Έλεγχος ποιότητας εξαρτημάτων

Για να διασφαλίσουμε ότι τα εξαρτήματα που θα χρησιμοποιηθούν είναι καλής ποιότητας, ακολουθούμε μια σειρά από διαδικασίες:

1. Μια επισκόπηση της διαδικασίας οπτικής επιθεώρησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων περιλαμβάνει:

* Εξετάστηκε η συσκευασία:

-Ζυγίστηκε και ελέγχθηκε για τυχόν ζημιές

-Ελέγχθηκε η κατάσταση της ταινίας - η συσκευασία έχει βαθουλωθεί κ.λπ.

-Αρχική σφραγισμένη από το εργοστάσιο έναντι μη σφραγισμένης από το εργοστάσιο

* Επαληθεύτηκαν τα έγγραφα αποστολής

-Χώρα προέλευσης

-Οι αριθμοί παραγγελίας αγοράς και παραγγελίας πώλησης ταιριάζουν

* Κωδικός προϊόντος κατασκευαστή, ποσότητα, επαλήθευση κωδικού ημερομηνίας, RoHS

* Επαληθευμένη προστασία από φράγμα υγρασίας (MSL) - σφραγισμένη σε κενό αέρος και ένδειξη υγρασίας με προδιαγραφές (HIC)

* Προϊόντα και συσκευασίες (φωτογραφημένες και καταγεγραμμένες)

* Επιθεώρηση σήμανσης αμαξώματος (ξεθωριασμένες ενδείξεις, σπασμένο κείμενο, διπλή εκτύπωση, σφραγίδες με μελάνι κ.λπ.)

* Επιθεώρηση φυσικής κατάστασης (ταινίες ηλεκτροδίων, γρατσουνιές, σπασμένες άκρες κ.λπ.)

* Οποιεσδήποτε άλλες οπτικές ανωμαλίες που εντοπίστηκαν

Μόλις ολοκληρωθεί η οπτική επιθεώρηση διανομής, τα προϊόντα προωθούνται στο επόμενο επίπεδο - επιθεώρηση διανομής μηχανικής ηλεκτρονικών εξαρτημάτων για έλεγχο.

2. Επιθεώρηση Μηχανικών Στοιχείων

Οι άρτια καταρτισμένοι και εξειδικευμένοι μηχανικοί μας λαμβάνουν τα εξαρτήματα για αξιολόγηση σε μικροσκοπικό επίπεδο, ώστε να διασφαλίζεται η συνέπεια και η ποιότητα. Οποιαδήποτε ύποπτα εξαρτήματα ή αποκλίσεις που ανακαλύπτονται κατά τη διαδικασία οπτικής επιθεώρησης είτε θα επαληθεύονται είτε θα απορρίπτονται με τη λήψη δειγματοληψίας προϊόντος από το υλικό/τα εξαρτήματα.

Η διαδικασία επιθεώρησης διανομής ηλεκτρονικών εξαρτημάτων μηχανικής περιλαμβάνει:

* Εξετάστε τα ευρήματα και τις σημειώσεις της οπτικής επιθεώρησης

* Επαληθεύτηκαν οι αριθμοί παραγγελιών αγοράς και πώλησης

* Επαλήθευση ετικετών (γραμμωτοί κώδικες)

* Επαλήθευση λογότυπου κατασκευαστή και αρχείου καταγραφής ημερομηνιών

* Επίπεδο ευαισθησίας υγρασίας (MSL) και κατάσταση RoHS

* Εκτεταμένες δοκιμές μονιμότητας βαθμολόγησης

* Ανασκόπηση και σύγκριση με το δελτίο δεδομένων του κατασκευαστή

* Επιπλέον φωτογραφίες που τραβήχτηκαν και καταχωρήθηκαν

* Δοκιμή συγκολλησιμότητας, τα δείγματα υποβάλλονται σε μια επιταχυνόμενη διαδικασία «γήρανσης» πριν από τον έλεγχο συγκολλησιμότητας, ώστε να λαμβάνονται υπόψη οι φυσικές επιπτώσεις γήρανσης της αποθήκευσης πριν από την τοποθέτηση στην πλακέτα. Εκτός από την Επιθεώρηση Μηχανικών Στοιχείων, έχουμε υψηλότερο επίπεδο επιθεώρησης κατόπιν αιτήματος του πελάτη.

