimbi |
|---|---|---|
kazi kanuni | Sehemu huenda kwenye pcb na kuweka solder ni moto katika tanuri ya reflow. | pcbs na sehemu huhamia kwenye mashine ya soldering ya wimbi ambapo mawimbi ya solder hutumiwa. |
Matukio ya Matumizi | Hutumika zaidi kwa mkusanyiko wa SMT. | Inatumika hasa kwa kusanyiko la kupitia shimo (THT). |
Mahitaji ya soldering | Hutoa kulehemu bora na joto kudhibitiwa. | Hufanya joto nyingi, ambalo linaweza kuumiza sehemu nyeti. |
Utata wa soldering | Inahitaji mashine ngumu zaidi na vidhibiti. | Usanidi rahisi, badilisha tu mipangilio ya kulehemu. |
faida | Inafaa kwa SMT, mshtuko mdogo wa joto, na wafanyikazi wachache wanaohitajika. | Huokoa muda, hugharimu kidogo, na hutengeneza viungo vikali vya solder. |
Key Faida
Unapotumia mchakato wa kutengenezea tena, unapata vitu vingi vizuri:
Unapata viungo nadhifu na hata vya kuuza kwa sababu joto na ubaridi hudhibitiwa.
Unaweza kutengeneza pcbs nyingi kwa wakati mmoja, ili ufanye kazi haraka na bora zaidi.
Mashine hufanya kazi, kwa hivyo watu hufanya makosa machache na wewe kurekebisha kidogo.
Utengenezaji mzuri wa reflow hufanya viungo vya laini ambavyo vina nguvu kwa umeme na sehemu za kushikilia.
Kwa kubadilisha joto na kutumia nitrojeni, unapata matatizo machache na bodi bora.
Mambo haya mazuri hufanya mchakato wa kutengenezea reflow kuwa chaguo bora kwa mkusanyiko mpya wa pcb.
Hatua za Mchakato wa Kuuza tena
Mchakato wa kutengeneza reflow una hatua nyingi. Kila hatua husaidia kufanya miunganisho thabiti kwenye pcb yako. Ukifuata kila hatua, unaweza kuacha matatizo na kufanya mkutano wako kuwa bora zaidi.
Maombi ya Kuweka Solder
Kwanza, unaweka kuweka solder kwenye pcb. Kuweka ina bits vidogo vya chuma na flux. Inashikilia vifaa vya kupachika uso na sehemu zingine kabla ya joto. Unatumia stencil kuweka tu kwenye pedi unazotaka. Aina ya kuweka solder unayochagua hubadilisha jinsi mambo yanavyoenda na jinsi matokeo ni mazuri. Hapa kuna jedwali iliyo na bidhaa za kuweka solder na wanachofanya:
Bidhaa | Maelezo ya Kiufundi | Aloi | Usambazaji wa Ukubwa wa Chembe | Mnato (mPA.s) | Kiwango cha kuyeyuka | Shelf Life |
|---|---|---|---|---|---|---|
LINQALLOY Sn42Bi57Ag1 | Uwekaji wa solder wa chini wa eutectic kwa Bunge la LED | Sn42Bi57Ag1 | Andika 3, 4 | - | 138 ° C | Miezi 6 kwa 5 ° C |
LINQALLOY SP-SAC105 | Bandiko la solder lisilolipishwa la Pb lililoundwa kwa ajili ya Surface Mount Technology (SMT) | SAC105 | Aina ya 3, 4, 5 | 200 | 223 ° C | Miezi 6 kwa 5 ° C |
LINQALLOY SP-PSA525 | Bandiko la juu la solder iliyoundwa kwa ajili ya michakato ya kusambaza bila kuziba | Pb92.5Sn5Ag2.5 | Aina ya 3, 4, 5 | 130 - 170 | 287 ° C | Miezi 6 kwa 5 ° C |
LINQALLOY SP-SAC305 | Bandiko la solder lisilolipishwa la Pb lililoundwa kwa ajili ya Surface Mount Technology (SMT) | SAC305 | Andika 3, 4 | 160 - 230 | 217 ° C | Miezi 6 kwa 5 ° C |
LINQALLOY SP-SAC307 | Bandiko la solder lisilolipishwa la Pb lililoundwa kwa ajili ya Surface Mount Technology (SMT) | SAC307 | Aina ya 3, 4, 5 | 190 - 230 | 220 ° C | Miezi 6 kwa 5 ° C |
Unaweza pia kuchagua aina tofauti za flux kwa kuweka yako ya solder:
Fluji za msingi za rosin hutumia rosini ya asili na zinahitaji wasafishaji maalum.
