Ceadachd coimeasach copair ann an dealbhadh pcb Chan e luach àbhaisteach a th’ ann. Tha copar na stiùiriche, agus mar sin tha a luach cha mhòr gun chrìoch. Air sgàth seo, bidh dealbhadairean a’ coimhead air feartan dealain is uachdar copair na àite. Faodaidh garbh-uachdar eadar-dhealaichte a bhith aig a’ chopar ann am PCBan. Faodaidh an garbh-uachdar seo atharrachadh mar a ghluaiseas comharran agus an càileachd.
Tha an clàr gu h-ìosal a’ sealltainn mar a dh’atharraicheas garbh-chruth coileanadh dealain:
paramadair | Raon Luach (micronan) | Luach Meadhanach (micronan) | Buaidh air Dealbhadh PCB agus Feartan Dealain |
|---|---|---|---|
Garbh-chruth foil copair (Rz) | 0.7 gu 1.6 | ~1.2 gu 1.3 | Tha atharrachaidhean ann an garbh-chruth ga dhèanamh duilich ro-innse a dhèanamh air bacadh agus call comharran. Faodaidh seo buaidh a thoirt air càileachd an t-soidhne. |
Bidh fios a bhith agad air ceadachd coimeasach copair agus na feartan aige a’ cuideachadh innleadairean gus dealbhaidhean nas fheàrr agus nas earbsaiche a dhèanamh.
Na prìomh ghiùlan-bidhe
Tha ceadachd coimeasach copair cha mhòr gun chrìoch leis gur e stiùiriche a th’ ann, agus mar sin tha luchd-dealbhaidh a’ gabhail barrachd cùraim mu cho math ‘s a bhios e a’ giùlan dealain agus cho rèidh ‘s a tha an uachdar aige.
Ma tha copar garbh, faodaidh e cron a dhèanamh càileachd nan comharran aig triceadan àrda le bhith a’ dèanamh an aghaidh agus call chomharran nas miosa, agus mar sin bidh copar nas mìne a’ cuideachadh PCBan gus obrachadh nas fheàrr.
Bidh tiughas agus structar beag bìodach copair a’ cuideachadh PCBan gus mairsinn nas fhaide le bhith a’ leigeil leis a’ bhòrd dèiligeadh ri teas, cuideam, agus casg a chuir air sgàinidhean bho bhith a’ cruthachadh thar ùine.
A ’togail an taobh cheart uachdar leigheas a’ cumail copar sàbhailte bho mheirg agus a’ cuideachadh chomharran gus fuireach làidir, a tha a’ toirt air PCBan mairsinn nas fhaide.
Le bhith a’ coimhead air stuthan copair, mar a tha iad air an dèanamh, agus gan deuchainn gu faiceallach, bidh sin a’ dèanamh cinnteach gum fuirich an càileachd mar a tha i agus gum bi PCBan ag obair nas fheàrr.
Ceadachd Coimeasach Copar
Bun-bheachdan Ceadachd
Tha ceadachd ag innse dhuinn mar a bhios stuth ag ath-fhreagairt ri raon dealain. Tha e a’ sealltainn dè an ìre de lùth dealain as urrainn don stuth a chumail. Bidh innleadairean a’ cleachdadh “ceadachd coimeasach” gus stuth a choimeas ri falamh. Canar an luach seo cuideachd. seasmhach dielectricAnn an dealbhadh PCB, tha stuthan mar FR-4 no laminates eile cudromach. Bidh an ceadachd coimeasach aca a’ toirt buaidh air mar a ghluaiseas comharran tron bhòrd. Bidh e cuideachd a’ cuideachadh le bhith a’ co-dhùnadh meud agus cumadh lorgan cuairte.
