Ubunifu wa Utengenezaji wa PCB na Uchambuzi wa Kesi: Mashimo na Slots

Vias ni kipengele kisichoepukika cha muundo wa PCB. Wakati wa mchakato wa mpangilio, kuepuka mistari yote ya msalaba mara nyingi ni changamoto. Ili kutatua hili, vias hutumiwa kufikia uunganisho wa interlayer, na kusababisha maendeleo ya PCB za pande mbili na za multilayer. Kwa hivyo, vias vimekuwa kipengele muhimu cha muundo wa PCB.

Kwa mtazamo wa muundo, via hutimiza madhumuni mawili makuu: muunganisho wa umeme na usaidizi wa kiufundi au uwekaji . Majukumu haya yanatimiza mahitaji ya umeme au mahitaji ya kimwili. Kwa hivyo, via mara nyingi huainishwa zaidi katika via vya umeme na mashimo ya usaidizi wa kiufundi , huku ya mwisho yakigawanywa katika mashimo ya pedi ya solder (kawaida huwekwa) na mashimo ya kupachika (mara nyingi hayajawekwa).

A via hasa lina sehemu mbili:

  1. Shimo la kuchimba visima: Shimo la kati.

Eneo la pedi : Eneo linalozunguka shimo la kuchimba visima.

  1. Ukubwa wa vipengele hivi viwili huamua jumla kupitia ukubwa.

Katika miundo ya PCB yenye kasi ya juu, yenye msongamano wa juu, wabunifu kwa kawaida hulenga njia ndogo iwezekanavyo ili kuongeza nafasi ya uelekezaji na kupunguza uwezo wa vimelea, na kuzifanya zifae zaidi kwa saketi za kasi ya juu. Walakini, kupunguza kupitia saizi huongeza gharama za utengenezaji na inakabiliwa na vikwazo vya kiufundi:

  • Mashimo madogo yanahitaji muda mrefu zaidi wa kuchimba visima na huwa na upangaji mbaya wa katikati.
  • Wakati kina cha shimo kinazidi mara sita ya kipenyo cha kuchimba, uwekaji wa shaba sare kwenye kuta za shimo inakuwa ngumu.

Usawazishaji wa muundo na uzalishaji unahusisha mambo mengi. Ingawa miundo mingine inaweza kutumwa moja kwa moja kwa uzalishaji, nyingine zinahitaji ukaguzi wa ziada wa kihandisi ili kushughulikia masuala yanayoweza kutokea, kuepuka ucheleweshaji, matatizo ya uzalishaji na masuala ya kutegemewa.

Kwa kuzingatia athari kubwa ya maamuzi ya muundo kwa jumla ya gharama na ratiba, changamoto hizi zinaweza kuzuilika. Kama mtengenezaji wa PCB wa kuegemea wa hali ya juu, Wonderful PCB inaangazia PCB R&D na utengenezaji, utoaji wa mabadiliko ya haraka, PCB za kutegemewa sana. Dhamira yetu, "Gharama za Chini na Uboreshaji Ufanisi kwa Sekta ya Elektroniki," inasisitiza umuhimu wa masuala ya muundo wa mapema. Zifuatazo ni suluhu za kitaalamu za kuboresha miundo ya shimo na yanayopangwa kulingana na hali halisi ili kusaidia utengenezaji wa ufanisi na wa gharama nafuu.

Kesi za Kubuni Mashimo

Kesi ya 1: Kusawazisha Muundo wa PTH/NPTH

PCB Manufacturability Mashimo na Slots

Masuala :

  1. Kama inavyoonyeshwa kwenye mchoro wa kushoto, pedi zimeundwa kwa viunganishi vya umeme lakini hutekelezwa kama mashimo ambayo hayajazikwa.
  2. Kama inavyoonyeshwa kwenye mchoro sahihi, pedi zimeundwa bila miunganisho ya umeme lakini hutekelezwa kama mashimo yaliyowekwa.

Mapendekezo ya Wataalamu :

  • Kwa Mashimo Yasiyobandika: Hakikisha hakuna miunganisho ya umeme kwenye pedi zinazolingana. Pedi na ukubwa wa shimo vinapaswa kufanana, au hakuna pedi inapaswa kuundwa.
  • Kwa Mashimo Yaliyobanwa: Hakikisha miunganisho ya umeme kwenye pedi zinazolingana, na saizi ya pedi takriban mil 5 zaidi ya kipenyo cha shimo.

Epuka kutengeneza mashimo yaliyojaa bila pedi, kwa kuwa hii inahitaji michakato chanya ya uwekaji, ambayo huongeza muda wa risasi kwa angalau siku.

Muundo Sahihi :

PCB Manufacturability Mashimo na Slots

(Shimo lisilo la metali la kushoto, shimo la chuma la kulia)

  • Toa jedwali lenye mashimo linalotofautisha kwa uwazi kutoka kwa mashimo yasiyobandika ili kupunguza mawasiliano ya EQ na uwezekano wa kutoelewana kwa muundo.