Fluji za maji mumunyifu hutumia vitu vya kikaboni na kuosha na maji au visafishaji vingine.
Mtiririko usio safi hauacha chochote nyuma na ni bora kwa maeneo safi.
Kuchukua kuweka solder sahihi na flux husaidia kupata viungo vyema na soldering kali.
Uwekaji wa Sehemu kwenye PCB
Baada ya kuweka sehemu ya kusokotwa, unaongeza sehemu kwenye pcb. Lazima uwe mwangalifu sana hapa. Ukiweka sehemu mahali pasipofaa, unaweza kupata viungo au matatizo dhaifu. Viwanda vingi hutumia mashine kuweka sehemu za kupachika juu na vipande vingine. Mashine hizi ni sahihi sana. Kwa mfano, mfumo wa uwekaji unapaswa kuwa ndani ya ±0.001″. Uvumilivu wa XY kwa kawaida huwa ±0.2mm. Pia unahitaji kuhakikisha kuwa ncha za kila sehemu zinafunika pedi. Sheria za IPC-A-610 na J-STD-001 zinasema unahitaji angalau nusu ya mwingiliano, na wakati mwingine hadi robo tatu kwa bodi ambazo lazima zidumu kwa muda mrefu.
Hata kosa dogo, kama vile kusonga sehemu kwa mm 0.1, inaweza kusababisha soldering mbaya au mzunguko mfupi. Lazima uangalie mwelekeo na msimamo wa kila sehemu ili kuweka pcb yako ifanye kazi sawa.
Preheating na kuloweka
Ifuatayo, unaweka pcb kwenye oveni ili kuwasha na kulowekwa. Unapasha joto ubao polepole na sehemu ili kujiandaa kwa kutengenezea. Hatua hii huzuia mshtuko wa joto na kuruhusu flux kufanya kazi. Joto unayotumia inategemea paste yako ya solder. Hapa kuna meza iliyo na safu za kawaida:
Aina ya Solder | Kiwango cha Joto la Kupasha joto | Kiwango cha Joto la Kulowesha |
|---|---|---|
Kuongozwa | 25 ° C hadi 150 ° C | 150 ° C hadi 200 ° C |
Isiyo na Uongozi | Hadi 180 ° C | 180 ° C hadi 220 ° C |
Kwa kawaida huwa unaweka joto la awali kati ya 120°C na 160°C. Hatua ya kuloweka ni kutoka 160 ° C hadi 180 ° C. Kwa kutengenezea bila risasi, unaweza kutumia joto la awali kutoka 150°C hadi 190°C na kuloweka karibu 217°C. Ikiwa unadhibiti joto vizuri, kuweka solder kuyeyuka sawasawa na huepuka matatizo.
Hatua ya Reflow
Hatua ya mtiririko wa maji tena ndiyo sehemu muhimu zaidi. Unapasha joto pcb hadi mchanganyiko wa solder utayeyuke na kutengeneza viungo imara kati ya pedi na sehemu. Wasifu wa halijoto ni muhimu sana hapa. Lazima ufikie halijoto ya juu inayofaa na uishikilie kwa wakati unaofaa. Joto kupita kiasi linaweza kuumiza sehemu au kusababisha nyufa. Kutokuwa na joto la kutosha kunamaanisha kuwa solder haiyeyuki kabisa, na unapata viungo dhaifu.