Mar eisimpleir, 's e stuth PCB cumanta a th' ann am FR-4. Mar as trice, tha an ceadachd coimeasach aige eadar 4.2 agus 4.3. Tha seo air a thomhas aig triceadan bho 300 MHz gu 2 GHz. Bidh innleadairean a’ cleachdadh dhòighean sònraichte gus na luachan sin a thomhas. Dh’ fhaodadh iad ath-fhuaimnearan fàinne microstrip no loidhnichean tar-chuir planar a chleachdadh. Bidh na dòighean sin a’ togail structaran deuchainn air a’ PCB. An uairsin, bidh iad a’ tomhas mar a bhios comharran ag obair. Bidh na toraidhean a’ cuideachadh luchd-dealbhaidh gus na stuthan as fheàrr a thaghadh. Faodaidh iad cuideachd tomhas ciamar a bhios am bòrd ag obair. Tha e glè chudromach an cunbhalach dielectric a thomhas gu math. Bidh e a’ toirt buaidh air astar a’ chomharra, impedance, agus dè cho earbsach ‘s a tha an cuairt.
Nota: Faodaidh cunbhalachd dielectric fo-strat PCB atharrachadh a rèir tricead. Feumaidh innleadairean smaoineachadh air seo nuair a bhios iad a’ dèanamh chuairtean àrd-astar.
Dreuchd Sònraichte Copar
Tha copar eadar-dhealaichte ann an dealbhadh PCB. 'S e stiùiriche a th' ann, chan e dielectric. Thathar ag ràdh gu bheil ceadachd coimeasach copair neo-chrìochnach. Tha seo a' ciallachadh nach eil copar a' stòradh lùth dealain mar a bhios inslitheoirí a' dèanamh. An àite sin, leigidh copar le sruth dealain gluasad gu furasta. Chan eil innleadairean a' cleachdadh ceadachd coimeasach copair nuair a bhios iad a' dealbhadh. Tha barrachd cùraim aca mu ghiùlanachd, tighead agus càileachd uachdar copair.
Tha sgrùdaidhean a’ sealltainn gu bheil uachdar copair cudromach. Faodaidh garbh-chruth no ocsaidachadh atharrachadh mar a ghluaiseas comharran aig triceadan àrda. Bidh na rudan seo a’ toirt buaidh air bacadh sònraichte agus ionracas nan comharran. Mar eisimpleir, faodaidh copar garbh call comharran a dhèanamh nas miosa aig triceadan àrda. Bidh luchd-saothrachaidh a’ feuchainn ri smachd a chumail air purrachd copair agus làimhseachadh uachdar. Bidh seo a’ cuideachadh comharran gus gluasad nas fheàrr anns a’ PCB.
Nuair a bhios innleadairean a’ tomhas feartan dielectric PCB, chan eil iad a’ toirt a-steach an còmhdach copair. Bidh iad a’ coimhead air stuth an t-substrate na àite. Is e obair copair comharran a ghiùlan, chan e lùth dealain a stòradh. Ach, nuair a thathar a’ dèanamh deuchainn air PCB crìochnaichte, faodaidh copar na toraidhean atharrachadh. Mar sin, tha e cudromach na h-aon dhòighean tomhais a chleachdadh. Feumaidh fios a bhith aig innleadairean air an eadar-dhealachadh eadar dìreach an laminate a dhearbhadh agus am PCB gu lèir a dhearbhadh.
Togalaichean copair ann am PCB
Seoltachd agus Buaidhean Uachdar
’S e copar am prìomh stiùiriche a thathas a’ cleachdadh ann am PCBan. Leigidh e le sruth dealain gluasad gu furasta. Tha seo cudromach airson deagh thar-chur chomharran. Tha càileachd nan lorgan copair glè chudromach. Ma tha strì ìosal aig copar, gluaisidh comharran nas luaithe. Tha nas lugha de chall chomharran ann cuideachd.
