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5G應用PCB疊層設計:層配置與接地 

1. 引言 1.1 5G革命與PCB挑戰 5G無線技術的全球部署是自4G LTE問世以來電信基礎設施領域最重大的變革。 5G網路運作在兩個不同的頻段:6GHz以下頻段用於廣泛覆蓋,毫米波(mmWave)頻段(24至77GHz)用於超高速資料傳輸。這要求印刷電路板(PCB)設計達到前所未有的精度。與傳統PCB應用不同,5G系統必須處理訊號頻率,即使是微小的設計缺陷也可能導致災難性的效能下降。根據產業分析,預計到2027年,全球5G基礎設施市場規模將超過47.7億美元,這將推動對高性能PCB解決方案的巨大需求。這種成長為PCB設計人員帶來了機會和挑戰,他們必須掌握材料特性、層結構和射頻訊號行為之間錯綜複雜的關係。從4G到5G的過渡並非簡單的漸進式升級。

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