Halijoto ya juu na muda unaoishikilia hubadilisha jinsi viungo vyako vya solder ni vyema.
Kushikilia kwa muda mrefu kunaweza kuvunja nyenzo na kufanya uwezekano wa kushindwa.
Lazima uangalie joto kwa karibu ili kupata viungo vyenye nguvu na salama.
Baridi
Baada ya reflow, unahitaji baridi pcb. Kupoa hufanya viungo vya solder kuwa ngumu na yenye nguvu. Ni lazima udhibiti jinsi unavyopoa kwa kasi ili kuzuia mshtuko wa joto na kuweka sehemu salama. Kiwango bora cha kupoeza ni 3-6 °C kwa sekunde. Ikiwa unapoa polepole sana, unapata nafaka kubwa kwenye solder, ambayo hufanya viungo kuwa dhaifu. Ikiwa unapoa haraka sana, unaweza kupiga sehemu au kupasuka viungo.
Kidokezo: Kuweka kasi ya kupoeza kwa utulivu hukusaidia kupata viungo vikali vya solder na pcbs nzuri. Tazama kila wakati hatua ya kupoa ili kumaliza shida.
Kila hatua katika mchakato wa kutengenezea reflow ni muhimu kwa kufanya mkusanyiko wako wa pcb ufanye kazi vizuri. Ikiwa unazingatia kuweka solder, uwekaji wa sehemu, udhibiti wa joto, na baridi, unaweza kufanya viungo vikali na kuacha matatizo ya kawaida.
Faida kwa PCBs
Usahihi na Uendeshaji
Kuunganisha tena kwa kutumia soldering hukusaidia kuweka sehemu kwa usahihi sana . Mashine huweka soldering pale inapohitajika tu. Hii ni nzuri kwa mbao zenye sehemu nyingi ndogo. Tanuri huweka joto likiwa thabiti, ili sehemu zisiwe moto sana au baridi. Hii husaidia kuzuia makosa na kutengeneza miunganisho imara. Unaweza kuongeza sehemu ndogo zenye risasi nyembamba bila kutengeneza madaraja ya soldering. Otomatiki hutumia mashine za kuchagua na kuweka sehemu kwenye ubao. Mashine hizi hufanya kazi haraka na hazifanyi makosa mengi. Mashine maalum za ukaguzi hutafuta matatizo. Hii hukusaidia kujua ubao wako umetengenezwa vizuri.
Solder kuweka huenda hasa ambapo ni lazima kwa sehemu ndogo
Joto thabiti huzuia mafadhaiko na kupunguza makosa
Mashine ya kuchagua-na-kuweka sehemu huweka sehemu katika sehemu inayofaa
Mashine za ukaguzi hupata shida mapema
Uwezeshaji
Uuzaji wa reflow hukuruhusu kutengeneza bodi nyingi haraka. Ikiwa unahitaji maelfu ya bodi, mashine hukusaidia kufanya kazi haraka. Unaweza kutumia mchakato huu kwa batches kubwa au bodi chache tu. Unapotengeneza bodi nyingi, kila moja inagharimu kidogo. Hapa kuna jedwali linaloonyesha jinsi utiririshaji upya hukusaidia kutengeneza bodi zaidi:
Uwezeshaji | Nzuri kwa bodi 10,000+ | Inafanya kazi kwa vikundi vidogo au chini ya bodi 1,000 |
|---|---|---|
Uzalishaji Kasi | Haraka na mashine | Polepole, mara nyingi hufanywa kwa mkono |
Gharama kwa kila kitengo | Chini unapofanya mengi | Juu zaidi unapofanya chache tu |
Kubadilika
Uuzaji wa reflow hufanya kazi kwa aina nyingi za miundo ya bodi. Ni nzuri kwa Teknolojia ya Surface Mount. Hii inakuwezesha kuweka sehemu moja kwa moja kwenye ubao. Unaweza kutumia aina tofauti za vifurushi kwa kukimbia moja. Hii inafanya utiririshaji upya kuwa mzuri kwa vifaa vya kielektroniki vipya vinavyohitaji kazi ya uangalifu. Unaweza kujenga bodi na sehemu pande zote mbili na kuchanganya aina nyingi za sehemu katika mchakato mmoja.