Tha uachdar lorgan copair cudromach cuideachd. Faodaidh rudan mar strì an uachdair, garbh-chruth, agus ocsaidachadh atharrachadh a dhèanamh air cho math ’s a tha PCB ag obair. Bidh ocsaidachadh a’ cruthachadh sreath tana air copar. Faodaidh an sreath seo strì àrdachadh agus seoltachd a lughdachadh. Gus seo a stad, bidh luchd-saothrachaidh a’ cleachdadh còmhdach sònraichteBidh na còtaichean seo a’ cuideachadh le bhith a’ cumail a’ chopair ag obair gu math.
Lorg luchd-saidheans stuthan gu bheil meanbh-structar agus tiughas copair cudromach. Copar nas tiugh agus bidh gràinean nas motha a’ cuideachadh copar gus dèiligeadh ri cuideam agus atharrachaidhean teas. Bidh seo a’ toirt air PCBan mairsinn nas fhaide nuair a dh’fhàsas iad teth no nuair a bhios iad lùbte.
Tha an clàr gu h-ìosal a’ sealltainn mar a bhios teas is ùine ag atharrachadh strì an aghaidh duilleig copair. Tha strì an aghaidh duilleig nas ìsle a’ ciallachadh gum bi copar ag obair nas fheàrr agus gum bi comharran a’ gluasad nas luaithe.
Teòthachd Calcachaidh (°C) | Ùine (mion) | Frith-aghaidh Duilleig (mΩ/□) |
|---|---|---|
400 | 30 | 7.4 |
350 | 30 | 27.2 |
300 | 30 | 41.3 |
300 | 60 | 40.6 |
250 | 30 | 47.6 |
250 | 60 | 45.4 |
200 | 30 | N / A |
Neo-chalcachadh | 0 | N / A |
Tha deuchainnean a’ sealltainn nach eil mòran atharrachaidh ann an strì an aghaidh dhuilleagan ann am filmichean copair a thèid a theasachadh aig 250°C an dèidh sia mìosan. Tha seo a’ ciallachadh gu bheil iad a’ seasamh an aghaidh ocsaideachaidh gu math. Tha deuchainnean EDS a’ sealltainn nach eil na filmichean seo a’ gabhail a-steach ocsaidean. Cuidichidh seo copar gus a ghiùlan a chumail agus obrachadh gu math.
Tha sgrùdaidhean cuideachd a’ sealltainn gu bheil neart agus cruas copair cudromach. Tha na rudan seo a’ toirt buaidh air dè cho fada ‘s a mhaireas lorgan PCB. Tha deuchainnean sgìths a’ sealltainn gu bheil copar nas tiugh agus structar gràin nas fheàrr a’ cur stad air sgàinidhean. Tha seo glè chudromach faisg air oirean bàs silicon far a bheil cuideam àrd. Tha na fìrinnean seo a’ sealltainn carson a tha e cudromach smachd a chumail air feartan copair nuair a thathar a’ dèanamh PCB.
Buaidh air Ionracas Comharran
Bidh uachdar copair a’ toirt buaidh air càileachd an t-soidhne, gu h-àraidh aig triceadan àrda. Nuair a thèid an tricead suas, bidh buaidh a’ chraicinn a’ tachairt. Bidh seo ag adhbhrachadh gum bi sruth a’ sruthadh sa mhòr-chuid air uachdar a’ chopair. Ma tha an uachdar garbh, bidh slighe an t-srutha nas fhaide agus nas cnapaiche. Bidh seo ag àrdachadh an aghaidh agus ag adhbhrachadh barrachd call comharra.
Tha luchd-rannsachaidh air sgrùdadh a dhèanamh air mar a bhios copar garbh ag atharrachadh chomharran. Mar eisimpleir, ma thèid garbhachd bho 1.5 μm gu 3.0 μm, faodaidh an cunbhalach dielectric èifeachdach a dhol suas 3% aig còrr air 10 GHz. Bidh an t-atharrachadh seo a’ toirt buaidh air impedance agus a’ slaodadh sìos comharran. Faodaidh copar garbh cuideachd call giùlain a dhèanamh suas 30% aig timcheall air 20 GHz. Bidh na rudan seo còmhla a’ lughdachadh leud-bann agus a’ dèanamh comharran àrd-astar nas miosa.