Επιθεώρηση ακτίνων Χ για συναρμολόγηση BGA

Τα αυτοματοποιημένα συστήματα επιθεώρησης ακτίνων Χ που διαθέτουμε είναι σε θέση να παρακολουθούν μια ποικιλία πτυχών μιας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος κατά την παραγωγή συναρμολόγησης. Η επιθεώρηση πραγματοποιείται μετά τη διαδικασία συγκόλλησης για την παρακολούθηση ελαττωμάτων στην ποιότητα συγκόλλησης. Ο εξοπλισμός μας είναι σε θέση να «δει» τις ενώσεις συγκόλλησης που βρίσκονται κάτω από συσκευασίες όπως BGA, CSP και FLIP chip, ΟΠΟΥ οι ενώσεις συγκόλλησης είναι κρυμμένες. Αυτό μας επιτρέπει να επαληθεύσουμε ότι η συναρμολόγηση γίνεται σωστά. Τα ελαττώματα και άλλες πληροφορίες που ανιχνεύονται από το σύστημα επιθεώρησης μπορούν να αναλυθούν γρήγορα και η διαδικασία να τροποποιηθεί για να μειωθούν τα ελαττώματα και να βελτιωθεί η ποιότητα των τελικών προϊόντων. Με αυτόν τον τρόπο, όχι μόνο εντοπίζονται τα πραγματικά σφάλματα, αλλά η διαδικασία μπορεί να τροποποιηθεί για να μειωθούν τα επίπεδα σφαλμάτων στις πλακέτες που εμφανίζονται. Η χρήση αυτού του εξοπλισμού μας επιτρέπει να διασφαλίσουμε ότι διατηρούνται τα υψηλότερα πρότυπα στη συναρμολόγησή μας.

Επιθεώρηση AOI για SMT

Ως κύρια τεχνική δοκιμών στη συναρμολόγηση PCB, η AOI εφαρμόζεται στον γρήγορο και ακριβή έλεγχο σφαλμάτων ή ελαττωμάτων που εμφανίζονται στη διαδικασία συναρμολόγησης PCB, έτσι ώστε να διασφαλίζεται η υψηλή ποιότητα των συναρμολογήσεων PCB χωρίς ελαττώματα μετά την έξοδό τους από τη γραμμή συναρμολόγησης. Η AOI μπορεί να εφαρμοστεί τόσο σε γυμνά PCB όσο και σε συναρμολόγηση PCB. Εδώ στην Wonderful PCB, εφαρμόζουμε κυρίως την AOI για την επιθεώρηση της γραμμής συναρμολόγησης SMT (Surface Mount Technology) και για τον έλεγχο γυμνών πλακετών κυκλωμάτων, χρησιμοποιείται ιπτάμενος αισθητήρας.

Στο Wonderful PCB, ο εξοπλισμός AOI βασίζεται σε μια κάμερα υψηλής ευκρίνειας, η οποία μπορεί να καταγράψει εικόνες της επιφάνειας της πλακέτας PCB με τη βοήθεια πολυάριθμων πηγών φωτός. Στη συνέχεια, θα γίνει σύγκριση μεταξύ της εικόνας που έχει ληφθεί και των παραμέτρων της πλακέτας που έχουν εισαχθεί στον υπολογιστή εκ των προτέρων, έτσι ώστε οι διαφορές, οι ανωμαλίες ή ακόμα και τα σφάλματα να μπορούν να υποδειχθούν με σαφήνεια από το ενσωματωμένο λογισμικό επεξεργασίας. Ολόκληρη η διαδικασία μπορεί να παρακολουθείται ανά πάσα στιγμή.

Το AOI συμβάλλει στη βελτίωση της απόδοσης επειδή τοποθετείται στη γραμμή συναρμολόγησης SMT, αμέσως μετά την επανακυκλοφορία. Μόλις επιθεωρηθούν και αναφερθούν κάποια προβλήματα από τον εξοπλισμό AOI, οι μηχανικοί μπορούν να αλλάξουν άμεσα τις αντίστοιχες παραμέτρους στα προηγούμενα στάδια της γραμμής συναρμολόγησης, έτσι ώστε τα υπόλοιπα προϊόντα να συναρμολογηθούν σωστά.

Τα ελαττώματα που μπορεί να καλύψει η AOI αφορούν κυρίως τις κατηγορίες συγκόλλησης και εξαρτημάτων. Όσον αφορά την συγκόλληση, τα ελαττώματα μπορεί να κυμαίνονται από ανοιχτά κυκλώματα, γέφυρες συγκόλλησης, βραχυκυκλώματα συγκόλλησης, ανεπαρκή συγκόλληση έως υπερβολική συγκόλληση. Τα ελαττώματα εξαρτημάτων περιλαμβάνουν ανυψωμένο καλώδιο, ελλείπον εξάρτημα, μη ευθυγραμμισμένα ή τοποθετημένα εξαρτήματα.