Kidokezo: Kuuza upya kunakuruhusu kubuni mbao zilizo na sehemu nyingi na nafasi zinazobana.
Kuegemea
Kuunganisha tena hutengeneza viungo imara na salama . Tanuri huweka joto sawasawa ili kutengeneza miunganisho mizuri. Unaweza kujaribu ubao wako kwa kutumia vipimo vya mshtuko wa joto. Hii huangalia kama viungo vinabaki imara wakati halijoto inabadilika. Safu nyembamba kwenye kiungo hukifanya kiwe na nguvu zaidi. Ikiwa safu ni nene sana, kiungo kinaweza kuvunjika. Kuunganisha tena husaidia kuweka safu nyembamba, kwa hivyo ubao wako hudumu kwa muda mrefu.
Vipimo vya mshtuko wa joto huangalia ikiwa viungo vina nguvu
Tabaka nyembamba kwenye viungo huwafanya kuwa bora
Kupokanzwa kwa kasi na kupoeza hufanya miunganisho migumu
Kuzuia Kasoro katika Uuzaji Upya
Unataka pcb yako idumu kwa muda mrefu. Unahitaji kuacha kasoro wakati wa kutengeneza tena. Sehemu hii inaelezea jinsi ya kudhibiti joto, kuchukua mabango ya solder, kuangalia mbao zako, kutumia nitrojeni na kurekebisha matatizo. Kila hatua hukusaidia kufanya miunganisho thabiti na bodi bora.
Uchambuzi wa Halijoto
Lazima uangalie hali ya joto kwa kila hatua. Udhibiti mzuri wa halijoto huzuia kasoro na huweka pcb yako salama. Unatumia zana maalum kuangalia joto kwenye ubao. Hapa kuna vidokezo:
Polepole kuongeza joto wakati wa preheating. Weka kasi ya ngazi kati ya 0.5°C na 2.0°C kwa sekunde. Hii inazuia mshtuko wa joto na kuanza flux kufanya kazi.
Shikilia hatua ya kuzama kwa 150 ° C hadi 180 ° C kwa sekunde 60-120. Hii huhifadhi joto hata kwenye pcb.
Weka kilele cha hatua ya utiririshaji 20-30°C juu ya kiwango myeyuko cha solder. Weka Muda Juu ya Liquidus (TAL) kati ya sekunde 30-90.
Baridi ubao kwa 2-4 ° C kwa pili. Hii husaidia kufanya viungo vyenye nguvu.
Tumia zana nzuri za joto ili kupata data sahihi ya joto.
Angalia zaidi ya ubao mmoja ili kuona kama oveni ni tofauti.
Tazama na ubadilishe wasifu mara kwa mara ili kuweka matokeo sawa.
Soma kila wakati hifadhidata ya kuweka solder kwa mahitaji maalum ya joto.
Kidokezo: Udhibiti wa halijoto kwa uangalifu hukusaidia kukomesha kasoro na kufanya pcb yako ifanye kazi vizuri.
Kuweka Solder na Flux
Unahitaji kuchagua kuweka bora ya solder na flux kwa pcb yako. Aina ya kuweka solder hubadilisha jinsi soldering inavyofanya kazi vizuri na ni kasoro ngapi unazopata. Angalia aloi, aina ya poda, na muundo mdogo. Poda ya spherical yenye oksidi ya chini hufanya viungo bora zaidi. Linganisha ubao wa solder na ubao wako na saizi ya pedi. Poda za Aina ya 3 hadi 6 hufanya kazi kwa saizi tofauti za pedi na husaidia kuacha kuunganisha.