Buaidh Tomhaiste | Buaidh Mhìneachail / Tuairisgeul | Fiosrachadh |
|---|---|---|
Meudachadh ann an strì an aghaidh èifeachdach | Àrdachadh suas ri 40% os cionn 1 GHz air sgàth garbh-chruthachd uachdar, a’ leantainn gu lughdachadh comharran nas àirde | Bogatin et al., 2013 |
Lùghdachadh call cuir a-steach | Le bhith a’ lughdachadh garbh-chrith bho 3.0 μm gu 1.5 μm, bidh call cuir a-steach air a lùghdachadh le ~0.1 dB/òirleach aig 10 GHz, suas ri 0.3 dB/òirleach aig 50 GHz | Simonovich, 2016 |
Àrdachadh ann an cunbhalach dielectric èifeachdach | Àrdachadh suas ri 3% le àrdachadh garbh-chruth bho 1.5 μm gu 3.0 μm aig triceadan os cionn 10 GHz | Huray et al., 2010 |
Meudachadh ann an call stiùiriche | Àrdachadh suas ri 30% an coimeas ri copar rèidh (Rz=0.3 μm) ri copar garbh (Rz=3.0 μm) aig ~20 GHz | Horn et al., 2015 |
Buaidh air fosgladh-sùla SERDES agus BER | Tha atharrais a’ sealltainn crìonadh mòr ann an ìre fosglaidh sùla agus mearachd bit nuair a thèid beachdachadh air garbh-chruth. | Samhlaidhean eCADSTAR |
Bidh innealan samhlachaidh a-nis a’ cleachdadh mhodalan mar Hammerstad-Jensen agus Huray. Bidh na modailean seo a’ cuideachadh le bhith a’ ro-innse mar a dh’atharraicheas garbh-chopair comharran. Bidh iad a’ cuideachadh innleadairean gus PCBan a dhealbhadh a chumas comharran làidir aig triceadan àrda. Le bhith a’ dèanamh uachdar copair nas rèidh, faodaidh luchd-saothrachaidh ìrean mearachd bit a lughdachadh. Bidh seo cuideachd a’ cuideachadh PCBan gus obrachadh nas fheàrr.
Moladh: Airson PCBan àrd-tricead, smaoinich an-còmhnaidh air garbh-chopair agus còmhdach uachdar. Cuidichidh seo comharran gus gluasad nas fheàrr agus nì iad PCBan nas earbsaiche.
Factaran Coileanaidh Dealain
Impedance agus Geoimeatraidh
Tha feartan copair cudromach airson bacadh ann an cruth PCBTha leud is tiugh nan lorgan copair glè chudromach. Bidh an t-àite eadar na lorgan cuideachd ag atharrachadh an impedance. Feumaidh dealbhadairean smachd a chumail air na rudan seo airson comharran luath. Ma tha an impedance ceàrr, faodaidh comharran breabadh air ais agus mearachdan adhbhrachadh. Tha comas eadar na lorgan agus am plèana talmhainn cudromach cuideachd. Nuair a tha na lorgan faisg air a chèile no faisg air an talamh, bidh an comas ag èirigh. Faodaidh seo comharran a dhèanamh nas slaodaiche agus cron a dhèanamh air mar a tha am bòrd ag obair.