Muundo Sahihi :

PCB Manufacturability Mashimo na Slots

Uchunguzi wa 2: Kutofautisha Slots za Metal na zisizo za Metali

CB Manufacturability Mashimo na Slots

Masuala :

  • Muundo unajumuisha nafasi saba, tatu zinazokusudiwa kuwa zisizo za chuma na nne kama sehemu za chuma. Walakini, nafasi zote zimewekwa sawa GDD safu, ambayo hubadilika kuwa sehemu zisizo za chuma. Ili kuzuia shaba iliyo wazi wakati wa kusaga, pedi za kuweka huondolewa kwa nafasi zisizo za chuma.

Mapendekezo ya Wataalamu :

  • Tenganisha nafasi zisizo za chuma ndani ya GDD or GM1 safu na chuma inafaa ndani ya dr safu au kujitolea Slot safu.

Muundo Sahihi :

CB Manufacturability Mashimo na Slots

Kesi ya 3: Ufafanuzi wa Shimo wazi na thabiti

CB Manufacturability Mashimo na Slots

Masuala :

  • Alama za shimo kubwa kupita kiasi hufanya iwe vigumu kulinganisha mashimo na alama zao, hivyo kusababisha changamoto katika kutambua nafasi au saizi zisizolingana.
  • Nafasi zimefichwa kwenye maelezo ya kona au hazipo kwenye jedwali la shimo, na hivyo kuongeza hatari ya kuachwa.

Mapendekezo ya Wataalamu :

  • Tumia alama za ukubwa unaofaa kwa kulinganisha moja hadi moja na mashimo ya kuchimba.
  • Jumuisha jedwali la shimo linaloashiria nafasi na vigezo, au unganisha nafasi moja kwa moja kwenye dr safu.

Muundo Sahihi :

CB Manufacturability Mashimo na Slots

Kesi ya 4: Epuka Migogoro Kati ya Mashimo na Slots

CB Manufacturability Mashimo na Slots

Masuala :

  • Msimamo sawa hutumiwa kwa shimo na slot bila maelekezo wazi.

Mapendekezo ya Wataalamu :

  • Usitengeneze shimo na nafasi katika eneo moja.
  • Toa jedwali lenye shimo la kuashiria nafasi na vigezo, na uweke nafasi moja kwa moja kwenye kipenyo dr safu.

Muundo Sahihi :

PCB Manufacturability Mashimo na Slots

Kesi ya 5: Zuia Nafasi Zilizofungwa katika Faili za PCB

(pic-PCB Mashimo ya Utengenezaji na Slots-9)

PCB Manufacturability Mashimo na Slots

Masuala :

  • Nafasi zinaweza "kufungwa" wakati wa ubadilishaji wa faili ya PCB-to-Gerber, na kusababisha kukosa miundo ya yanayopangwa.

Mapendekezo ya Wataalamu :

  • Kwa miundo inayotumia Altium Designer 16 au mapema, fungua miundo ya yanayopangwa kabla ya ubadilishaji wa faili ili kuhakikisha data ya yanayopangwa imejumuishwa.

Muundo Sahihi :

PCB Manufacturability Mashimo na Slots

Kesi ya 6: Mask ya Solder Kupitia Uvumilivu wa Kujaza Haipaswi Kuzidi 0.2mm

Tatizo :

  1. Tofauti kubwa katika ustahimilivu wa kujaza barakoa husababisha kujazwa kwa vias kubwa au vinyago vingi vya kufurika katika vias vidogo.

Mapendekezo ya Wataalamu :

  1. Wakati wa kuunda vias na kujaza mask ya solder, hakikisha uvumilivu hauzidi 0.2mm.

Muundo Sahihi :

Kupitia(max) - Kupitia(dakika) ≤ 0.2mm

Hitimisho

Matukio haya sita yanaonyesha umuhimu wa kutumia mbinu bora na kufuata hatua za kawaida wakati wa awamu ya kubuni ili kuokoa muda, kuzuia matatizo, na kuhakikisha mavuno ya juu na uzalishaji wa haraka.

Kama jukwaa la huduma ya dijiti lililojitolea kuboresha utiririshaji wa tasnia ya jadi ya umeme, Wonderful PCB imesuluhisha kesi hizi za ulimwengu halisi wakati wa shughuli za wateja. Kwa kuwasilisha bidhaa za uhakika wa juu, uzoefu wa uwasilishaji kwa uwazi, na huduma za kuaminika, tunashikilia ahadi yetu kwa wateja wa kimataifa, tukitimiza dhamira yetu: "Gharama za Chini na Kuboresha Ufanisi kwa Sekta ya Elektroniki."

Kuondoka maoni

Anwani yako ya barua pepe haitachapishwa. Sehemu zinazohitajika zimetiwa alama *