Vitu vingi katika uchapishaji wa kuweka solder vinaweza kubadilisha viwango vya kasoro. Hapa kuna jedwali linaloonyesha jambo muhimu zaidi:
kiwango cha | Maelezo ya Sababu |
|---|---|
1 | Sura ya ufunguzi wa stencil kutoka kwa jinsi inavyofanywa |
2 | Kuweka solder vinavyolingana |
3 | Athari za wakati wa kusubiri |
4 | Uchaguzi wa nyenzo za squeegee |
5 | Mipangilio ya mashine ya uchapishaji |
6 | Mipangilio ya kutengenezea tena |
Pia unahitaji kuchagua mlo sahihi. Fluji ya msingi wa rosin inahitaji kusafisha maalum. Fluji ya maji mumunyifu huosha na maji. Fluji isiyo safi haiacha chochote nyuma. Uwekaji sahihi wa solder na flux husaidia kupata viungo vikali na kasoro chache.
Njia za ukaguzi
Lazima uangalie pcb yako baada ya soldering kupata matatizo mapema. Unatumia njia tofauti kutafuta kasoro. Hapa kuna jedwali linaloonyesha njia za kawaida:
Mbinu ya Ukaguzi | Maelezo ya Kiufundi |
|---|---|
Ukaguzi wa Visual | Watu hutafuta kasoro kwa macho. |
Ukaguzi wa Kiotomatiki wa Macho (AOI) | Kamera na programu hupata sehemu zisizo za solder na mbaya. |
Uchunguzi wa X-ray | Hupata matatizo yaliyofichwa kama vile voids na madaraja ya solder ndani ya pcb. |
Upimaji wa Kazi | Hukagua ikiwa pcb inafanya kazi mara tu baada ya kukusanyika. |
AOI hutumia kamera kutafuta sehemu zinazokosekana na viungo vibaya. X-ray inaonekana ndani ya pcb ili kupata nyufa na mashimo. Upimaji unaofanya kazi hukagua ikiwa pcb inafanya kazi. Unatumia njia hizi kupata shida kabla hazijawa mbaya zaidi.
Anga Inayodhibitiwa
Unaweza kutumia nitrojeni wakati wa kutengeneza tena. Nitrojeni hukusaidia kutengeneza viungo bora na bodi zenye nguvu. Hapa kuna jedwali linaloonyesha faida:
Faida | Maelezo ya Kiufundi |
|---|---|
Muundo wa oksidi | Nitrojeni hupunguza oksidi wakati wa soldering. |
Uboreshaji wa unyevu | Solder inapita vizuri na hufanya viungo vyenye nguvu. |
Kupunguza kasoro | Unapata shida chache kama vile solder mbaya na madaraja. |
Kubadilika katika uteuzi wa flux | Unaweza kutumia aina zaidi za flux kwa sababu hewa inadhibitiwa. |
Mahitaji ya baada ya kusafisha | Unatumia muda kidogo kusafisha baada ya soldering. |
Kuboresha kuegemea | Soldering katika nitrojeni hufanya pcb yako kudumu kwa muda mrefu. |
Kumbuka: Kutumia naitrojeni katika kutengenezea utiririshaji upya hukusaidia kutengeneza viungio imara na kupunguza viwango vya kasoro.
Kasoro za kawaida na Suluhisho
Unaweza kuona matatizo kama vile mawe ya kaburi, kuweka daraja, na utupu kwenye pcb yako. Unaweza kurekebisha haya kwa kufuata hatua nzuri. Hapa kuna orodha ya suluhisho:
Fanya fursa za stencil 80-90% ya ukubwa wa pedi na ufanane na mpangilio wa pcb.
Dhibiti kiasi cha kuweka solder. Tumia unene wa stencil wa 0.1-0.15 mm kwa sehemu ndogo ili kuacha kuweka sana.
Badilisha wasifu wa utiririshaji tena. Tumia kiwango cha polepole cha kuongeza kasi (1-3°C kwa sekunde) kwenye joto la awali ili kukomesha kuyeyuka kwa haraka kwa solder.