Bidh ceangal ionduchtach a’ tachairt nuair a chruthaicheas sruth ann an aon lorg raon magnetach. Faodaidh an raon seo buaidh a thoirt air lorgan eile faisg air làimh. Bidh an dòigh anns a bheil lorgan air an sgaradh agus air an cruachadh ag atharrachadh a’ bhuaidh seo. Ann an dealbhadh PCB ioma-fhilleadh, bidh cur lorgan agus plèanaichean talmhainn san àite cheart a’ cuideachadh le stad a chuir air ceangal nach eilear ag iarraidh. Bidh innleadairean a’ cleachdadh innealan coimpiutair gus tomhas a dhèanamh air an impedance agus an cruth a dhèanamh nas fheàrr.
Beachdachaidhean air PCB ioma-fhilleadh
Dealbhadh PCB ioma-fhilleadh Leigidh e le daoine cuairtean nas iom-fhillte a dhèanamh. Cuidichidh e cuideachd le smachd a chumail air mar a tha am bòrd ag obair. Le bhith a’ cruachadh shreathan, faodaidh luchd-dealbhaidh slighean comharran a chumail air falbh bho phlèanaichean cumhachd is talmhainn. Cumaidh seo an impedance seasmhach agus lughdaichidh e fuaim. Bidh cleachdadh phlèanaichean talmhainn ann am bùird ioma-fhilleadh a’ cuideachadh chomharran gus tilleadh agus a’ lughdachadh bacadh.
Airson cuairtean luath, bidh dealbhadh PCB ioma-fhilleadh a’ cuideachadh le bhith a’ cumail smachd air an impedance. Faodaidh dealbhadairean lorgan cudromach a chuir eadar plèanaichean talmhainn gus fuaim a-muigh a bhacadh. Bidh seo a’ toirt air a’ bhòrd obrachadh nas fheàrr agus a’ mairsinn nas fhaide. Bidh na stuthan agus tighead a’ chopair anns gach sreath cuideachd ag atharrachadh mar a bhios am bòrd ag obair.
Làimhseachadh uachdar
Bidh làimhseachadh uachdar a’ cumail lorgan copair sàbhailte agus a’ cuideachadh a’ PCB ag obair nas fheàrr. Tha na buannachdan fhèin aig crìochnaidhean eadar-dhealaichte:
Bidh ENEPIG a’ cur stad air creimeadh agus ag obair gu math ann an àiteachan cruaidh.
Bheir ENIG uachdar rèidh agus mairidh e ùine mhòr, math airson pàirtean beaga.
Tha airgead bogaidh saor agus a’ cur bacadh air EMI, ach faodaidh e truailleadh mura tèid a làimhseachadh ceart.
Tha platadh òir cruaidh làidir airson luchd-ceangail oir ach chan eil e math airson tàthadh.
Tha staoin bogaidh rèidh ach faodaidh feusagan staoin fhàs thar ùine.
Chan eil crìochnaidhean sean mar HASL gan cleachdadh mòran a-nis. Tha crìochnaidhean ùra mar ENIG agus airgead bogaidh nas rèidhe agus nas fheàrr airson na h-àrainneachd. Chan eil crìoch foirfe airson a h-uile càil. Feumaidh dealbhadairean smaoineachadh air cosgais, dè cho math 's a tha e ag obair, agus an àrainneachd nuair a thaghas iad crìoch.
Moladh: Bidh taghadh an làimhseachaidh uachdar cheart a’ cuideachadh chomharran gus gluasad nas fheàrr agus a’ toirt air a’ PCB mairsinn nas fhaide.
A’ leasachadh cinneasachadh PCB
Smachd Stuthan is Pròiseas
Faodaidh innleadairean copar a dhèanamh nas fheàrr ann an riochdachadh pcb le bhith a’ taghadh stuthan math agus a’ cumail sùil air a’ phròiseas. Bidh iad a’ sgrùdadh copar amh mus dèan iad dad. Tha seo a’ dèanamh cinnteach nach tèid ach copar math a chleachdadh. Rè cinneasachadh, bidh iad a’ cumail sùil air a’ phròiseas fad na h-ùine. Bidh iad cuideachd a’ sgrùdadh airson duilgheadasan mar a thachras iad. Bidh na ceumannan seo a’ cuideachadh le bhith a’ cur stad air mearachdan agus a’ cumail an loidhne ag obair gu math. Bidh iad cuideachd a’ cur casg air droch thoraidhean bho bhith air an dèanamh.
Tha iomadh dòigh ann airson tiugh agus uachdar copair a thomhas. Tha mion-sgrùdadh thar-roinneil gu math mionaideach ach tha e a’ milleadh an sampall. Bidh fluorescence X-ghath (XRF) a’ sgrùdadh tiugh copair gun mhilleadh. Tha deuchainn sruth cuartachaidh luath ach chan eil e an-còmhnaidh foirfe. Bidh smachd pròiseas staitistigeil a’ cleachdadh chlàran gus coimhead air tiugh copair thar ùine. Feumar innealan a sgrùdadh gu tric gus na toraidhean a chumail ceart.
Tha an clàr gu h-ìosal a’ sealltainn dhòighean cudromach airson copar a dhèanamh nas fheàrr ann an cinneasachadh pcb:
Modh-obrach/Teicneòlas | Tuairisgeul | Toraidhean/Toraidhean Staitistigeil |
|---|---|---|
Lachadh Hidro-mheatailteach | Lùghdachadh copair bho PCBan a’ cleachdadh Fe2(SO4)3 agus H2O2 aig teòthachd an t-seòmair | Ath-bheothachadh copair 90.5% fo chumhachan as fheàrr |
Modh-obrach freagairt uachdar (RSM) | Modaladh staitistigeil agus leasachadh caochladairean pròiseas | R² = 0.99, a’ dearbhadh freagarrachd làidir a’ mhodail |
Dearbhadh Staitistigeil (ANOVA) | A’ dearbhadh cudromachd a’ mhodail agus comas ro-innseach | Co-èifeachd co-dhàimh àrd (R² = 0.99) |
Le bhith a’ dèanamh nan rudan seo, faodaidh luchd-dèanaidh càileachd copair a chumail seasmhach agus toirt air PCBan obrachadh nas fheàrr.
Deuchainn agus Samhlachadh
Tha deuchainnean agus atharrais glè chudromach airson dèanamh cinnteach gu bheil PCBan ag obair gu math. Bidh innleadairean a’ cleachdadh diofar dheuchainnean gus duilgheadasan a lorg agus dèanamh cinnteach gu bheil am bòrd ag obair ceart. Bidh Sgrùdadh Optaigeach Fèin-ghluasadach (AOI) a’ lorg dhuilgheadasan uachdar tràth. Bidh sgrùdaidhean X-ghath a’ sealltainn chùisean falaichte leithid tuill no pàirtean nach eil a’ freagairt ri chèile. Bidh deuchainnean sa chuairt agus deuchainnean gnìomhach a’ dèanamh cinnteach gu bheil am PCB ag obair mus tèid mòran dhiubh a dhèanamh.
Bidh sgrìonadh cuideam àrainneachdail a’ cur bùird tro theas, taiseachd agus crith. Bidh na deuchainnean seo a’ lorg puingean lag mus faigh luchd-ceannach an toradh. Bidh deuchainnean losgaidh a-steach a’ ruith a’ phcb teth airson ùine mhòr gus duilgheadasan falaichte a lorg. Bidh deuchainnean crith agus cuideam ag ath-aithris cleachdadh fìor-bheatha gus sgrùdadh a dhèanamh airson sgàinidhean no pàirtean briste.
Bidh innealan samhlachaidh a’ cuideachadh innleadairean gus tomhas a dhèanamh air mar a bhios am PCB ag obair ann an diofar shuidheachaidhean. Bidh na h-innealan seo a’ cuideachadh le bhith a’ dèanamh an dealbhaidh nas fheàrr agus a’ cur casg air mearachdan daor. Le bhith a’ leantainn riaghailtean mar IPC agus UL, bidh sin a’ dèanamh cinnteach gu bheil gach bòrd sàbhailte agus àrd-inbhe.