Angalia uwekaji wa sehemu. Tumia mashine nzuri za kuchagua na mahali kwa uwekaji halisi.
Sawazisha wasifu wa utiririshaji tena. Weka joto kwa 150-180 ° C kwa sekunde 60-90 ili kuweka joto sawa.
Fanya muundo wa pedi sawa. Hakikisha pedi chini ya sehemu zina ukubwa sawa na umbo.
Angalia kuweka solder kwenye pedi. Tumia zana za SPI ili kuhakikisha kuwa ubandiko uko kwenye pedi zote mbili.
Fanya uwekaji bora. Rekebisha mashine za kuchagua na kuweka ili kuweka sehemu ndani ya ± 0.05 mm.
Unafuata hatua hizi ili kuzuia kasoro za kawaida na kuweka pcb yako ikifanya kazi vizuri. Udhibiti mzuri wa solder paste, joto, ukaguzi, na nitrojeni hukusaidia kutengeneza viungo imara na bodi bora.
Ubunifu katika Mchakato wa Kuuza Upya
Teknolojia mpya inaendelea kubadilisha jinsi watu wanavyotengeneza kompyuta. Kuna maboresho makubwa katika uuzaji wa reflow sasa. Baadhi ya vitu vipya ni utiririshaji ombwe, oveni mahiri, na kufanya sehemu kuwa ndogo. Mabadiliko haya hukusaidia kufanya miunganisho bora zaidi. Pia hufanya bodi kudumu kwa muda mrefu. Sehemu ndogo za mlima wa uso hutumiwa mara nyingi zaidi.
Utiririshaji wa Utupu
Utiririshaji wa utupu hutumia chumba maalum cha oveni. Chumba hiki huchukua hewa na gesi wakati wa soldering. Inasaidia kupunguza voids kwenye viungo vya solder hadi 1-2% tu. Kwa utiririshaji wa utupu, viungo vinakuwa na nguvu. Joto huenda vizuri kupitia ubao. Hii ni muhimu kwa magari na ndege. Kompyuta yako inaweza kudumu kwa muda mrefu na kushughulikia mafadhaiko zaidi. Matangazo machache dhaifu yanamaanisha utendaji bora.
Kidokezo: Uwekaji upya wa ombwe hukusaidia kupata miunganisho thabiti na inayotegemeka. Ni nzuri kwa vifaa vya kuweka uso.
Tanuri mahiri
Tanuri mahiri hukupa udhibiti zaidi wa kutengenezea. Wanatumia vitambuzi kutazama halijoto kila wakati. Matatizo hupatikana mapema na tanuri hizi. Unaweza kuona jinsi oveni smart huzuia kasoro kwenye jedwali hapa chini:
Aina ya Makosa | Athari kwa Ubora | Vidokezo vya kuzuia |
|---|---|---|
Kushindwa kwa hita | Solder mbaya, vipengele vilivyoharibiwa | Angalia hita, tumia arifa za wakati halisi |
Mteremko wa Urekebishaji wa Conveyor | Kasoro zaidi, kama vile kuweka madaraja | Rekebisha mara kwa mara, fuatilia kasi ya kisafirishaji |
Suala la Kumwagika kwa Joto | Solder isiyoendana, uharibifu wa pcb | Tazama maeneo ya halijoto, epuka mapungufu makubwa ya halijoto |
Kutopatana kwa mtiririko wa hewa | soldering isiyoaminika, kushindwa zaidi | Vichungi safi, pima uhamishaji wa joto |
Kushindwa kwa Mfumo wa Kupoeza | Uharibifu zaidi, ukarabati wa gharama kubwa | Weka baridi safi, fuatilia maeneo ya baridi |
Tanuri mahiri huweka halijoto thabiti ndani ya ±2°C. Hii hukupa matokeo mazuri na matatizo machache. Unaokoa muda na pesa kwa kurekebisha matatizo mapema.