Molaidh: Le bhith a’ cleachdadh dheuchainnean dealain cunbhalach, atharrais, agus sgrùdaidhean pròiseas còmhla, bidh cinneasachadh pcb nas fheàrr agus nas earbsaiche.
Bidh fios a bhith agad air mar a tha copar ag obair a’ cuideachadh innleadairean gus bùird nas fheàrr a dhèanamh. Ma thèid copar a dhèanamh gu math, mairidh am bòrd nas fhaide. Bidh copar math cuideachd a’ dèanamh cheanglaichean nas làidire. Tha an clàr gu h-ìosal a’ sealltainn mar a bhios dùmhlachd sruth agus sreathan ag atharrachadh earbsachd:
Factor | Buaidh air Earbsachd (SNR no Caochlaideachd%) | Prìomh Thoraidhean |
|---|---|---|
Dùmhlachd làithreach | SNR 6.88 dB nas àirde aig 2 A/dm² an taca ri 1 A/dm² | Criostalan copair nas grinne, ceanglaichean nas fheàrr |
Àireamh nan sreathan | SNR 6.29 dB nas àirde airson PTH an taca ri microvias | Barrachd shreathan a’ meudachadh seasmhachd |
Dlùths Gnàthach (ANOVA) | 45.99% de atharrachadh ann an seasmhachd | Am bàillidh as cudromaiche |
Àireamh nan Sreathan (ANOVA) | 34.20% de atharrachadh ann an seasmhachd | An dàrna feart as cudromaiche |
A ’sgrùdadh càileachd copair Bidh seo an-còmhnaidh a’ cuideachadh le bhith a’ dèanamh cinnteach gum bi bùird ag obair gu math. Tha seo cudromach nuair a thathar a’ cleachdadh bùird ann an àiteachan cruaidh.
CÀBHA
Dè an ceadachd coimeasach a th’ aig copar ann an dealbhadh PCB?
Tha copar na sheoltóir. Thathas a’ faicinn a cheadachd coimeasach mar neo-chrìochnach. Chan eil dealbhadairean a’ cleachdadh an àireamh seo nan obair. Tha barrachd cùraim aca mu cho math ’s a bhios copar a’ giùlan dealan agus feartan uachdar.
Carson a tha garbh-chopair cudromach airson PCBan aig astar luath?
Bidh copar garbh ag adhbhrachadh gum bi an aghaidh agus call chomharran ag èirigh aig astaran àrda. Bidh copar nas mìne a’ leigeil le comharran gluasad nas luaithe. Bidh seo a’ cuideachadh le bhith a’ lughdachadh mhearachdan ann an cuairtean luath.
Ciamar a leasaicheas làimhseachadh uachdar coileanadh copair?
Bidh làimhseachadh uachdar mar ENIG no airgead bogaidh a’ cur casg air copar bho bhith a’ meirgeadh. Bidh na crìochnaidhean seo a’ cuideachadh copar gus fuireach math air dealan a ghiùlan. Bidh iad cuideachd a’ cumail comharran làidir airson ùine mhòr.
A bheil tiughas copair a’ toirt buaidh air earbsachd PCB?
'S e. Faodaidh copar nas tiugh barrachd sruth a ghiùlan. Bidh e cuideachd a' seasamh nas fheàrr an aghaidh teas is cuideam. Bidh seo a' toirt air a' PCB mairsinn nas fhaide agus ag obair nas fheàrr.
An urrainn dha innleadairean ceadachd copair a thomhas gu dìreach?
Chan eil. Cha bhith innleadairean a’ sgrùdadh ceadachd copair leis gu bheil copar a’ giùlan dealain. Bidh iad a’ tomhas cunbhalachd dielectric inslitheach a’ bhùird na àite.