Miniaturization kwa Mkutano wa PCB
Kufanya sehemu kuwa ndogo kumebadilisha mkusanyiko wa pcb. Sasa unatumia pedi ndogo na sehemu ndogo za kupachika uso. Amana za solder pia ni ndogo. Wakati mwingine, aina moja tu ya nafaka ya solder. Hii inaweza kufanya viungo kuwa dhaifu. Ili kurekebisha hili, unapoa haraka zaidi, zaidi ya 2°C kwa sekunde. Njia mpya za kuweka solder pia husaidia.
Vifaa zaidi vya kupachika uso vinafaa kwenye kila pcb.
Matangazo ya kuweka solder ni ndogo, kwa hivyo udhibiti lazima uwe sahihi.
Mashine ya kuchagua na kuweka hutumia njia mbili kwenda haraka.
Halijoto ya uendeshaji ni ya juu, hasa kwa solder isiyo na risasi.
Kemia ya kuweka solder imebadilika kwa joto la juu.
Unaweza kujenga bodi ngumu zaidi na kufanya kazi haraka. Mabadiliko haya hukusaidia kukidhi mahitaji ya vifaa vya kielektroniki vipya. Kila milimita ni muhimu sasa.
Kumbuka: Soko la kimataifa la oveni za kujaza tena linakua haraka. Hii inaonyesha jinsi mawazo haya mapya ni muhimu kwa kutengeneza pcbs.
Unatumia reflow soldering kutengeneza PCB imara za vifaa vya kielektroniki vipya. Utaratibu huu unakuwezesha kudhibiti joto vizuri sana. Inakusaidia kupata viungo imara vya solder na matatizo machache.
Udhibiti wa halijoto kwa uangalifu huweka sehemu salama kutokana na uharibifu.
Bandika nzuri ya solder na sehemu za usaidizi za flux zinashikamana vyema.
Kuangalia bodi na kutumia nitrojeni hufanya kazi kwa muda mrefu.
Tanuri na mashine mahiri husaidia kuacha makosa.
Elektroniki zinazidi kuwa ndogo na ngumu zaidi kujenga. Unapaswa kuchagua reflow soldering kutatua matatizo haya na kufanya bidhaa kudumu.
Maswali
Kusudi kuu la kutengeneza tena soldering ni nini?
Unatumia uunganishaji wa soldering ili kuunganisha sehemu za kielektroniki kwenye ubao. Mchakato huu huyeyusha solder ili kutengeneza miunganisho imara . Inakusaidia kujenga bodi za kuaminika na zenye ubora wa juu kwa vifaa vingi.
Je, unaweza kutumia reflow soldering kwa pande zote mbili za PCB?
Ndiyo, unaweza kutumia soldering reflow pande zote mbili. Wewe kwanza solder upande mmoja, kisha flip ubao na kurudia mchakato. Njia hii inafanya kazi vizuri kwa bodi za mzunguko zilizochapishwa.
Je, unazuiaje kasoro wakati wa kutengeneza tena mafuta?
Unadhibiti halijoto na unatumia kifaa sahihi cha kutengenezea. Pia unaangalia ubao kwa kutumia vifaa vya ukaguzi. Hatua hizi zinakusaidia kuepuka matatizo ya kawaida kama vile kuweka mawe kwenye kaburi au kuziba daraja.
Kwa nini nitrojeni inatumika katika uuzaji wa reflow?
Unatumia nitrojeni ili kupunguza oxidation wakati wa soldering. Gesi hii hukusaidia kupata viungo safi na kasoro chache. Nitrojeni pia inaboresha nguvu ya miunganisho ya solder.
Kuna tofauti gani kati ya reflow na soldering ya wimbi?
Unatumia reflow soldering kwa sehemu za mlima wa uso. Uuzaji wa wimbi hufanya kazi vyema kwa sehemu za shimo. Reflow hutumia tanuri iliyotiwa moto, wakati soldering ya wimbi hutumia wimbi la solder iliyoyeyuka.
